0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

“中国VC为什么不投芯片?投芯片难在哪里?

中国半导体论坛 来源:未知 作者:李倩 2018-06-05 09:49 次阅读

“中国VC为什么不投芯片?”这是投资人们近期被问到的最多的一个话题。不过两年前,峰瑞资本创始合伙人李丰就思考过这个问题。当时他得到同行的回答是——“这不是VC该投的。”理由是,在上一个周期里,投资芯片的人基本没挣到钱。

资本都是逐利的,芯片市场这个的“大蛋糕”却鲜有人问津,而相比于国内过于追逐商业模式创新,技术创新为何没有引起足够的重视?

利润和卖肥皂差不多

“中国VC不是不投芯片,之前我们投了好几个都血本无归。”在2018年投中集团年会上,曾投资了滴滴、饿了幺、ofo等风口上企业的金沙江创投董事总经理朱啸虎回击了外界的质疑。

凯旋创投执行合伙人周志雄则感慨,投资芯片行业,养专业团队要花很多钱,回报却是所有类别中倒数几位。“现在中国市场的机会很大,但挑战更大。”

对于芯片投资现状,所有的投资人都提到这几点:投入成本高、门槛高、周期长、回报率低。因此,原IDG资本合伙人、火山石资本创始人章苏阳呼吁舆论应理解VC行业。

“资本是逐利的,这是个现实问题,这一点我觉得无可非议”,他认为,现在市场上很多的东西都比芯片更容易产生回报和利润率。只要这一现象依然存在,投芯片的依然还是少,这是一个正常商业公司选择的问题。

此外,投芯片要么成功,要么失败,不像部分商业模式创新,这条路没走通可以立马改。与此同时,对VC来讲,更喜欢投一些能产生更大需求、更快速把钱收回来的项目,“而在芯片领域获得和卖肥皂差不多的利润。这种情况会影响到商业投资行为。”

投芯片难在哪里?

芯片能不能投,在行业内是有争议的,而投资芯片有哪些难点,更是行业关注的话题。

回顾历史,PC时代有英特尔、IBM、思科,人工智能时代有英伟达。芯片的投入一旦形成平台,新公司很难做。朱啸虎强调,“尤其是芯片公司前期投入非常大,如果竞争对手靠先机占据市场,把设备成本摊销掉以后,后来者的成本曲线远落后于竞争对手,无法与之竞争,除非靠政府的大量补贴和支持。“

北极光创投董事总经理杨磊则从产业的角度来解释,“芯片投资的难处在于产业链很长,流程很复杂。光是一次流片的成本可能就高达几百万美元。”另外,还有人力成本,据了解,有能力的芯片工程师至少需要五年培养,培养费为百万美金起步。同时,一个团队做一个芯片至少需要18个月。

虽然有以上种种问题,但周志雄认为,现在中国芯片投资的机会很大,因为芯片的应用在中国。而朱啸虎也表态,金沙江创投也投资了一两家公司。

投资市场已经出现了“芯片热”,而创业者也开始前仆后继涌进芯片领域,但不同于商业模式创业型企业,技术创新型企业有较高的门槛,尤其是高科技、重资产投入的芯片行业。

“做出一颗芯片并不难,但是做一颗高性能的芯片非常难,将产品做到95%以上的良率更难。”北极光创投董事总经理杨磊认为,一家芯片公司想要立足,最少需要2000万美元,在2000万美元之下,大家拼的是钱,2000万以上拼的就是各家本事了。

那芯片的投资机会在哪?朱啸虎认为人工智能芯片方面中国还有机会,但芯片投入一旦形成平台,新公司就很难做。“因为如果竞争对手靠先机占据市场,把设备成本摊销后,你就没办法竞争,因为成本曲线远落后于竞争对手,除非靠政府的大量补贴和支持。”

基于以上观点,DaoCloud联合创始人陈齐彦认为芯片是重资产投入,民营企业或国企投资都要面临巨大的财务风险,也没有人才集聚效应。“所以这些事情的投入很多时候需要国家意志。”

要踏踏实实做芯片

“中国现在面临的问题是,我们一方面很缺芯片,另一方面大家都不投芯片。”中科创星创始合伙人兼联席CEO米磊在6月2日举行的“DeepTech 半导体产业大势论坛”中表示。

米磊援引清科研究中心2018年一季度股权投资市场报告数据说,互联网、金融和消费领域的投资额近1000亿元,但在半导体上仅仅为1.35亿元。这一数据也引得与会芯片企业掌门人的共鸣,全球半导体联盟(GSA)前理事长卢超群坦言,资本相对不青睐芯片产业是有原因的——做芯片不容易赚钱。

米磊在论坛上引用的清科研究中心2018年一季度股权投资市场报告数据显示,互联网行业的投资案例有460起,涉及金额高达309.42亿元,但半导体行业仅19起,涉及投资金额仅1.35亿元。

这与投资规律有关,互联网与半导体产业的投资额差距也并非只在中国出现。米磊介绍,美国现在也面临这个问题,很多的钱都涌向了更容易出成绩的领域,比如说互联网、消费等。但米磊认为互联网模式创新机会已经不多了,“比如说像(共享)单车这些,刚开始很挣钱,但是后来大家都涌进来之后,回报就下降了”。

米磊认为,硬科技的技术创新与互联网的模式创新有着不同的回报曲线。在前期,模式创新“一分耕耘十分回报”来钱很快,而硬科技是“一分耕耘一分回报”,但后期,模式创新的回报将呈现反指数增长,技术创新则会呈现指数增长,“但是一旦做成了,后期回报很大”。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    453

    文章

    50417

    浏览量

    421853
  • 人工智能
    +关注

    关注

    1791

    文章

    46863

    浏览量

    237589

原文标题:怎么投?芯片投资利润和卖肥皂差不多!

文章出处:【微信号:CSF211ic,微信公众号:中国半导体论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    联想旗下基金领,图像传感器芯片企业创视半导体完成A轮数亿元融资

    CMOS图像传感器芯片研发商创视半导体(CVSENS)宣布完成A轮数亿元融资,此次融资由瀚联半导体产业基金领,并与浙江大学教育基金会与上海安创创芯携手共
    的头像 发表于 11-08 18:39 482次阅读

    电容切开关没为啥电容有电

    在电力系统和电气设备中,电容器的切操作是非常重要的,而电容切开关的作用是在必要时连接或切断电容器。然而,有时我们会遇到电容切开关未时电容器仍然带电的异常现象,这究竟是为什么呢?
    的头像 发表于 10-31 14:51 134次阅读
    电容<b class='flag-5'>投</b>切开关没<b class='flag-5'>投</b>为啥电容有电

    沪电股份43亿建AI芯片配套高端印制电路板项目

    近日,沪电股份发布公告称,公司将调整原有半导体芯片测试及高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目,转而建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目。
    的头像 发表于 10-28 17:19 337次阅读

    畅享无线屏新体验,USB连接让设备更兼容

    在当今数字化迅猛发展的时代,屏技术已经成为我们生活和工作的必需品。我们近期推出了一款全新的无线屏解决方案,搭载了创新的DisplayPort和USB连接设计,为用户带来了更广泛的兼容性和便利性
    发表于 10-12 10:49

    低压无功补偿装置的常见切元件

    低压无功补偿装置常见的切元件包括以下几种: 接触器 :常用于较简单的无功补偿系统。接触器通过电磁线圈控制触点的闭合与断开,从而控制电容器组的切。它结构简单,成本低,但存在切时电流冲击较大
    的头像 发表于 10-10 14:16 221次阅读
    低压无功补偿装置的常见<b class='flag-5'>投</b>切元件

    一文解说:芯片设计到底在哪里

    前言: 芯片作为现代电子产品的核心部件,一直充当着“大脑”的位置,其技术含量和资金极度密集,生产线动辄数十亿上百亿美金。 芯片制造的完整过程包括: 芯片设计、晶圆制造、封装、测试 等几个主要环节
    的头像 发表于 08-29 11:42 479次阅读
    一文解说:<b class='flag-5'>芯片</b>设计到底<b class='flag-5'>难</b><b class='flag-5'>在哪里</b>?

    芯片热管理,倒装芯片封装“在哪

    底部填充料在集成电路倒装芯片封装中扮演着关键的角色。在先进封装技术中,底部填充料被用于多种目的,包括缓解芯片、互连材料(焊球)和基板之间热膨胀系数匹配所产生的内部应力,分散芯片正面的
    的头像 发表于 08-22 17:56 803次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b>热管理,倒装<b class='flag-5'>芯片</b>封装“<b class='flag-5'>难</b>”<b class='flag-5'>在哪</b>?

    谷歌Tensor G5芯片台积电3nm与InFO封装

    近日,业界传出重大消息,谷歌手机的自研芯片Tensor G5计划转台积电的3nm制程,并引入台积电先进的InFO封装技术。这一决策预示着谷歌将在智能手机领域进一步提升竞争力,尤其是针对高端人工智能(AI)手机市场。
    的头像 发表于 08-06 09:20 543次阅读

    百问网全志D1h开发板屏功能实现

    D1系列号称点屏神器,不仅能点屏,还能用于屏。 源码准备 百问网为 【百问网D1h开发板】提供了屏功能需要使用的源码,直接git下载即可: git clone https
    发表于 06-27 10:04

    电力电容器手动切和自动切区别在哪

    电力电容器的手动切和自动切有以下几点区别: 一、操作方式: 1、手动切:需要操作人员手动控制开关或按钮来进行电容器的切(连接)和切除(断开)操作。 2、自动
    的头像 发表于 06-26 14:16 713次阅读
    电力电容器手动<b class='flag-5'>投</b>切和自动<b class='flag-5'>投</b>切区别<b class='flag-5'>在哪</b>

    英伟达AI芯片需求火爆,日月光控与京元电子受益显著

    近日,科技界迎来一则令人瞩目的消息。据台湾知名媒体《经济日报》报道,英伟达(NVIDIA)全新的Blackwell构架超级芯片GB200与B系列AI芯片在市场上呈现出供不应求的态势,受到了客户的大量
    的头像 发表于 06-24 16:28 762次阅读

    中化资本创,上海芯密获战略注资

    近日,专注于集成电路高端密封产品的上海芯密科技有限公司(简称“上海芯密”)宣布成功获得战略投资,领者为中化资本创旗下的中化泉州基金。
    的头像 发表于 05-29 10:35 521次阅读

    首芯半导体完成天使+轮融资,中赢创

    近日,首芯半导体完成天使+轮融资。本轮融资由中赢创,老股东锡创旗下的澄创高新基金及卓源亚洲跟
    的头像 发表于 03-14 09:45 490次阅读

    如何通过Jlink查看GD32芯片跑飞后程序死在哪里

    相信小伙伴们都会遇到这样的场景:芯片程序跑着跑着就异常了,这个时候又不能仿真,因为一旦仿真程序就会重新download,异常现象就消失了。现在就来教大家如何使用Jlink仿真器去查看GD32芯片跑飞后程序死在哪里
    的头像 发表于 01-26 09:49 2304次阅读
    如何通过Jlink查看GD32<b class='flag-5'>芯片</b>跑飞后程序死<b class='flag-5'>在哪里</b>?

    芯片贸易商未来的路在哪里?越来越卷?

    芯片
    芯广场
    发布于 :2023年12月11日 09:58:30