0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

谷歌宣布推出其第三代AI处理器TPU3.0

SSDFans 来源:未知 作者:胡薇 2018-05-11 15:11 次阅读

随着打造定制AI芯片战争的升温,谷歌宣布在2018年Google I/O大会上推出其第三代AI处理器TPU3.0。

Google首席执行官Sundar Pichai(劈柴哥)表示,由TPU3.0组成的TPU Pod运算阵列性能比上一代提升八倍,可提供100 petaflops(千万亿次)的机器学习硬件加速。和其他许多公司一样,Google也在致力于创建定制芯片以处理其机器操作。目前已经出现了多种用于开发机器学习工具的框架,包括PyTorch和Caffe2,并且针对Google的TensorFlow进行了优化。 谷歌正在努力让谷歌云的规模变得和亚马逊一样大,提供更好的机器学习工具或许正在迅速成为一种赌注。

亚马逊和Facebook都在开发自己的定制芯片。Facebook的硬件针对其Caffe2框架进行了优化,该框架旨在处理大量用户信息,并以图片形式反映出来。你可以把它看作是把Facebook知道的所有关于你的信息(你的生日,你朋友的照片,以及新闻反馈消息中的所有内容)带入一个复杂的机器学习框架,这个框架是最适合Facebook的,另外还需要定制硬件方法。 目前,我们对亚马逊的目标知之甚少,但它也希望通过AWS拥有自己的云基础架构生态系统。

所有这一切形成了一个组织庞大,资金充足的创业生态系统,希望可以创造一种针对机器学习的定制硬件。Cerebras Systems,SambaNova Systems和Mythic等初创公司都在寻找一种在价格和机器学习性能方面超越Nvidia的方法。大多数这种初创公司都已经筹集了超过3000万美元资金。

谷歌去年在I / O上推出了其第二代TPU处理器,所以在今年推出另一款并不会让人感到很惊奇。近几周的消息表明,新款TPU即将诞生,而且该公司已经在进行下一步的研究。谷歌极力吹捧它的表现,但所有这一切的重点是先让它变得更容易被接受。

谷歌CEO 劈柴哥还表示,为了给这个性能怪兽降温,这是该公司第一次不得不在其数据中心使用液体冷却。对于希望为机器学习创建定制硬件的公司来说,散热越来越成为一个难题。

然而,关于构建定制芯片还有很多问题。如果年前的Nvidia显卡可以做到这一点,开发人员可能不需要超高效的硅片。但是随着数据集越来越大,拥有最大和最好的数据集,这些为当前所有公司创造了防御能力。随着公司规模的扩大可能会让他们采用像GCP这样的东西,可以降低成本。

英特尔也希望通过自己的产品加入。英特尔一直希望FPGA获胜,随着机器学习的需求随着时间的推移而变化,英特尔的设计趋向于更加模块化,更加灵活。 但FPGA编程可能是一个难以解决的问题,因为缺乏相应的专业工程师。同时,微软也在押宝FPGA,并在云计算大会BUILD会议上公布了其Brainwave产品,该云计算平台日益成为发挥其未来潜力的重要组成部分。

谷歌似乎想拥有我们在互联网上运营的整个堆栈。它始于TPU,在它上面有TensorFlow。如果它成功地做到了这一点,它将获得更多数据,使其工具和服务变得更快,并在AI工具上遥遥领先,同时可以将开发人员和用户锁定到其生态系统中。谷歌的核心是广告业务,但它正在逐渐扩展新的业务领域,这些领域都需要强大的数据集和操作来学习人类行为。

现在面临的挑战是开发人员需要让其进入GCP和其他服务,还要将他们锁定在TensorFlow中。但是Facebook更希望用像PyTorch这样的替代框架来挑战它,可能要面临的困难会超出原来的想像。 Facebook在上个月的主要年度会议F8上推出了PyTorch的新版本。我们需要了解Google是否能够作出充分解释,从而保持其领先地位,这需要从新一代硬件开始。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 谷歌
    +关注

    关注

    27

    文章

    6126

    浏览量

    104905
  • AI处理器
    +关注

    关注

    0

    文章

    92

    浏览量

    9460

原文标题:Google宣布推出新一代AI处理器TPU3.0

文章出处:【微信号:SSDFans,微信公众号:SSDFans】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    第三代半导体的优势和应用

    随着科技的发展,半导体技术经历了多次变革,而第三代半导体材料的出现,正在深刻改变我们的日常生活和工业应用。
    的头像 发表于 10-30 11:24 265次阅读

    泛林集团推出第三代低温介质蚀刻技术Lam Cyro 3.0

    半导体设备领军企业泛林集团(Lam Research)近日震撼发布专为3D NAND Flash存储制造设计的第三代低温介质蚀刻技术——Lam Cryo 3.0。据泛林集团全球产品
    的头像 发表于 08-02 15:53 617次阅读

    TCL推出第三代艺术电视A300系列

    7月17日,TCL隆重推出第三代艺术电视A300系列,该系列以融合前沿科技与艺术创作为核心亮点,特别引入了Ai绘画大模型技术,用户仅需简单设定
    的头像 发表于 07-18 16:36 535次阅读

    AMD APU新命名规则:Strix Point将构成第三代NPU处理器

    相较于之前的传闻,新的命名方案主要变化在于把代表处理器世代的“1”调整为“3”,同时明确指出10核型号也属于锐龙9级别的。自首次引入NPU的Phoenix Point处理器以来,Strix Point已成为第三代搭载NPU单元的
    的头像 发表于 05-24 16:06 708次阅读

    谷歌推出第六数据中心AI芯片Trillium TPU

    在今日举行的I/O 2024开发者大会上,谷歌公司震撼发布了第六数据中心AI芯片——Trillium Tensor处理器单元(
    的头像 发表于 05-15 11:18 573次阅读

    第三代“香山”RISC-V 开源高性能处理器核性能进入全球第一梯队

    中科院计算技术研究所、北京开源芯片研究院共同创新,成功推出第三代“香山”开源高性能RISC-V处理器核,这也是首个基于开源模式、采用敏捷开发方法、多方协作开发的处理器核,
    的头像 发表于 04-25 15:37 1325次阅读

    高通推出第三代骁龙7+移动平台

    在科技日新月异的今天,高通技术公司再度引领行业风向标,正式推出备受瞩目的第三代骁龙7+移动平台。此次更新不仅将终端侧生成式AI技术首次引入骁龙7系列,更在AI模型支持方面实现了跨越式进
    的头像 发表于 03-25 10:23 1168次阅读

    高通推出第三代骁龙7+移动平台

    高通技术公司重磅推出了全新的第三代骁龙®7+移动平台,这一创新成果成功将终端侧生成式AI技术引入至骁龙7系,开启了全新的智能时代。这款移动平台不仅兼容众多AI模型,如Baichuan-
    的头像 发表于 03-22 14:13 1944次阅读

    高通推出迄今为止最强大的骁龙7系移动平台—第三代骁龙®7+移动平台

    高通技术公司今日宣布推出第三代骁龙®7+移动平台,将终端侧生成式AI引入骁龙7系。
    的头像 发表于 03-22 10:38 1717次阅读

    为什么说第三代骁龙8s恰逢其时?

    日前,高通举办新品发布会,推出了骁龙8旗舰移动平台诞生以来的第一款新生旗舰平台:第三代骁龙8s,这是高通对骁龙旗舰移动平台的一次层级扩展,同时意味着广大消费者未来在旗舰手机市场也将会有更多丰富
    的头像 发表于 03-21 21:04 2760次阅读
    为什么说<b class='flag-5'>第三代</b>骁龙8s恰逢其时?

    高通推出第三代骁龙8s移动平台,为智能手机带来行业领先的终端侧AI

    第三代骁龙8s移动平台通过特选的旗舰功能,带来出色的终端侧生成式AI特性以及影像和游戏体验。
    的头像 发表于 03-18 16:00 707次阅读

    中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”上线运行

    1月6日上午9时,中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”,在本源量子计算科技(合肥)股份有限公司(简称本源量子)正式上线运行。图为中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”该量子计算机搭载72位自主
    的头像 发表于 01-07 08:21 751次阅读
    中国<b class='flag-5'>第三代</b>自主超导量子计算机“本源悟空”上线运行

    戴尔公布第三代 Concept Luna 设计方案:模块化、低碳、AI、循环

    韩国chosun新闻网今日报导,戴尔全新亮相了第三代Concept Luna概念设计,重点关注四大核心元素——模块化设计、环保材料、先进AI监测技术以及循环利用。
    的头像 发表于 01-03 10:12 503次阅读

    是德科技第三代半导体动静态测试方案亮相IFWS

    2023年11月29日,第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)和“第三代半导体标准与检测研讨会”成功召开,是德科技参加第九届国际第三代半导体论坛(IFWS),并重磅展出第三代半导体动静
    的头像 发表于 12-13 16:15 733次阅读
    是德科技<b class='flag-5'>第三代</b>半导体动静态测试方案亮相IFWS

    AMD扩展第三代AMD EPYC处理器家族并推出6款全新产品

    和Supermicro在内的业界领先OEM厂商均展示了基于第三代AMD EPYC CPU的解决方案— 近日,AMD 宣布扩展第三代AMD EPYC
    的头像 发表于 11-11 10:37 1266次阅读