元器件涨价的趋势愈演愈烈,BOM物料清单大比拼

MCU方案无法满足市场需求，目前SoC无线充芯片作为最具潜力的方案架构被业内人士广泛看好。随着元器件涨价的趋势愈演愈烈，SoC方案由于元器件更少，它的优点更加凸显，其中一大特点就是：性价比更高，可以降低BOM成本。

元器件涨价

业内人士都知道，MOSFET、电容、芯片等元器件交期不断延长，时刻面临缺货及涨价。至于其中的原因：供应商认为市场需求不大，以及缺乏高效的沟通渠道。此外还有一个原因就是无线充电生产流程漫长，而这又是由于当前无线充电设备集成度还不够，供货稳定性很容易受到行业外的因素影响。

而SoC集成芯片能够很好的解决目前的这些问题，它可以让设备商极大减少物料采购目录，提高供货的稳定性。在涨价的大背景之下，能做到集成化，确实是一大卖点。

行业或将掀起价格战

3月27日小米MIX 2S发布会上，雷军特地花大篇幅介绍了无线充电功能，并拿出苹果推荐的售价498元的Belkin无线充电器，以及售价528元三星无线充电器与自家产品进行对比，表示同样支持无线快充，小米无线充电器只要1/5的价格，仅99元！无线充电行业或将掀起另一轮价格战。

我们猜测之所以能做到这么低的价格，很大一部分因素是因为它采用的是SoC方案。从充电头网的拆解，可以发现小米无线充电器确实采用的是SoC无线充电方案，完全证实了我们猜测。

BOM物料清单大比拼

先看实际案例，首先是传统的PCB无线充电板，如下图：

这种传统的MCU方案下，控制芯片，驱动芯片，运放全部独立，外围元件也相当多，总之很复杂，元器件过多。备料种类繁多，生产测试流程复杂，不利于产品的快速开发、生产和上市销售。

再来看另外一种案例：SoC方案，以易冲无线的全集成SoC无线充电器方案“EC8000系列”为例，如下图。

这种SoC方案下，PCB上只有一颗大芯片，和两个MOS管，相当简洁。SOC内部集成了无线充电驱动，H桥驱动器，运放，内置温度保护功能等，一颗芯片实现所有功能，可有效控制成本和精简生产流程。

我们再来详细列出二者的BOM list对比：

可以看到上图MCU主要用到的元器件有12颗，而SoC则仅需3颗，很明显后者BOM List少了很多，节省了不少元器件，它更精简，总体成本自然也更低。

之所以能做到这么精简，是因为SoC将电压电流检测、供电稳压、MOS驱动器、接收信号解调、Q值检测等方面的元器件和功能全部纳入内置。如此一来BOM List少了很多，不仅总体价格成本更低，而且SoC它精简的特点更便于产品的快速开发、生产和上市销售，所以还节省了很多时间和精力成本。

总结

移动电源的发展路线，由早期的MCU+电源的方案结构，随着市场的成熟而慢慢转变为SoC集成化。与之类似，无线充电行业势必也会淘汰落后的MCU方案，走上相同的SoC发展路线。因此，SoC这种方案更能适应市场需求，同时也是配件生产厂商更需要的高性价比方案。