经过数年的发展,中国 LED 封装产业竞争格局逐渐发生变化,从过去的国际厂、***厂和大陆本土厂三大阵营,逐渐演变为现在的代工厂(背后是国际厂)、在大陆制造的***厂以及大陆本土厂三大阵营。随着 LED 封装技术的持续提升以及全球封装产业的转移,中国成为全世界最大的LED封装器件生产基地。
在经过几年的低价竞争以及行业整合之后,LED照明产业已经步入成熟期,产品性价比大幅提升,应用市场渗透率提高,企业的优势竞争力正在从企业规模和产品成本逐渐向产品和技术能力转移,产品的附加价值作用日渐凸显。因此,现阶段企业不仅注重在规模和成本优势上的积累,而且更加在产品和技术层面的钻研。
深圳市兆驰节能照明股份有限公司(以下简称“兆驰节能”)作为国内领先的中高端LED封装企业,自成立以来便在LED封装行业深耕细作,始终坚持以“专”和“精”着称的“工匠精神”。在产品布局方面,兆驰节能照明拒绝大而全,只专注于 LED 应用领域中占比最高的照明和背光源领域,并在其所有产品规格和系列进行全方位覆盖,集中精力做好自身擅长的产品。
众所周知,作为全球最大的国际照明展览会,每年的光亚展都会聚集一大批国内外优秀的LED相关企业。2018年光亚展将于6月9日盛大开幕,届时兆驰节能将以全新的企业形象携带其COB、LED灯丝、CSP三大系列升级产品与广大新老客户见面。展位号为10.2号馆C09,敬邀新老朋友莅临指导。
COB产品系列
一直以来,兆驰节能始终坚持做高品质、高性能、高价值的COB产品,主要应用于商业照明、家居照明、工业照明和户外照明等领域。此次光亚展期间,兆驰节能将重点延伸COB产品线,重点推出B-Series Gen.3 COB(标杆系列第三代)、H-Series Gen.2 COB (高光密系列第二代)及光色系列等新产品。
据了解,上述全系列COB产品可支持85℃热测,支持2步色容差出货,并且可提供丰富的颜色选择。其中,B-Series Gen.3 最高光效达173lm/w(@Tj=85℃),LES支持9.8mm、15mm、 22.5mm 等,最高功率覆盖至200w。
H-Series Gen.2 COB 的LES支持6mm、8.5mm、11.5mm,最高功率覆盖至60w。这种高光密度COB可带来更高品质的光线和更富想象力的灯具设计。
全新LED灯丝系列
结合自身的白光照明技术优势、规模优势、资本优势,兆驰节能在灯丝产品拓展中迎来新的增长空间。经过近两年的不断投入研发,兆驰节能已成功推出LED灯丝半包、全包及柔性工艺的灯丝产品,并已得到业内核心客户的广泛认可和大批量导入。
当然本次光亚展上,兆驰节能也会将LED灯丝半包、全包及柔性工艺灯丝产品作为重点产品展出。
CSP系列产品
过去CSP面对的一直都是小市场应用,而 2017 年被认为是 CSP 元年,这一年 CSP 开始慢慢渗透,除背光源产品的应用外,开始进入一些照明产品,规模上出现上升。兆驰节能早在2015年就已经开始布局CSP技术,发展至现在其相关技术及配套方面均处于行业领先地位。
据兆驰节能相关负责人透露,兆驰节能的CSP品产主要有CSP1111、CSP1313、CSP1515、CSP1919,其中关于CSP方案的背光灯条早已形成大批量生产,而关于照明领域部分的CSP产品也已经在为部分车灯厂商和照明客户提供稳定的方案。
通过以上产品布局不难看出,兆驰节能始终坚持“产品引领,品控引领,服务引领”的发展理念,专注于中高端 LED 市场,致力于整合优势资源自主研发,保持国内领先的地位。
未来几年,兆驰节能将继续专注照明封装和背光产品两大优势板块,致力于全面覆盖通用照明封装产品和背光产品。
在 LED背光源领域,兆驰节能将巩固现有的市场龙头地位,持续提升工艺和技术水平,不断增强产品的市场竞争力,进一步扩大销售规模,提升市场占有率,努力达成电视背光的全球战略;
在LED照明领域,兆驰节能将重点拓展国内外优质大客户资源,在一线品牌的主力供应商基础上,深化战略合作。同时,引入更多优质客户,迅速扩大业务规模,凭借其在 CSP 技术、灯丝技术以及其他新产品开发方面持续发力,构建企业核心技术屏障,加强自身综合竞争力。
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原文标题:三箭齐发,剑指2020 兆驰节能会如何在光亚展出彩?
文章出处:【微信号:weixin-gg-led,微信公众号:高工LED】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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