0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

第一批7纳米Vega绘图芯片由台积电代工生产

dKBf_eetop_1 来源:未知 作者:胡薇 2018-05-04 08:49 次阅读

处理器大厂美商超威(AMD)执行长苏姿丰(Lisa Su)证实,超威7纳米的晶圆代工政策是同时使用台积电(2330)及格芯(GlobalFoundries,原中文名为格罗方德)的晶圆代工服务, 至于第一批7纳米Vega绘图芯片则是由台积电代工生产。

相较于竞争对手辉达(NVIDIA)2018年绘图芯片制程仍停留在12纳米,超威今年在绘图芯片上最大的亮点,就是会在今年内推出7纳米Vega绘图芯片,并且针对人工智能应用直接内建机器学习功能。事实上,今年以来有关超威7纳米订单重回台积电消息早已不径而走。

苏姿丰在上周超威法人说明会中回答分析师提问时,首度证实首款7纳米Vega绘图芯片是由台积电代工。苏姿丰表示,7纳米绘图芯片的投产进度符合预期。 超威的7纳米是委由台积电及格芯代工,首批7纳米绘图芯片是采用台积电的晶圆代工服务,而且不担心台积电会因产能问题而排挤到超威的7纳米订单。根据超威的技术蓝图,今年会开始陆续采用7纳米技术

在绘图芯片部份,首款7纳米Vega芯片会在今年内推出,2020年前会再推出采用新架构的7纳米Navi绘图芯片,以及采用极紫外光(EUV)制程7+纳米的新款绘图芯片。在处理器部份,超威7纳米Zen 2架构处理器已经完成设计,2019年之后可望推出,2020年以前则会再推出采用EUV制程7+纳米的Zen 3架构处理器。

至于在服务器EPYC处理器部份,研发代号为Rome的7纳米EPYC处理器可望在今年内送样。业界人士指出,超威的7纳米订单交给台积电及格芯代工,但在比重上,台积电可望拿下更多订单,一是格芯的7纳米推进时程明显落后台积电,二是格芯7纳米的产能也没有台积电庞大。 由此推算,台积电7纳米及明年将量产的7+纳米,可望争取到更多超威的绘图芯片、处理器等订单。

台积电一向不评论客户接单情况。 台积电共同执行长魏哲家在日前法说会中说明了7纳米的进度,台积电7纳米已经为超过18个客户产品进行生产,会有超过50款芯片在今年底前完成设计定案(tape-out),涵盖的产品线包括手机芯片、服务器处理器、网络处理器、 绘图芯片、加密货币运算芯片、人工智能及车用芯片等,7纳米已经进入量产阶段。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 台积电
    +关注

    关注

    43

    文章

    5592

    浏览量

    165939
  • Vega
    +关注

    关注

    0

    文章

    42

    浏览量

    13058

原文标题:AMD 7纳米Vega GPU台积电代工

文章出处:【微信号:eetop-1,微信公众号:EETOP】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    日本罗姆半导体加强与氮化镓合作,代工趋势显现

    近日,日本功率器件大厂罗姆半导体(ROHM)宣布,将在氮化镓功率半导体领域深化与的合作,其氮化镓产品将全面交由
    的头像 发表于 10-29 11:03 212次阅读

    谷歌Tensor G系列芯片代工转向

    近日,谷歌Tensor G4将成为该公司最后三星代工的手机芯片。从明年的Tensor G5开始,谷歌将选择
    的头像 发表于 10-24 09:58 198次阅读

    软银AI芯片代工转投,Intel代工业务受挫

    半导体代工领域近期发生重大变动,Intel的代工业务遭遇重大挫折。据业界消息,软银集团已决定将其AI芯片代工订单从Intel转交给
    的头像 发表于 08-21 15:45 511次阅读

    2纳米工艺生产设备提前部署完成

    台湾半导体制造巨头(TSMC)在半导体技术领域的领先地位再次得到强化,据投资银行瑞银集团(UBS)最新发布的报告显示,
    的头像 发表于 07-04 09:32 435次阅读

    谷歌Tensor G5芯片亮相:生产,将用于Pixel 10系列手机

    尽管关于谷歌选用代工的猜测不断,但此前直未获确切证实。Android Authority从
    的头像 发表于 05-27 16:11 504次阅读

    准备生产HBM4基础芯片

    在近日举行的2024年欧洲技术研讨会上,透露了关于HBM4基础芯片制造的新进展。据悉,未来HBM4将采用逻辑制程进行生产
    的头像 发表于 05-21 14:53 647次阅读

    太极半导体入选第一批苏州市“3A级绿色工厂”名单

    近日,苏州市工信局公示了第一批苏州市“3A级绿色工厂”名单,太极半导体(苏州)有限公司(以下简称:太极半导体)成功入选。
    的头像 发表于 03-27 16:11 595次阅读
    太极半导体入选<b class='flag-5'>第一批</b>苏州市“3A级绿色工厂”名单

    今日看点丨传三星挖墙脚 将拿下Meta AI芯片代工订单;MEGA 上市后理想港股暴跌 20%

    1. 传三星挖墙脚 将拿下Meta AI 芯片代工订单   三星晶圆代工事业紧追
    发表于 03-08 11:01 786次阅读

    思岚科技通过2024年第一批上海市高新技术成果转化项目认定

    近日,2024年第一批拟认定上海市高新技术成果转化项目名单予以公示通过。
    的头像 发表于 02-28 15:41 434次阅读
    思岚科技通过2024年<b class='flag-5'>第一批</b>上海市高新技术成果转化项目认定

    熊本厂开幕 计划年底量产

    熊本厂开幕 计划年底量产 熊本第一厂今天
    的头像 发表于 02-24 19:25 1132次阅读

    宣布亚利桑那州第二家芯片生产延后

    台湾芯片代工巨头近日宣布,将推迟在美国亚利桑那州建设的第二家半导体工厂的生产时间,并对先前
    的头像 发表于 01-19 16:54 982次阅读

    考虑在日本建设晶圆三厂 生产3纳米芯片

    据悉,3纳米工艺目前是市场上最先进的半导体制造技术,但如果的潜在晶圆厂启动,可能会落后1、2代。三纳米晶圆厂的费用高达200亿美元,其
    的头像 发表于 11-22 10:38 612次阅读

    三星晶圆代工翻身,传获大单

    当年苹果推出第一代iPhone后,iPhone芯片直是三星代工,但2016年iPhone 7
    的头像 发表于 11-20 17:06 1321次阅读

    三星晶圆代工翻身 传获AMD大单

    当年苹果推出第一代iphone后,iphone芯片三星生产,但从2016年iphone7
    的头像 发表于 11-17 10:00 849次阅读

    世创电子在其新加坡新工厂生产第一批晶圆

    来源:半导体芯科技编译 世创电子已在新加坡最先进的300毫米的新晶圆厂生产第一批晶圆。 此次生产标志着世创电子全球生产网战略产能扩张的
    的头像 发表于 11-15 16:36 511次阅读