无锡高新区产业迎高速发展，总投资超千亿-电子发烧友网

无锡高新区6月27号上午举行的招商成果新闻发布会传出消息，在五、六月份短短两个月内，全区共举行项目签约、项目开竣工活动26场，新签约项目28个，新签约总投资超400亿元；开竣工项目35个，总投资超300亿元，这些项目有看头更有盼头，充分展现了高新区产业高地、科技创新高地、对外开放高地的风采。

物联网产业彰显行业引领

一批重特大项目签约落地，包括总投资50亿元的海尔无锡物联生态网基地项目、总投资30亿元的特康科技产业基地项目、总投资7000万元的美国赛仕物联网分析平台以及中国物联网创新研发中心项目，以及中加物联网与区块链产业发展研究院项目等。

这些新签约项目紧扣物联网、大数据、区块链等新一代信息技术前沿，比如海尔致力营造协同创新、加速发展的物联网企业“生态圈”，特康科技将以AR/VR以及机器人研发带动高新区未来科技产业的蓬勃发展，赛仕将推动物联网、大数据分析技术实现本土化，中加研究院将致力推动物联网与区块链技术的深度融合应用。这些项目依托高新区物联网优势，整合自身研发力量和优势特色，加快物联网产业的实际应用化转变，进一步巩固高新区以物联网产业为核心的信息技术产业集聚态势，强化竞争优势。

集成电路产业突出强链补链

隆重举行了“集成电路设计产业园开园系列活动”，“无锡国家集成电路设计产业园”郑重揭牌开园，艾为电子、联暻半导体、全志科技、韦尔半导体等13家集成电路设计领域翘楚签约入园。此外，还新签约了总投资5000万美元的韩国美科电子半导体设备再生制造项目等。

这些项目，精准布局于半导体设备生产、集成电路设计等高新区产业链薄弱环节，对于高新区集成电路产业强链补链意义重大。虽然无锡集成电路产业规模在全国处于“第一军团”，但产业分布并不均衡，产业链中“设计“比重偏低。此次引进项目中，美科项目将补齐我区半导体设备制造这块短板，集成电路设计产业园的成立则补足补强我区集成电路产业链中的“设计”这一亟需加强的一环。这些新项目将与已有项目一起充分发挥高新区集成电路全产业链优势，集聚人才，整合优势，强链补链，加速集成电路产业发展。

生命科技产业异军突起

签约了总投资2亿元的药明康德生物抗体偶联药品研发中心项目、总投资10亿元的时代天使隐形矫治研发生产基地项目、投资7亿元的养乐多性乳酸菌饮料二期项目、总投资6000万元的无锡市食品检测中心项目等。还有总投资15亿元的纽迪希亚制药特殊医学营养食品项目顺利开工。

这些项目瞄准生命健康产业前沿，药明康德项目将打造业界领先的生物制药研发服务平台，时代天使项目将打造中国技术最先进、智能化水平最高、产量最大的3D打印隐形矫治器制造基地，养乐多项目将打造苏南区域销售中心，实现总部化发展。这些项目引领作用显著，将有力推动我区建成全市生命科技产业的主导区、国内最具活力的生命科技创新创业区、面向全球的中国生命科技成果转化示范区。

新能源及新能源汽车产业翘楚云集

主要签约及开竣工项目有总投资65亿元的韩国LG化学正极材料项目、总投资20亿元的博世汽车系统（无锡）有限公司建设项目、总投资20亿元的南京日托太阳能项目等。

这些项目纷纷抢占新能源、新材料、新能源汽车发展的制高点，以业内领先技术推动相关领域关键环节的突破性发展，与高新区发展战略性新兴产业高度契合，助推高新区成为国内乃至全球新能源汽车动力电池及材料产业链的核心城市。比如，此次引进的LG化学在全球汽车动力电池领域的市场规模目前位居世界第一，加上已经入驻的松下能源、三星 SDI，高新区将集齐全球三家高性能汽车动力电池生产商，推动无锡向着中国最重要的汽车动力电池生产基地又迈进了关键一步。