PCB设计指南之散热膏用法

1.散热膏是一种由特殊聚合物组成的糊状物，其中填充有细微分散的固体颗粒。

使用丝网印刷或模板印刷可以容易地将聚合物施加到表面上，并且在干燥或烘烤过程之后变得固定和起作用。

分散的固体颗粒提供了糊剂充当散热器所需的导热性。

作为金属箔散热器或外部固定散热器的替代品，散热膏可用于直接在PCB上创建各种几何形状的印刷散热器。

使用散热膏创建的散热器示例：

2.始终清楚地指明要在PCB的哪一面上应用散热膏。这可以在一边或两边。

重要提示：通过正确的文件命名和机械层中清晰的堆积或层序说明来指示位置（请参见输入数据要求 - 点2和3以及机械层点3一节）

3.产生输出时，在散热器膏层中包含电路板轮廓。最好使用一条小线 - 例如0.50mm（20mil）宽 - 线的中心是确切的电路板轮廓。我们将从生产准备数据中删除此行。

4.总体散热片粘贴设计规则规范：

覆盖散热膏的区域必须没有阻焊层

在铜上的重叠最小散热器糊剂（A）：0.20毫米（8MIL）上重叠阻焊最小散热器膏（B）：0.10毫米（4密耳）的散热片粘贴和任何相邻的阻焊开口之间的最小距离（C）：0.50毫米（20密尔）最小散热器膏和PCB轮廓（含NPTH孔和槽）之间的距离（d）（20密尔）0.50毫米：最小散热器膏线宽：0.30毫米（的12mil）

5.建议散热孔的最终尺寸在0.80mm（32mil）和1.20mm（48mil）之间。

6.推荐的散热膏涂层厚度为100μ（4mil）或200μ（8mil）。

7.电镀完成后，散热膏不应浸入银或浸入锡。