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覆铜介绍和覆铜需要处理好的几个问题和注意事项概述

PE5Z_PCBTech 2018-04-30 17:31 次阅读

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等。这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。

覆铜介绍和覆铜需要处理好的几个问题和注意事项概述

覆铜需要处理好几个问题:一是不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;二是晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。 另外,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。从这点来说,网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。 在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜,这些地连线就有些影响美观,如果是细心人就删除吧。 最后,总结一下覆铜的好处:提高电源效率,减少高频干扰,还有一个就是看起来很美!

灌铜具有智能性,这项操作会主动判断灌铜区中的过孔和焊盘的网络性质,绝对符合你所设定的安全距离.这一点与绘制铜皮是不同的,绘制铜皮没有这项功能.灌铜的作用有很多,将双面板的反面灌铜,并与地响连接,可以减少干扰,增大地线的敷设范围,减少低阻抗等等.所以pcb板的布线基本完成后,往往要灌铜.

下面我们来讲讲在覆铜布线的注意事项

1、pcb覆铜安全间距设置:

覆铜的安全间距一般是布线的安全间距的二倍。但是在没有覆铜之前,为布线而设置好了布线的安全间距,那么在随后的覆铜过程中,覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。这样与预期的结果不一样。

一种笨方法就是在布好线之后,把安全距离扩大到原来的二倍,然后覆铜,覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离,这样DRC检查就不会报错了。这种办法可以,但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤,略显麻烦,最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。

另一种办法就是添加规则了。在Rule的Clearance里面,新建一个规则Clearance1(名称可以自定义),然后再WheretheFirstObjectmatches选项框里面选择Advanced(Query),单击QueryBuilder,然后出现BuildingQueryfromBoard对话框,在此对话框中第一行下拉菜单中选择默认项ShowAllLevels,在ConditionType/Operator下面的下拉菜单中选择ObjectKindis,在右边的ConditionValue下面的下拉菜单中选择Ploy,这样QueryPreview中就会显示IsPolygon,单击OK确定,接下来还没有完,完全保存时会提示错误:

接下来只要在FullQuery显示框中将IsPolygon改为InPolygon就可以,最后在Constraints里面修改你自己需要的覆铜安全间距。有人说布线的规则优先级高于覆铜的优先级,覆铜的话也肯定是遵守布线安全间距的规则,需要在布线的安全间距规则里面把覆铜这个例外给加上,具体做法是在FullQuery里面注释上notInPolygon。其实这么做完全没有必要,因为优先级是可以更改的,设置规则的主页面左下角有个选项priorities,把覆铜的安全间距规则的优先级提高到高于布线的安全间距规则,这样就互不干扰了。

2、pcb覆铜线宽设置:

覆铜在选择Hatched还有None两种模式的时候,会注意到有个设置TrackWidth的地方。如果你选择默认的8mil,并且你覆铜所连接的网络在设置线宽范围的时候,最小的线宽大于8mil,那么在DRC的时候就会报错,在刚开始的时候也没有注意到这一细节,每次覆铜之后DRC都有很多的错误。

是在Rule的Clearance里面,新建一个规则Clearance1(名称可以自定义),然后再WheretheFirstObjectmatches选项框里面选择ADVANCED(Query),单击QueryBuilder,然后出现BuildingQueryfromBoard对话框,在此对话框中第一行下拉菜单中选择ShowAllLevels(默认为此项),然后在ConditionType/Operator下面的下拉菜单中选择ObjectKindis,然后再右边的ConditionVALUE下面的下拉菜单中选择Ploy,这样在右边QueryPreview中就会显示IsPolygon,单击OK确定保存退出,接下来还没有完,在FullQuery显示框中将IsPolygon改为InPolygon,最后一步了,下面就可以在Constraints里面修改你自己需要的间距了。这样就只影响铺铜的间距,不影响各层布线的间距了。

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原文标题:PCB覆铜技巧,必看!

文章出处:【微信号:PCBTech,微信公众号:EDA设计智汇馆】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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