荣耀7C拆解：硬件方面可圈可点-电子发烧友网

本期将要进行拆解的，是荣耀畅玩7C，咱们也算是趁着新鲜，赶紧拆个痛快。

话不多说，这就开拆。在正式动手之前，当然还是要把卡托取出来的。这里说一句，畅玩7C的卡托不同于常见的与或卡槽，这个卡槽可以保持双SIM卡和拓展卡同时使用，对喜欢使用内存卡的同学来说，这是一个好消息。

接下来开始正式的拆解，首先拧下底部的两颗固定螺丝。这里吐槽一下小米的螺丝刀，经常遇到批头型号不够，小一号的太小吃不上劲，大一号的又太大无法使用的情况，最后我们还是用了老A来帮忙。

螺丝解决之后，使用撬片很容易就能把背盖分离了，我们拆解中发现畅玩7C的后置指纹识别其实是固定到主板之上的，分离后盖的时候不用担心排线，但是这个先观察再处理的习惯还是希望大家都能养成。

后盖是很明显的三段式设计，中段为金属，上下两端采用注塑工艺保证信号溢出。实际观感上，三段之间存在一定色差，但是并不太明显。背盖上的贴片只是为了保证贴合紧密增加的垫片，并不像石墨贴一样具备辅助散热的能力。

后盖拆下来之后，就可以对内部的结构下手了，首先移除最显眼的指纹识别元件，其排线BTB连接器是固定在金属固定件之下的，需要先卸下固定罩。这里比较出乎我们意料的是，其接口居然是粘在金属罩背部的，拆卸固定罩的时候，一同就给带下来了。

拆除指纹识别按钮之后，小心断开所有的连接，其中包括电源、摄像头、射频线等，注意不要遗漏，以免在拆除主板的时候造成损伤，这里主板结构比较特别，暂时卖个关子，留到后面更清楚的部分再说。

和以往不同的是，这次拆干净主板上的连接之后，我们还无法直接卸下主板，需要将目光暂时转向下侧的音腔部位，挨个拧下螺丝，音腔整体就可以直接拆除了。这里我们也能看到畅玩7C使用的还是比较传统的micro USB接口，两侧都有螺丝固定，拆除的时候不要遗漏。

揭下音腔之后，就可以揭秘为什么无法直接拆除主板了：畅玩7C上使用了现在比较少见的U型主板，其实所谓的主副板就是一块整体。为什么说现在比较少见，则是因为现在大多数的手机使用的都是三段式设计，上部主板，中间电池，下部副板，主板和副板之间采用FPC进行连接，而FPC有的隐藏在电池之下，有的直接在电池表面横跨，这就不用多说了。

使用U型主板好处自然是板材面积增大，可以布局的位置增多，同时还省下了一条FPC和两个BTB连接器的成本，而坏处嘛，自然是中间的部分挤压了电池的空间，整机只配备了3000mAh的电池，一定程度也是受此影响。这并不是说异形主板就一定不好，毕竟公认做工和设计都很优秀的iPhone就很钟爱异形主板，但畅玩7C主板中间的部位没有放置任何的元件，单纯起了连接的作用，这个设计就比较奇怪了。

可以看到，主板正面除了指纹识别元件之外其余部分都是有单独遮罩的，其下内容并不是很多。而背面首先看到的就是一个庞大的三卡共存卡槽，确实是挤占了不少的内部空间，也许正是因为这样，大多数的手机都采用的是非要进行选择的与或卡槽。此外，我们还能看到带有QUALCOMM标注的骁龙450芯片，和带有海力士标志的封装内存颗粒。