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国内晶圆代工的机遇与挑战

h1654155973.6121 来源:未知 作者:李倩 2018-05-30 15:12 次阅读

海外咨询机构IC Insights最新研究报告指出 ,2017年全球八大晶圆厂商销售额合计551.03亿美元,同比增长9%,较2016年15%的增速有所放缓。这8家厂商2017年的市场份额达到88%,与2016年持平。

2017年晶圆代工市场由台积电夺冠,销售年增9%至322亿美元,遥遥领先晶圆代工格芯(GlobalFoundries,原格罗方德)。台积电去年销售是格芯的五倍、更是第五名陆厂中芯国际(SMIC)的10倍。

全球前八大晶圆代工厂中,有三家是台厂,除了龙头的台积电之外,还有名列第三的联电、以及第六的力晶。2017年联电销售提高7%至49亿美元、力晶成长17%至15亿美元。

前八大业者中,以陆厂华虹集团增幅最大。华虹旗下有华虹半导体(Huahong Grace)和华力微电子(Shanghai Huali),2017年的销售额为13.95亿美元(包括华虹半导体和上海华力),位列第七。华虹集团2017年销售额同比增速虽然从22%下滑到18%,但在8家厂商中增速仍最高。

中芯国际2017年的销售额为31.01亿美元,蝉联第五位。尽管其28nm良率瓶颈仍待突破,由于本土客户投单状况良好,成熟制程表现仍为支撑其营收成长主力。

中芯国际表示,行业市场环境已经发生变化,智能手机增长放缓,增长主要动力转为由先进制程的高性能运算产品为主,成熟制程的竞争愈加激烈,价格压力远大于预期。

芯片制程方面

目前,主要IDM企业和晶圆代工企业都已成功量产60nm以上的成熟制程,45/40nm工艺只有十多家企业成功量产。而20nm以下先进制程仅三星英特尔、台积电、联电、格罗方德、中芯国际可以量产。10nm以下先进制程技术仅被英特尔、三星、台积电掌握。

2018随着年台积电以及三星7nm下半年的量产,先进制程将铸就极深护城河。中芯国际也在加速追赶中,近日中芯国际已经订购了一台EUV设备。按照中芯国际的技术蓝图规划,2019年上半年肩负14nm FinFET将风险试产任务,若2020年顺利取得EUV,将可进一步向前推进至7nm。

从8英寸产能来看

ICInsights认为8英寸晶圆会有很长的生命周期,因为他们认为产品在12英寸晶圆上并不能获得成本优势,包括专用存储、显示驱动、微控制器RF模拟产品在内的多种类型IC在未来几年会给8英寸晶圆厂持续带来盈利。

从8英寸产能来看,去年到现在一直是供不应求态势,8英寸产品代工价涨价使得8英寸晶圆厂营收表现亮眼。

华虹宏力有3座代工厂,以8英寸(200mm)晶圆代工为主业,同时也有12英寸业务。在200mm晶圆代工方面,全球排名第二,仅次于中国***地区的世界先进半导体。目前,华虹宏力3个8英寸产线的产能超过16万片。

华虹宏力能实现18%的增长率,离不开其多年的技术积累,加上这几年大陆IC设计业及相关企业的迅速发展,赢得了不少商机。

随着三星电子宣布开始对外提供成熟的8英寸晶圆代工技术解决方案,对我国代工企业产生的影响也不容忽视。为中小型企业提供多项目晶圆服务(MPW),这意味着,三星将不再只满足于面向高通、苹果等大型客户的需求,而是开始进军中小型企业代工市场,为争夺市场份额之战正式吹响号角。

当然,对于8英寸代工服务不能只看工艺,还有很多其他的因素。另外在成熟制程的部分,中国晶圆代工厂的产能也持续提升。客户关系仍是三星面临的最大挑战。

小结

面对全球的八英寸晶圆厂从去年到现在都一直处于产能满载的状况,有代工企业选择购买新的8英寸产线来满足客户的需求,也有转向主流的12英寸产线。有分析认为,晶圆代工厂的发展主流必然是往大尺寸转移,但还需要一个过程,企业需结合自身技术优势适时转型升级。

晶圆代工是几个半导体领域中技术门槛最高的,追赶需要较长时间。当中芯还在28nm苦苦挣扎时,台积电7nm的芯片已于2017年4月开始试产。

但随着中国半导体业自身的不断壮大,多家国内芯片企业也都加速引进国际高端***。中国的代工企业,如中芯国际、华力、华虹宏力等已经逐渐进入全球代工的先进行列。

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原文标题:从全球晶圆厂商排名,看国内晶圆代工的机遇与挑战

文章出处:【微信号:xinlun99,微信公众号:芯论】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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