联发科技武汉二期项目落户光谷_厦门扶持集成电路产业

1.联发科技武汉二期项目落户光谷;

2.上海集成电路研发设计环节优势逐步显现;

3.布局“芯”产业，安徽按下“快速键”;

4.重庆市长唐良智：推动集成电路产业做大做强;

5.厦门扶持集成电路产业，行业龙头持续受益

1.联发科技武汉二期项目落户光谷;

5月3日从东湖高新区管委会了解到，全球第四大集成电路设计企业、联发科技武汉研发中心二期项目正式落户光谷。

联发科技是全球集成电路设计领域的领导者，总部位于中国台湾。其移动通信方案占有率多年来稳居全球前三，目前相当数量国产智能手机均采用该公司研发的核心芯片。联发科技一期项目于2010年在光谷落户，主要为平板电脑、蓝光播放器、数字电视等提供集成电路设计方案；二期项目将投资3.5亿元，新增车载电子、智能家居集成电路设计等布局。

东湖高新区管委会相关负责人介绍，联发科技武汉研发中心二期项目，是加强我国集成电路领域自主研发战略布局的重要举措之一，有助于光谷打造“芯屏端网”万亿级光电子信息产业集群。

目前，光谷“芯屏端网”万亿级光电子信息产业集群建设已初见成效。总投资300亿美元的国家存储器基地已于4月11日实现设备进场安装，并获得首张订单；华为武汉研究所总部大楼已于4月1号入驻办公，目前其在汉员工及产业链配套企业员工数达2万人；新思科技武汉产业园，作为其总部外全球唯一购地自建的产业园正在加紧建设中；武汉新芯、光迅科技、高德红外、飞思灵微电子、力源信息、应用材料、泛林半导体、芯鑫融资租赁等一批重点企业在光谷集聚，涵盖了产业链中设计、制造、装备、材料以及分销、模组、融资租赁等各个环节。

2.上海集成电路研发设计环节优势逐步显现;

“上海的集成电路产业，这几年增长速度非常快。尤其是集成电路行业里的研发设计环节，上海的优势在逐步显现。按照国家的总体部署，上海专门成立了一个集成电路发展基金，吸引社会资金积极投入自主芯片的研发。”
5月3日，上海市发改委副主任阮青在市政府新闻发布会上回答澎湃新闻记者提问时，作出上述回答。
阮青还表示，上海市委、市政府很重视上海的集成电路行业。作为上海科创中心相对应的上海科研服务能级的提升，包括芯片设计、芯片封装测试等，在未来三年打响“上海服务”品牌的行动中，也会有相关服务内容，会取得很好的进展。
4月22日，上海市委办公厅、市政府办公厅印发了《全力打响“上海服务”品牌加快构筑新时代上海发展战略优势三年行动计划（2018-2020年）》（下简称“《三年行动计划》”），明确了打响“上海服务”品牌的推进路线图、时间表和任务书。

上海市政府新闻办举行市政府新闻发布会

5月3日，上海市政府新闻办举行市政府新闻发布会，介绍了全力打响“上海服务”品牌总体情况。阮青对《三年行动计划》中“提升科技创新服务能级专项行动”作出解读。
他介绍，上海提升科技创新服务能级的目标是：加快推动大科学设施群做出品牌、创新功能型平台产出成果、科技创新承载区建出特色、众创空间创出品牌，到2020年，形成具有全球影响力的科技创新中心基本框架，科技创新中心的集中度、显示度和创新浓度显著提升。
具体思路和做法可概括为“3个一批”：
第1个“一批”是建设一批世界级大科学设施群提升原始创新服务能级。加快建设硬X射线自由电子激光装置，基本建成超强超短激光、软X射线、活细胞成像平台等大科学设施，把张江建设成为全球规模最大、种类最全、综合能力最强的光源大科学设施集聚地，推动生物医学大数据、平方公里阵列望远镜亚洲科学中心等新一批重大科技基础设施布局上海。建立面向全球开放共享、协同创新的大科学设施管理机制，制订发布大科学设施开放方案，吸引和服务世界一流的科技领军人才和团队。
第2个“一批”是建设一批高水平研究机构和功能性平台创新品牌。加快筹建张江国家实验室，努力建设世界一流的综合性国家实验室，加快建设李政道研究所等一批高水平研究机构；推动设立长三角跨区域协同创新合作组织，辐射带动区域创新品牌培育和创新能力提高。启动建设北斗导航、低碳技术、机器人、临床研究、工业互联网、智能型新能源汽车等新一批研发与转化功能型平台。
第3个“一批”是打造一批科技创新承载区和品牌众创空间。完善张江科学城市区推进机制，全力建设世界一流的科学城。打造松江G60科创走廊、杨浦“双创”示范区、闵行国家科技成果转移转化示范区、嘉定新兴产业发展示范区、漕河泾国家知识产权服务业集聚发展示范区、临港科创主体承载区等一批特色品牌，加快形成服务辐射长三角和全国的创新“场效应”。实施众创空间提升计划，重点支持一批具有国际影响力的品牌众创空间，提升众创空间综合服务功能。
阮青表示，目前，上海科创中心框架基础全面夯实，重大布局和政策体系初步确立，已取得了明显进展：
一是张江综合性国家科学中心建设取得突破性进展。作为建国以来投资最大的大科学装置，硬X射线自由电子激光装置已于4月27日开工建设。张江实验室已挂牌成立，正在完善张江国家实验室建设方案，力争获批成为国家实验室的“第一梯队”。转化医学设施等5个科技基础设施建设进展顺利。上海交大张江科学园、复旦张江国际创新中心已实现转型并开工建设。
二是重大专项与功能型平台加快推进，产业创新能级不断提升。对标国家重大科技战略，在硬X射线、硅光子、国际人类表型基因组等领域，启动首批3个市级科技重大专项，并在微电子、生物医药、集成电路、智能制造、类脑芯片、石墨烯等领域，推动首批6个研发与转化功能型平台建设。目前，全市国家级企业技术中心近70家，市级企业技术中心超过550家。2017年上海战新产业制造业部分同比增长5.7%，实现了2012年以来的最高增速。
三是创新创业生态体系逐步完善。4月21日，由国家发改委和中国科协主办的2018年“创响中国”首站活动在上海杨浦区全国双创示范基地启动，同期还举办了“世界创意创新日”活动等。目前，全市众创空间已超过520家，民营主体运营的占到90%，集聚度、专业度逐渐增强，综合配套服务逐渐完善。澎湃新闻

3.布局“芯”产业，安徽按下“快速键”;

编者按日前，省政府办公厅印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》，其发展目标是到2021年，全省半导体产业规模力争达到1000亿元，产业链相关企业达到300家——

芯片被誉为现代工业的“粮食”，是信息技术产业的核心，其产业技术的发展直接关系着电子工业的发展水平。近年来，我省紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇，大力发展与主导产业相融合、有巨大市场需求的驱动芯片、存储芯片、家电芯片等特色芯片，半导体产业实现了“从无到有、从有到多”的跨越发展。全省半导体企业由2013年的数十家增至目前的近150家，增速居全国前列。初步形成了从设计、制造到封装测试、材料和设备较为完整的产业链，主要产品涉及存储、显示驱动、汽车电子、视频监控、微处理器等多个领域。皖产芯片发展如何？

产值增长10多倍，初步形成完整的产业链

头戴防尘帽，身穿无尘服，再戴上口罩、手套，走过粘尘垫，经过风淋室进行除尘……近日，记者参观了合肥芯碁微电子装备有限公司的***生产车间。在经过一系列严格的防尘程序后，进入到该企业产品研发中心，只见一台台大型***映入眼帘，技术人员正在紧张调试。

“在指甲盖大小的芯片上，密布的千万条电路需要***来完成。因此，在芯片制作过程中，对洁净度要求很高，哪怕细小的灰尘都有可能造成线路不良。 ”企业工程技术部负责人李香滨向记者介绍，作为制造芯片的核心设备，***以前完全依赖进口。企业自主研发的直写***实现了500纳米线宽的直写，支持65纳米线宽制成，制出的芯片可以满足导航、显示器、手机等多领域应用。 “芯片行业属于高技术行业，也是高壁垒行业，只有掌握了核心技术，才不会受制于人。***实现了国产化以后，打破了国外产品的市场垄断，进口产品价格也大幅下降。 ”

安徽东科半导体有限公司是马鞍山市一家集设计、研发、生产为一体的芯片企业，其电源类芯片、触摸控制类芯片等产品广泛应用于充电器、电源适配器、LED驱动电源等领域。公司董事长谢勇介绍，在电源芯片领域，国产技术已经非常成熟，完全可以替代进口，市场正迎来快速增长。 “去年安徽东科共销售2亿多个电源芯片，产值1.3亿元。今年将进一步扩大产能，产值有望突破2亿元。 ”

“以合肥为例，2013年还只有12家集成电路企业，截至2017年12月，合肥集成电路企业已达129家。 ”合肥市半导体行业协会常务副理事长陶鸿介绍，全球第六大晶圆代工企业台湾力晶科技、全球最大光罩生产厂商美国Phtronics、国内封装企业龙头通富微电、设计业龙头企业台湾联发科技等企业加速集聚合肥，群联电子、敦泰科技、硅力杰、北京兆易创新、君正科技等也先后落户省城。联发科技在合肥设立了全球第二大研发中心，芯片设计能力达到7纳米；中国电科38所自主研发的“魂芯二号A”在一秒钟内能完成千亿次浮点操作运算，单核性能超过当前国际市场上同类芯片性能的4倍；易芯半导体公司自主研发的12英寸芯片级单晶硅片，填补了国内空白；晶合12英寸线建成量产，目前已经实现每月5000片的产能，预计2020年可达到月产4万片规模，有望成为全球最大的面板驱动芯片制造商；合肥长鑫存储技术有限公司总投资80亿美元，计划建成月产12.5万DRAM存储器晶圆制造基地，将有效填补国内市场空白，重塑世界DRAM存储器芯片产业格局。与先发国家差距在哪？

高端芯片还大量依靠进口，装备自给率仍然很低

快速发展的同时，也应该看到安徽乃至全国芯片产业与先发国家相比有较大差距。国内半导体主要依赖进口的局面依然没有改变，数据显示，2017年我国集成电路进口额高达2601亿美元，同比增长14.6%。

“尤其在通讯、CPU等高端芯片领域，还大量依靠进口。 ”陶鸿介绍，虽然在中低端的芯片领域能够基本自给，但是在存储器、CPU、GPU、FPGA、光通讯等高端芯片领域和EDA工具，国内还几乎处于空白状态。 “一个手机上有几十种芯片，虽然很多芯片都已经国产化，但核心的嵌入式CPU却完全靠进口。 ”

“在制造上，国产通用芯片现在能够达到28纳米，而台积电、三星、英特尔等芯片巨头已经量产7纳米的芯片，相差了好几代。装备上更是严重依赖进口，国产化率还不到2%。”陶鸿口中的一系列数据反映出中外芯片产业的差距。

产业化应用也是短板。合肥宏晶微电子科技股份有限公司是一家主要从事视频处理芯片研发设计企业，公司董事长刘伟认为，在平板显示芯片领域，国产芯片虽然技术日趋成熟，认知度也在不断提高，但产业化应用仍然不足。“国外芯片产业产品线广，品类丰富，国产芯片目前产业链还不完善，‘只见树木，不见森林’，没有形成协同集群效应，因此市场占有率不高，很多下游企业更愿意采购进口产品。 ”

另外，芯片研发周期长、投入高、风险大，也是制约产业发展的“绊脚石”。“一颗芯片从研发到量产，周期一般在18个月到2年时间，投入至少上千万元。一旦市场不认可，就意味前期投入打了水漂。 ”合肥君正科技有限公司技术部经理刘远告诉记者，电子产品更新换代快，企业要保持持续发展势头，必须不断加大研发投入，对于很多民营企业而言，无法投入大量资金用于高端产品研发。

目前，我省芯片设计产品方向还不够集中。围绕平板显示、家电、汽车等主导产业的核心芯片和拳头产品少，存储器、处理器、传感器、人工智能芯片等高端产品紧缺，大部分产品市场占有率不高、竞争力不强。另外，产业链上下游关联不紧密。芯片设计与制造关联度不高，制造水平目前无法满足设计企业流片需求，多数设计企业要在海外流片。芯片模块集成企业匮乏，汽车、家电等整机应用企业与芯片设计企业联动机制尚未形成，协同发展能力不足。做强产业如何规避风险？

增强制造能力，做强芯片设计，推动重点领域应用

“以10纳米的线宽算，在1平方厘米的晶圆(硅半导体集成电路制作所用的硅芯片)上，可以密布55亿个晶体管。芯片产业堪称当今世界微细制造的最高水平，相当于在头发丝百万分之几的精度上进行精细操作。 ”陶鸿认为，国外芯片产业优势是长时间持续不断地资金投入、人员培养和技术积淀形成的，我们应该理性看待中外芯片产业的差距，中国芯片产业的发展不可能一蹴而就。芯片产品类多面广，希望短期内完全靠自主研发替代进口是不现实的，更不应该一哄而上、不计成本、不考虑资金、人才等实际盲目发展。未来应该以市场为导向，从我省人才、资金、技术基础的实际出发，有重点、有计划地加强核心技术研发，逐步做强我省的半导体产业。

日前，由省政府办公厅印发的《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》，明确提出到2021年，我省半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业分别达到2家至3家。重点打造以合肥为核心，以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的半导体产业发展弧，构建“一核一弧”的半导体产业空间分布格局。

合肥芯片产业起步较早，初步确立了“以设计为先导，晶圆制造为基础，结合本地市场需求建立全产业链”的发展路径。“在芯片产业中，芯片设计属于轻资产项目，投入相对较小，见效比较快。晶圆制造的产业拉动性强，能够有效带动上下游产业，包括设计、封装、设备和材料企业的发展；结合本地产业特色，依托强大的市场需求支撑，能有效规避市场风险，促进半导体产业良性发展。 ”陶鸿认为，未来合肥应该进一步增强芯片制造能力，做大做强芯片设计，引进若干设计龙头企业和数个设计、制造、封装一体化的公司；围绕本地产业特色，充分发挥面板、汽车、家电等特色产业的市场需求优势，全面推动半导体产业的稳健发展，打造中国的IC重镇。安徽日报

4.重庆市长唐良智：推动集成电路产业做大做强;

5月3日，市委副书记、市长唐良智再次调研我市集成电路产业时强调，要坚决贯彻落实习近平***的重要指示精神，按照陈敏尔书记要求，增强责任感和使命感，下定决心、保持恒心、找准重心，加快推动我市集成电路产业做大做强。

物奇科技致力于物联网芯片设计及解决方案开发。了解到企业拥有国际一流的技术人才团队和半导体芯片研发能力，唐良智表示赞许，希望企业发挥人才优势，加强自主创新，不断发展壮大。万国半导体正在建设12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地，唐良智详细了解项目建设及芯片应用等情况，希望项目早日投产，实现12英寸芯片生产线本地突破。在锐迪科微电子，唐良智与企业负责人和研发人员深入交流，勉励企业攻坚克难，加快掌握更多具有自主知识产权的关键技术。

在全市集成电路产业发展座谈会上，唐良智指出，我市“八项行动计划”首项就是以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划，集成电路产业既是大数据智能化中的基础产业，也是我市产业发展的薄弱环节，要进一步提高认识，下定决心、下大功夫加快集成电路产业发展。要在营造产业生态上发力，对内打通设计、制造、封测、材料、设备等上下游产业链，对外主动与市场对接，不断做大规模，提高竞争力。要在夯实人才支撑上发力，围绕完善产业体系研究实施专项人才政策，强化人才团队培育引进，发挥高校院所在创新驱动中的引领作用，鼓励师生和科研人员大胆创新，打造集成电路产业人才高地。要在加大政策扶持上发力，研究出台系列扶持措施，帮助企业通过多层次资本市场融资，建设公共技术服务平台，助力产业加快发展。要在强化招商引资上发力，注重以商招商、以商引商，补齐产业链薄弱环节，引进一批龙头企业，增加产业集聚效应，开通服务企业“直通车”，营造优良营商环境，加快推动我市集成电路产业创新发展。

市领导李殿勋，我市部分企业、高校院所及相关区县、市级部门负责人等参加调研或座谈。重庆日报

5.厦门扶持集成电路产业，行业龙头持续受益

《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》于日前出台，涵盖了厦门市发展集成电路的投融资政策、支持领域、人才补助和科研扶持等各类标准。厦门市将设立规模不低于500亿元的厦门市集成电路产业投资基金，通过母基金引导社会资本、产业资本和金融资本等跟进。《细则》对产业高端人才、核心高管、紧缺专业毕业生等都制定了不同的补助标准。

集成电路是国家信息科技发展的核心产业，是国家经济和安全命脉。四月以来，受美国制裁中兴事件的刺激，我国掀起了又一波集成电路产业投资热潮，湖南、云南等省市，阿里巴巴、恒大等企业相继进军半导体产业。此次厦门500亿元投资集成电路产业，为行业发展起到了推动作用。

我国对集成电路产业的发展高度重视，将其纳入支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。2014年，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》对集成电路提出的销售增速以及制造工艺水平提出了发展目标，并配套了相关的支持措施。现在所看到的一系列产业支持政策均是在这个纲要统领下的支持具体措施。

总体来看，我国集成电路产业仍处在发展初期。根据ICinsights的数据，2016年我国集成电路自给率仅10.4%，按我国集成电路产值CAGR28.5%测算，2020年我国的自给率可以达到15%，仍处于较低水平。从进出口数据来看，我国集成电路进口金额长期远高于出口金额，且差额不断走阔。2017年，我国集成电路进口金额2601亿美元，出口金额近669美元，净进口额高达1932亿美元，同比增长16.4%。从进口替代的角度来看，集成电路自主化的意愿和需求都极为迫切。