移动芯片大厂高通(Qualcomm)为提升中阶移动处理器产品竞争力,8月8日晚间宣布正式推出骁龙660处理器进化版的骁龙670处理器,相关终端产品将在年底推出。
高通表示,新一代的骁龙670处理器采用三星10纳米LPP制程技术打造,CPU 核心方面,整合2个Kryo 360大核心,主频最高达2.0GHz,还有6个Kryo 360小核心,频率为1.7GHz,大小核共享1MB L3快取存储器。
就CPU性能来看,骁龙670移动处理器相较上一代采用4个A73大核心与4个A53小核心的骁龙660移动处理器,效能提升了15%。
GPU方面,骁龙670移动处理器整合Adreno 615 GPU,也比骁龙660移动处理器使用的Adreno 512 GPU提升了25%性能。
高通指出,骁龙670行移动处理器除了最高支援8GB LPDDR4X存储器、支援 Aqstic音讯技术,以及QC4.0+ 快充,其他还整合了Hexagon 685 DSP矢量运算单元,这部分与骁龙710甚至高阶骁龙 845移动处理器相同,使人工智能(AI)运算性能将是骁龙660的1.8倍。
基带芯片部分,搭配X12 LTE,达到符合Cat.15标准,下载速度达600Mbps。外部连线方面,也支援蓝牙5.0 和 2X2 Wi-Fi。
ISP图像处理器方面,骁龙670移动处理器采用Spectra 250,最高支援单镜头 2,500万像数,或双镜头1,600万像数的摄影功能,也提供4K 30FPS影像拍摄。
高通提供的资料,骁龙670移动处理器和骁龙710移动处理器最主要的区别,除了CPU主频最高频率减少200MHz,不支援2K分辨率影像拍摄,另外各自采用 X12及 X15基带芯片这3点。
高通表示,骁龙670移动处理器的终端产品将在2018年底前推出。谁会首先推出,拭目以待。
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