如何拆卸bga封装的cpu_步骤教程详解

采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

本文主要详解如何拆卸bga封装的cpu及更换，具体的跟随小编一起来了解一下。

如何拆卸bga封装的cpu_步骤教程详解

1、工作台

2、用风枪取下芯片

3、吸锡带清理干净焊盘

4、芯片装入植球台

5、紧固螺丝

6、刷匀助焊膏

7、准备好锡球

8、对准植球网

8、对应焊盘放入锡球

9、放完了

10、移除钢网

11、用风枪慢慢加热

12、锡球融化完成植球

13、装好预热台对好芯片位置

14、上下一起开工

15、用镊子轻轻移动芯片，感觉焊接效果

16、焊接完成