0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

骁龙710和骁龙730的规格资料,弥补了骁龙600和骁龙800之间的差距

dKBf_eetop_1 来源:未知 作者:李倩 2018-05-10 08:52 次阅读

骁龙700系芯片高通在2018年2月份宣布的全新移动平台,按照高通的数字命名法,其定位是介于800系和600系的SoC之间,同时强化了AI性能和整体能效。

根据知名爆料人Roland以及XDA从厂商固件中挖掘到的信息,此前的骁龙670其实对应的就是骁龙710,另外,高通还准备了一款骁龙730。

印度媒体suggestphone独家披露了骁龙710和骁龙730的规格资料,看起来骁龙730进一步弥补了骁龙600和骁龙800之间的差距,非常强悍。

具体来说,骁龙730基于三星8nm LPP工艺打造(理论比10nm LPP节能10%),CPU设计为“2 Big+6 Little”的大小核设计,其中大核是Kryo 4xx系列,主频2.3GHz,256KB二缓,小核主频1.8GHz,128KB二缓,且共享1MB三缓。

GPUAdreno 615,主频750MHz,最高60FPS@2K。

ISP升级到Spectre 350,最高3200万像素摄像头,原生三摄支持。一个比较大的亮点是独立的NPU 120,配合HVX向量单元提升整机的运算效率和电池续航等。

对比之下,骁龙710仅基于三星10nm LPE工艺(同骁龙835,比14nm性能提升27%,功耗降低40%),同样是2+6 8核心设计,Kryo 3xx最高主频2.2GHz,ISP坎成Spectre 250,显示屏均支持19:9比例最高3040x1440分辨,10bits色深和HDR10,没有独立的NPU单元。

其它像是射频收发器SDR660、Wi-Fi/蓝牙5、USB 3.1等和骁龙660完全一致。

目前,唯一泄露出来的两款骁龙710手机来自小米,代号分别是“Comet”和“Sirius”。其中,“Comet”拥有OLED屏,安卓8.1系统,3100mAh电池;“Sirius”则是带刘海的OLED屏,安卓8.1系统,3120mAh电池,拍照加入了人像模式。

媒体预计,骁龙710首发将在2019年上半年,而由于三星的8nm在去年11月才完成验证,根据一般的流程,骁龙730或许要等到2019年晚些时候了。

当然,由于智能机整体疲软,不排除高通和三星方面加快进度的做法,尤其是骁龙710。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 高通
    +关注

    关注

    76

    文章

    7394

    浏览量

    190206
  • 骁龙
    +关注

    关注

    2

    文章

    977

    浏览量

    36666
  • NPU
    NPU
    +关注

    关注

    2

    文章

    255

    浏览量

    18507
  • 骁龙710
    +关注

    关注

    1

    文章

    161

    浏览量

    22505

原文标题:骁龙710/730规格参数曝光:8核8nm、集成NPU

文章出处:【微信号:eetop-1,微信公众号:EETOP】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    峰会亮点:自研Oryon CPU首次同时登陆手机、汽车

    10月22日,高通举行了2024峰会,正式推出了全新旗舰移动平台——8至尊版。 不只是全新命名那么简单,
    的头像 发表于 10-25 09:55 161次阅读
    <b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>峰会亮点:自研Oryon CPU首次同时登陆手机、汽车

    8至尊版发布!虹软携手高通再创极致影像体验

    一年一度的技术峰会正在夏威夷火热进行。这次,高通全新一代旗舰移动平台——8 至尊版(
    的头像 发表于 10-24 11:11 208次阅读

    高通发布汽车新品:Ride至尊版平台

    近日,在高通峰会2024上,高通正式揭晓了其汽车产品路线图中的最新力作——座舱至尊版平台(Snapdragon Cockpit Elite)与
    的头像 发表于 10-23 10:32 268次阅读

    性能提升45%!高通推出8 Elite,首款采用Oryon 核心的移动SoC

    北京时间10月22日凌晨,在美国夏威夷举行的高通技术峰会上,高通CEO安蒙说,我们用平台技术的进化来推进整个移动行业的创新。高通公司宣布,推出了
    的头像 发表于 10-22 18:24 1819次阅读
    性能提升45%!高通推出<b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>8 Elite,首款采用Oryon 核心的移动SoC

    行家放话!8至尊版是一条大冰龙:彻底稳了

    10月12日消息,iQOO产品经理戈蓝V表示,高通8至尊版是一条大冰龙,很难想象,过去的好多重载游戏在我这台手机上变成了中轻载,等通子发布会后再细聊。此前博主数码闲聊站浅测了高通
    的头像 发表于 10-17 12:26 240次阅读
    行家放话!<b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>8至尊版是一条大冰龙:彻底稳了

    高通推出全新X Plus 8核平台

    在万众瞩目的2024年柏林国际电子消费品展览会(IFA 2024)前夕,高通技术公司震撼发布®X Plus 8核平台,这一创新之举不仅拓宽了X系列的产品版图,更为PC市场带来了
    的头像 发表于 09-05 16:10 326次阅读

    微软和全球OEM厂商宣布推出搭载X Elite和X Plus的PC

    X Elite和X Plus赋能全新产品品类发布,带来微软Copilot+ PC体验。
    的头像 发表于 05-21 11:00 524次阅读

    高通推出全新X Plus平台

    近日,高通技术公司推出了全新的®X Plus平台,进一步拓展了其领先的X系列产品组合。这款平台采用了前沿的高通Oryon™ CPU技术,标志着移动计算领域的一大突破。
    的头像 发表于 05-06 14:18 397次阅读

    高通推出X Plus平台,扩展领先的X系列平台产品组合

    X Plus将提供卓越性能、持久电池续航和行业领先的终端侧AI功能。
    的头像 发表于 04-25 09:40 394次阅读

    8s Gen 3与8 Gen 3性能对比

    知名博主@万扯淡曝光的一组实际测试图展现出 8s Gen 3的具体情况,其尺寸仅为8.40×10.66mm,相比之下, 8 Gen3的尺寸为10.71×12.81mm,减少约3
    的头像 发表于 04-07 14:32 1w次阅读

    高通推出迄今为止最强大的7系移动平台—第三代®7+移动平台

    高通技术公司今日宣布推出第三代®7+移动平台,将终端侧生成式AI引入7系。
    的头像 发表于 03-22 10:38 1732次阅读

    为什么说第三代8s恰逢其时?

    日前,高通举办新品发布会,推出了8旗舰移动平台诞生以来的第一款新生代旗舰平台:第三代8s,这是高通对
    的头像 发表于 03-21 21:04 2770次阅读
    为什么说第三代<b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>8s恰逢其时?

    X Elite芯片在Geekbench亮相,性能领先苹果M2 Max

    回顾2023年高通峰会,高通首次发布专为PC设计的新一代X性能平台,其中最高端版本定名“X Elite”。
    的头像 发表于 02-25 15:05 637次阅读

    ,麒麟,天玑哪个好

    、麒麟和天玑各有优势,无法给出最准确的回答,它们是三个知名的移动芯片品牌,它们在手机和其他智能设备中被广泛使用。在选择购买手机时,芯片的性能往往是一个重要的考量因素。下面是关于
    的头像 发表于 01-16 13:59 5551次阅读

    天玑9400性能将超越8 Gen4?

    高通已经确认,明年的8 Gen4将使用自研的定制Oryon CPU核心。这一转换可能会使8 Gen4比
    的头像 发表于 12-18 16:29 1696次阅读