半导体属于什么行业_半导体发展前景如何

本文首先介绍了半导体属于什么行业以及半导体是做什么的，其次介绍了半导体行业公司，最后阐述了半导体发展前景，分别从销售额、发展状况以及2018-2023年全球半导体前景预测三个方面详细介绍。

一、半导体属于什么行业_做什么的

半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业，信息时代的基础。

做什么的：半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司，IC设计公司依客户的需求设计出电路图，硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试。

1、硅晶圆制造

半导体产业的最上游是硅晶圆制造。事实上，上游的硅晶圆产业又是由三个子产业形成的，依序为硅的初步纯化→多晶硅的制造→硅晶圆制造。

2、IC设计

前面提到硅晶圆制造，投入的是石英砂，产出的是硅晶圆。IC设计的投入则是「好人」们超强的脑力（和肝），产出则是电路图，最后制成光罩送往IC制造公司，就功德圆满了！

3、IC制造：将光罩上的电路图转移到晶圆上

IC制造的流程较为复杂，过程与传统相片的制造过程有一定相似主要步骤包括：薄膜→光刻→显影→蚀刻→光阻去除。薄膜制备：在晶圆片表面上生长数层材质不同，厚度不同的薄膜；光刻：将掩膜板上的图形复制到硅片上。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3，耗费时间约占整个硅片工艺的40～60%；

4、IC封测：封装和测试

封装的流程大致如下：切割→黏贴→切割焊接→模封。切割：将IC制造公司生产的晶圆切割成长方形的IC；黏贴：把IC黏贴到PCB上；焊接：将IC的接脚焊接到PCB上，使其与PCB相容；模封：将接脚模封起来；

半导体行业公司盘点

1、特尔（Intel）公司

2、三星（Samsung）电子公司

3、德州仪器（TI）公司

4、东芝（Toshiba）

5、台积电（TSMC）

二、半导体发展前景如何

1、2017年全球半导体销售额

半导体下游应用需求随宏观经济波动，宏观经济景气，工业制造及居民消费增长推动半导体市场增长，数据显示，全球GDP成长率与半导体市场的成长率关联性十分密切。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据披露，全球半导体行业规模1994年突破1000亿美元，2000年突破2000亿美元，2010年将近3000亿美元，2015年达到3363亿美元，全球半导体行业已形成庞大产业规模。其中，1976-2000年复合增速达到17%，2000以后增速开始放缓，2001-2008年复合增速为9%。近年来，半导体行业逐步进入稳定成熟发展期，预计2010-2017年复合增速为2.37%。

2016年，尽管宏观经济具有挑战性，全球半导体行业的业绩仍超过了预期。根据前瞻产业研究院《中国半导体分立器件制造行业发展前景与投资预测分析报告》数据显示，2016年全球半导体产业销售额为3389.31亿美元，创下有史以来最高年营收纪录，相较2015年则微幅增加1.1%，其中，中国大陆市场的增幅最大，以9.2%领跑其它市场。

2017年上半年全球半导体市场规模为1905亿美元，同比增长21.00%，属2010年以来增长最快、规模最大的半年度市场份额;其中，二季度全球半导体市场规模约为979亿美元，较上季增长5.7%，较2016年第二季同比增长23.0%。

图表1：2015-2017年全球半导体产业分季度营收规模及增长（单位：亿美元，%）

资料来源：前瞻产业研究院《半导体分立器件制造行业分析报告》整理

2、半导体行业发展概况

全球半导体市场在周期性波动中稳步增长，2016年市场规模已达到3389亿美元。美国、日本、欧洲及亚太地区是目前全球半导体市场的主要分布地区。其中，以中国为核心的亚太市场已成为市场中心，占据着六成的市场份额，美国占两成，欧洲、日本各占一成。但是2016年各区域市场增速差别很大，美国、欧洲市场衰减４。５%左右，亚太日本增加4%左右。

半导体市场分为集成电路、光电器件、传感器和分立元件。集成电路是目前全球半导体市场最主要的产品，占据着80%以上的市场份额，传感器占一成，分立器件占半成，光电器件占3～4%左右；同时，光电器件及传感器正成为带动市场持续增长的热点领域。2016年传感器四场增长率达22%之多。

在集成电路领域，微处理器、存储器、逻辑电路及模拟电路是构成市场的四大类主要产品，其中，微处理器及存储器合计占据了一半左右的份额。模拟芯片占18%，逻辑芯片占1/3，2016年模拟芯片增长6%。

从市场应用的角度看，通信领域仍为第一大应用市场，占四成市场份额，计算机领域占1/3市场，消费电子占一成，汽车电子、工业和医疗各占7%，政府和军事领域占1%左右。

汽车电子开始成为半导体行业企业关注的下一个重要热点，主要原因有，汽车可能成为继电脑、智能手机之后的第三个通用计算平台和互联网入口，汽车自动驾驶技术的发展需要大量芯片支持。目前各大半导体厂商都在积极布局。如，高通公司通过并购恩智浦半导体进军汽车电子市场；安森美并购了Fairchild，以补足其在中、高压功率器件上的短版；瑞萨则通过收购Intersil，巩固其在汽车电子市场的地位等。

3、2018-2023年全球半导体前景预测

全球半导体市场在经过2014年冲高之后，达到3355亿美元，增长9.8%，然而接下来的2015与2016年，己经连续两年处于徘徊期，基本上止步不前。虽然2017年大大超出市场预期，一季度、二季度同比增幅均回到两位数，分别达18.1%、23.8%，2017年全年有望超过17%的增长，但这一趋势并不可持续，按产业的周期性规律波动，预计2019年之后可能会有小幅的增长。

原因在于半导体是需求推进的市场，在过去四十年中，推动半导体业增长的驱动力已由传统的PC及相关联产业转向移动产品市场，包括智能手机及平板电脑等，未来将向可穿戴设备、VR/AR设备转移。

图表7：半导体产业发展受需求推动

　　

资料来源：前瞻产业研究院整理

而目前推动半导体产业增长的主因之一，智能手机已陷入颓势，其数量在2014年增长28%之后，2015年、2016年仅增长7%和1%，己达饱和，而预期的下一波推手，如AR/VR、汽车电子及物联网等尚未达到预期，尚处孕育之中。

另外，从技术层面观察，工艺尺寸由14纳米向10纳米及以下过渡，3DNAND闪存，及2.5D，TSV等都是技术方面的硬骨头，在推进过程中难度不少，都不太可能在短时期内会有很大的突破。所以近期全球半导体业中出现许多大的兼并，表明都在寻找出路，也可以认为半导体业正处于关键的转折期，预示着一场大的变革即将来临。

图表8：2016-2023年全球半导体产业销售额预测（单位：亿美元，%）