关于电路板的制造流程

下面开始介绍电路板的制造流程

电路板的制造流程

首先，要把CAD生成的电路板CAM数据传送给电路板生产厂家。电路板生产厂家利用CAM▷1 数据编辑器，对胶片数据，开孔数据等进行检查和编辑，

追加制作电路板所需要的基准标识，校正值等或进行数据合成。举例1，检查焊盘和孔径的间距是否合理

焊盘通常由镀锡来完成的，而插件孔是中空的。从图中可以看到，焊盘是环状的。

设计上零点几毫米都是可以的，但实际上对于厂家来说是需要有最小宽度标准的，宽度设计的太小了，做不出来。在通常的设计标准之上，需要以电路板生产厂家的实际生产标准来校正设计标准。

比如焊盘的最小宽度：有的厂家能做到最小宽度为0.2mm，有的厂家能做到0.25mm，要做0.2mm就无法保证能形成焊盘了。举例2，检查阻焊层上所开的窗口与焊盘的间距。

通常，电路板上一层绿色的薄膜质感的层就是阻焊层，顾名思义，阻焊层上是无法正常焊接的。

如图，阻焊层的窗口通常都要设计的比焊盘的直径大。这是为了开窗口与焊盘间保持一定的间距。

通常设定为0.2mm,这样制板上即使出现一定误差，也不会使阻焊层覆盖到焊盘上，导致焊接不良。举例3，检查走线的最小宽度以及走线的最小间距。通常的工艺可以把最小宽度和最小间距分别做到0.2mm，要做到更小的时候，就需要特殊工艺。在这里只介绍通常情况下，生产厂家能做到的最小标准。举例4，检查电路板边缘或是非镀锡通孔（NPTH）与走线的最小距离。

·电路板边缘通常与走线的最小间距设定为1mm（条件需要时可以设定为0.5mm,非推荐），防止在电路板分割时，割裂走线。

设定为3mm,在对电路板利用机器焊接元件时，由于实际使用的机器自身的限制，可以避免损伤电路板边缘附近的走线。图5所示，

·元件外形线（丝印来表示）通常也要和电路板边缘保持1mm以上的距离（设计中位置被指定的元件除外）。

元件的焊盘与电路板边缘至少保持1mm以上，通常在3mm到5mm为佳。除了防止割裂，同时也降低了给焊盘带来的疲劳度，防止焊盘受到相对应力而从电路板上脱落。

·非镀锡孔（NPTH）与走线间的最小距离则是根据非镀锡孔的使用而决定与走线的距离。图6所示，

通常的元件通孔与走线的距离通常设定为1mm以上（条件需要时可以设定为0.5mm,非推荐），而对于M3的螺丝孔则通常规定在直径10mm以内禁止布线，放置元件。防止金属螺丝碰触走线，造成短路。如图7所示，

注意：以上的最小设定是电路板的设计标准，而非CAM的设定值。以上的检查都可以通过对CAM的设定▷3来自动进行。当检查与修正工作完成后，就可以生成供各种加工装置使用的数据了。

备注：

▷1，CAM：Computer Aided Manufacturing

▷2，这里所说的设计标准，是在行业不成文的标准之上，鄙人在设计中所划定的。读者需要在设计中参考电路板生产厂家的标准，来制定自己的设计标准。

老人们说的好，无规矩不成方圆。

▷3，CAM的设定值则是根据厂家所能生成电路板的标准限度。超过这个标准限度自然无法做出良好的电路板。