5G市场在美国、中国的演进情况如何?美国5G部署正在升温,Strategy Analytics最新研究指出,美国T-Mobile和Sprint两大运营商的合并将加速5G在美国采用,双方的合并将推动美国5G用户增长17%。6月2日,紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐CEO曾学忠表示,2019年紫光展锐将实现5G芯片的商用,在2019年年底推出8核5G芯片手机。
美国两大运营商Mobile和Sprint合并 5G用户增长17%
6月5日消息,随着5G部署即将开始,美国无线市场的竞争也正在升温。Strategy Analytics最新研究指出,美国T-Mobile和Sprint两大运营商的合并将加速5G在美国采用,双方的合并将推动美国5G用户增长17%。
随着5G部署即将开始,美国无线市场的竞争正在升温。根据Strategy Analytics运营商战略研究团队最新研究报告预计,美国第三和第四大无线运营商的合并将加速5G在美国采用。
报告披露,T-Mobile 和 Sprint的合并将推动5G用户增长17%。“ 虽然T-Mobile 和Sprint的合并体将具有更强的全国性优势和频谱优势,但Verizon和AT&T也足以应对和管理市场份额的损失。”另一方面,两公司的合并带动5G加速发展的优势可能会在一定程度被较弱的价格竞争所抵消,运营商从市场中有可能获得更多利润的潜力。
Strategy Analytics总监Susan Welsh de Grimaldo解释说:新的T-Mobile,即使是一个强大的二号玩家,更能与Verizon和AT&T相提并论,仍将是颠覆性的,并将凭借其市场领先的、使用中低频谱的5G智能手机定位来追求增长。通过合并,新公司将能更好地发展融合业务,获得在汽车领域和其它高移动性/广泛覆盖的5G用例的增长;同时,在批发和企业市场获得新实力,利用5G网络切片为提供网络即服务(NaaS)定位。”
Strategy Analytics执行总监Phil Kendall补充道:“更快的5G部署和采用使美国消费者从两家公司的合并中受益,尽管这一切都需要付出代价。三大玩家市场中运营商的EBITDA利润率要高于四大玩家市场3-4个百分点,因此这种规模的合并可能会削弱价格竞争并增加运营商利润。”
Strategy Analytics新兴设备技术研究服务总监Ken Hyers评论说:“我们预计,2019年和2020年早期的5G智能手机将会非常昂贵——接近1000美元,因为它们的技术复杂性高,以及正常的早期运营商高价收费。如果T-Mobile和Sprint想要将零售价格降低到早期大规模采用者愿意支付的水平,则可能需要补贴第一批5G智能手机。”
另外,Strategy Analytics预测,到2023年合并后的T-Mobile 和Sprint运营表现将比单独运营的市场增量份额高出近一个百分点,用户账号数市场份额高出0.5个百分点,收益份额高出0.4个百分点。
Strategy Analytics预计,T-Mobile / Sprint用户账号市场份额增长将会与Verizon和AT&T相对持平。然而,Verizon的收益更加依赖后付费市场,而预测期内5G的加速发展将主要在后付费市场。这将使其在收益方面受到合并的轻微影响。
紫光展锐CEO曾学忠:2019年实现5G芯片商用
6月2日,紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐CEO曾学忠在DeepTech举办的半导体产业大势论坛上表示,2019年紫光展锐将实现5G芯片的商用,在2019年年底推出8核5G芯片手机。曾学忠以“未来已来,创新有道”为题谈到了自己对未来十年的预判和芯片设计行业如何适应趋势发展下去的建议。
他认为,未来十年将是数字的时代和智能的时代。数字时代的源动力是互联网、大数据和云计算,而芯片是这三大基础要素的支撑;半导体行业从PC时代、互联网时代一直演进到移动互联网时代,未来则将进入5G和AI时代,这些技术变革的驱动力也来自芯片。
未来芯片设计该如何走?曾学忠的观点是,世界是平的,未来全球半导体市场应当是平行发展,你中有我、我中有你,全球互为一体。因此,需要努力做到以下几点:
一是自主创新,二是国际合作。“没有自主创新,我们连国际合作的资本、资格都没有。光靠国际合作,也解决不了中国成为平行发展核心典范的问题。所以,要靠双轮驱动。”
“核心技术靠化缘是化不来的,这是***的观点。比较遗憾的是,中国在今天依然有很多公司靠化缘在这个行业里生存,我觉得这并不是我们半导体行业希望看到的现象。”
他认为,紫光展锐就是一个合作的典范,紫光集团是紫光展锐的大股东,全球顶级巨头英特尔也是其重要股东,双方你中有我、我中有你,开展了深度合作。“通过自主创新、通过深度合作,我们正在迈入高端,正在成为5G芯片的领导者。”
曾学忠表示,2019年紫光展锐将实现5G芯片的商用,在2019年年底将推出8核5G芯片手机,这就是公司通过自主创新、通过国际合作带动整个产业的发展,带动国家半导体力量的发展。
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