1、快讯:东芝暂停向中兴出货,并购交易获大陆审批遥遥无期
DIGITIMES报道指出,随着中美贸易战加剧,东芝存储(TMC)出售案进度延宕,多日来在大陆反垄断审查面临卡关,而相关供应链业者私下评估,此案在大陆官方将难放行,近日更传出TMC将暂停内存对中兴出货。
集微点评:之前老杳就说过,美国对中兴禁售不仅仅美国的产品,包括使用美国技术的产品。
2、中国工程院院士倪光南:中国芯有两座大山要跨越
环球时报:您感觉掌握芯片产业核心技术最难突破的点在哪?倪光南:毫无疑问,芯片的制造环节是我们的短板,它有些类似于传统产业,依赖工业基础。我们经常在电视上看到那些穿着白大褂、在无尘环境里进行精密制造的场景,那是我们落后比较多的。芯片制造是个资金密集、人才密集、技术密集的产业,需要国家下决心,吸收社会资金进行大投入来追赶。
集微点评:现代半导体体系是欧美建立起来的,中国落后太多,有些差距不是资金可以弥补的。
3、小米本周可能申请香港IPO,兆易创新一季度营收创历史新高
兆易创新日前披露2018一季报财报,财报显示,公司一季度实现营收5.4亿元,同比增长19.71%;净利润8933万元,同比增长28.55%从营收来看,兆易创新创下了一季度历史新高,环比增加了5.63%;净利润方面,一定程度上受到美元汇率等因素影响。展望二季度,由于SLC NAND起量和NOR产能释放,未来逐季度营收会继续走高。
集微点评:兆易是中国 IC 设计公司中多元化扩展最成功的公司。
4、大基金二期接近完成、化合物半导体成三大重心之一
据外媒报道,中国“大基金”接近完成190亿美元二期募资。由于贸易紧张局势加剧,目前计划增加该行业的整体投资。大基金已接近宣布成立一个新基金,专注于扶持本土芯片生产及技术。其中,化合物半导体是这支新基金重点关注的三大领域之一。 业内表示,化合物半导体主要包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等一系列非硅半导体材料。
集微点评:虽然中国集成电路有差距,不过过去这些年的进步有目共睹,中国至少已经拥有了相对完整的产业链。
5、外媒:ARM中国合资公司正式运营 中方占股51%
《日经亚洲评论》网站援引多位知情人士的消息称,ARM中国合资公司已于4月底投入运营,并接管ARM在中国市场的业务。这些知情人士还称,该合资公司还计划在中国A股上市。报道称,该合资公司名为“Arm mini China”,总部设在深圳,中方投资者占股51%,而ARM拥有剩余49%的股权。该合资公司将接管ARM在中国市场的所有业务,包括授权和版税业务。
集微点评:以目前国家对独角兽的支持力度,相信ARM中国可以很快上市。
6、高通:专利交易旨在缓解与苹果、监管机构的紧张关系
高通的专利许可主管本周一表示,该无线技术公司决定为下一代移动数据网络扩大其低成本许可模式的使用,这一举措将有助于缓和与包括iPhone制造商苹果在内的两大客户之间的紧张对话。
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