7月31日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)发布公告称,为了调整公司子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)的资产结构,加快推动公司8英寸集成电路芯片生产线的建设。公司及控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称“士兰集成”)拟与杭州高新科技创业服务有限公司(以下简称“高新科创”)以货币方式共同出资5亿元认购士兰集昕新增的全部注册资本。
其中,高新科创以货币出资3亿元,认缴注册资本263,637,338元,认缴的注册资本占增资后士兰集昕注册资本的20.94%;士兰微以货币出资1.2亿元,认缴注册资本105,454,935元,占增资后士兰集昕注册资本的8.37%;士兰集成以货币出资0.8亿元,认缴注册资本70,303,290元,占增资后士兰集昕注册资本的 5.58%。本次增资完成后,士兰集昕的注册资本将由820,000,000元增加至1,259,395,563元。
资料显示,士兰集昕成立于2015年,注册资本82,000万元,是士兰微8英寸集成电路芯片生产线的实施主体,经营范围包括制造、销售8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块;销售8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块相关的原材料,机械设备及零配件、仪器仪表;8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块的技术开发、技术转让等。
2017年,士兰集昕的营业收入为5,310.96万元,净利润-9,510.11 万元。2018年第一季度营业收入为3,892.93万元,净利润-3,290.14 万元。本次增资完成后,士兰集昕的股东除了此前的士兰微、士兰集成、国家大基金、以及杭州集华投资有限公司之外,还增加了高新科创,并分别持股士兰集昕9.80%、5.74%、31.76%、31.76%、以及20.94%的股份。
士兰集昕现有股东情况:
本次增资完成后,士兰集昕的股权结构如下:
士兰集昕表示,如本次增资事项顺利实施,将有效调整公司的资产结构,为公司8英寸芯片生产线的后续建设提供了重要的资金保障,有利于加快公司8英寸芯片生产线的建设和运营,从而进一步提升公司的制造工艺水平,增强公司的盈利能力,提高公司的综合竞争力。
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