兆驰股份布局LED全产业链，进军LED芯片领域

兆驰股份4月23日在互动平台上表示，目前公司外延片及芯片项目主要用于LED照明领域，预计于2018年年底点亮。

这一信息透露了两个要点：第一，兆驰股份自产芯片的主要应用领域；第二，兆驰股份芯片项目投产计划。

首先，在应用领域方面。兆驰股份表示其自主生产的芯片应用于LED照明领域，这也在一定程度上预示着其背光LED所采用的芯片仍在短期内会选择外购。

兆驰股份副董事长全劲松对高工LED表示，公司目前的规划是主要应用于照明，而电视背光后续是否会采用自产芯片需看生产的晶片性能而定。

众所周知，照明用LED和背光LED对于芯片在亮度等性能方面有明显的差别。LED背光的亮度高，长时间使用亮度也不会下降，另外就是LED背光，色彩比较柔和，配合硬屏面板的色彩能让眼睛更加舒服。因此，相对照明而言，背光LED对于芯片性能要求更加苛刻。

作为LED芯片行业的初入局者，在技术以及生产工艺等各方面条件还未完全成熟的情况下，兆驰股份从LED照明领域开始切入也合情合理。

其次，就是投产计划。从此前公告得知，兆驰股份LED芯片项目生产厂房计划于 2018 年第一季度封顶、配套宿舍预计于年底建设完成，生产设备计划于 2018 年第二季度开始分批到位。

兆驰股份预计于2018年第四季度正式投入运营，计划于 2019 年上半年达到预期产能。高工LED了解到，LED外延芯片项目达到预期产能后，其产品结构规划与封装产能比例类似，预计月产约40余万片4寸片。

不过，全劲松曾在接受高工LED采访时表示，其LED芯片前期以供应自主封装业务为主，外销为辅。

从2017年6月份与南昌政府签署投资协议至今，兆驰股份进入LED芯片领域已十个月。从互动平台信息来看，兆驰股份LED芯片投产时间与此前公告时间基本吻合，这也预示着其LED芯片项目厂房建设及设备采购等都在有序进行。

兆驰半导体负责人武良文博士在4月3日举行的“兆驰股份投资者&媒体交流会”表示，四大优势决定了兆驰半导体潜力无限。这四大优势分别是：全产业链、产品组合、产能规模和政府支持。兆驰半导体目前还处于培育期，真正出成绩要等到2019年之后，这也是兆驰股份未来发展的一个大抓手。

不过，值得注意的是，LED芯片产业的扩产已成定局，尤其蓝绿光LED芯片，这从中微半导体与兆驰半导体、乾照光电、聚灿光电、德豪润达、士兰明芯等企业签订了总数超过两百台的MOCVD设备销售合同可见端倪。

产能的扩张会带来潜在产量的增长，如果需求一旦跟不上产量扩张的幅度，供给则会出现阶段性过剩，势必又将会引起新一轮的价格战，进而破坏企业的盈利能力。对此带来的影响，想必兆驰股份也已经做好了充分的应对策略。

作为一家涉足LED全产业链的上市公司，兆驰股份取得的成绩也是有目共睹。根据财报显示，2017年，兆驰股份的LED产品及器件部分实现营业收入15.34亿元，占营业收入比重15.00%，比去年同期增长59.69%。毛利率为13.27%，比去年同期降低1.67%。

近几年，随着LED生产规模的快速增长，兆驰股份封装及照明业务也在不断攀升。而且在2017年成功进入LED芯片这一高端制造业之后，兆驰股份成功战略布局LED领域“芯片+封装+应用照明”的全产业链平台。

因此，在兆驰股份看来，“进军LED芯片领域，也是公司布局LED全产业链协同发展的重要举措。”