PCB设计的测试点的添加原则

（一） 测试点的添加原则

测试点的选择：

测试点均匀分布于整个 PBA 板上。

器件的引出管脚，测试焊盘，连接器的引出脚及过孔均可作为测试点， 但是过孔是最不良的测试点。

贴片元件最好采用测试焊盘作为测试点。

布线时每一条网络线都要加上测试点，测试点离器件尽量远，两个测试 点的间距不能太近，中心间距应有 2.54mm；如果在一条网络线上已 经有 PAD 或 Via 时，则可以不用另加测试焊盘。

不可选用 bottom layer 上的贴片元件的焊盘作为测试点使用。

对电源和地应各留 10 个以上的测试点，且均匀分布于整个 PBA 板上， 用以减少测试时反向驱动电流对整个 PBA 板上电位的影响，要确保整 个 PBA 板上等电位。

对带有电池的 PBA 板进行测试时，应使用跨接线，以防止电池周围的 短路无法检测。

测试点的添加时，附加线应该尽量短，如下图：

１．测试点的尺寸选择。

测试点有三种尺寸：如图

其中：A=1.0mm , B=0.40mm

注：

测试点可以是通孔焊盘、表面焊盘、过孔，但过孔必须有可以接触的铜。

当使用表面焊盘作为测试点时，应当将测试点尽量放在焊接面。

（二） PCB 板的标注

１．元件和焊接面应有该 PCB 或 PBA 的编号和版本号。在板的焊接面标明 光板号，在元件面标明装焊号，装焊号一般是在光板号的后面加 1。

２．标注时，顶层(第一层)应该是元件面，且是正图形，焊接面则为反图形

(水平镜像)，比如字符’b’, 元件面中显示为’b’，焊接面显示 为’d’。

３．如要做丝印，丝印字符要有 1.5~2.0mm 的高度和 0.2~0.254 的线宽。

４．PCB 层的标识

为了多层板生产检查（如在层压中）的需要，要对 PCB 的不同层加上层的标 识和命名

1）多层板的边缘层标记（Edge Layer Marking）

边缘层标识为：在板的边缘上，放长 1.6mm 宽 1.0mm 的铜，放在各自的层

2）多层板的层标识和命名

为了满足 PB 生产的工艺要求，增加 PB 的可读性，在多层板上要加上层的编 号如图：

A．多层板层的编号原则：

对于顶层和底层分别有固定的编号为：Top Layer 为 KK；Bottom Layer 为 KA。而中间层的编号从底层到顶层为：KA、KB、KC、KD …… KK

（其中 KI 不用）。最大可以表示 10 层板，如下所示：（表示方法有二种， 推荐使用第二种）

1．对于2层板：
顶层（TopLayer）	KK	1
底层（Bottom）	KA	2
2．对于4层板：
顶层（TopLayer）	KK	1
中间1层	KC	2
中间2层	KB	3
底层（Bottom）	KA	4
3．对于6层板：
顶层（TopLayer）	KK	1
中间1层	KE	2
中间2层	KD	3
中间3层	KC	4

中间4层	KB	5
底层（Bottom）	KA	6
4．对于8层板：
顶层（TopLayer）	KK	1
中间1层	KG	2
中间2层	KF	3
中间3层	KE	4
中间4层	KD	5
中间5层	KC	6
中间6层	KB	7
底层（Bottom）	KA	8
5．对于10层板：
顶层（TopLayer）	KK	1
中间1层	KJ	2
中间2层	KH	3
中间3层	KG	4
中间4层	KF	5
中间5层	KE	6
中间6层	KD	7
中间7层	KC	8
中间8层	KB	9
底层（Bottom）	KA	10

6． 当板的层数达 12 层，将前一位的字母 K 改为 L 对于 12 层板如下

所示，12 层的板依次类推。

顶层（TopLayer）	KK	1
中间1层	LB	2
中间2层	LA	3
中间3层	KJ	4
中间4层	KH	5
中间5层	KG	6
中间6层	KF	7
中间7层	KE	8
中间8层	KD	9
中间9层	KC	10
中间10层	KB	11
底层（Bottom）	KA	12

B．多层板层的编号标注原则

标注原则为：

对于各层的标注应放在各自的层上，用当前层的文字（TEXT）表示

其中顶层（Top Layer）的标注，从顶层向底层看是正的字符（正字 符）；而底层（Bottom Layer）的标注，从顶层向底层看是反的字符（反 字符）

其它各层为从顶层向底层数，奇数为反字符，偶数为正字符。 下面是一个 6 层板的标注，示例如图：

其中的黑色小方块为边缘的层标志。

（三） 加工数据文件的生成及 PCB 的说明

１．PCB 的板厚度、铜箔厚度说明

1）当需要对 PCB 板进行特性阻抗控制时，可说明各层材料的厚度，或要

求生产厂商对特性阻抗进行控制。

2）PCB 的厚度种类有 1.0mm，1.5mm，1.6mm，2.4mm，3.2mm，

4.4mm 等。

对于普通 PCB 厚度通常为 1.6mm

对于背板厚度通常为 3.2mm（特殊为 2.4mm 或 4.4mm）

PCB 的铜箔厚度种类有 5μm（μm 以下简称μ），9μ，12μ，17.5μ，

35μ，70μ，105μ。

对于普通 PCB 内层铜箔厚度通常为 35μ；外层为 17.5μ，对于特 殊的 PCB 可以用 35μ、70μ（如电源板）。

对于背板 PCB 铜箔厚度通常为 17.5μ或 35μ。

２．加工数据文件的生成

当设计师完成 PCB 的设计后，必须生成生产和装配所需的文件，分别为：

PCB 生产需要的文件：

GERBER 文件(光绘文件)和 DRILL 文件（钻孔文件）

Gerber 文件，要包含 D 码，即扩展 Gerber 格式文件。除了各层的

Gerber 文件，还根据情况分别提供正、反面的阻焊、助焊、丝网 Gerber 数据，并分别注明各文件内容。

（NC）钻孔文件，要区分孔化孔，非孔化孔(特别是装配孔要说明为非 孔化孔)，异形孔的位置。并提供数控钻工具图表。

要说明是几层板。

PBA 装配需要的文件：

对于 VeriBest 软件需要输出以下格式的文件： GENCAD （MITRON CAD FILE）

ODB++

对于 Mentor 软件需要输出以下格式的文件：

/design/pub:trace (traces.traces_rev#) tech

layers apeture_table(thermal pads) test points(optional)

四。名词解释

（一） 孔化孔、非孔化孔、导通孔、异形孔、装配孔。

孔化孔：孔化孔（Plated through Hole）是经过金属化处理的孔，能 导电。

非孔化孔（Nu-Plated through Hole）是没有金属化理，不能导电, 通常为装配孔。

导通孔是孔化的，但一般不装配器件，通常为过孔(Via)。

异形孔是 形状不为圆形，如为椭圆形，正方形的孔。

装配孔是用于装配器件，或固定印制板的孔。

（二） 定位孔和光学定位点。

定位孔指放置在板边缘上的用于电路板生产的非孔化孔。

光学定位点指为了满足电路板自动化生产需要，而在板上放置的用于 元件贴装和板测试定位的特殊焊盘。

（三） 负片（Negative）和正片（Positive）。

负片（Negative）指一块区域，在计算机和胶片中看来是透明的地方 代表有物质（如铜箔，阻焊…）。负片主要用于内层，当有大面积的敷铜时， 使用正片将产生非常大的数据，导致无法光绘，因此采用负片。

正片（Positive）与负片相反。

（四） 回流焊（Reflow Soldering）和波峰焊（Wave Solder）。

回流焊(Reflow Soldering)：一种焊接工艺，既熔化已放在焊点上的焊 料，形成焊点。主要用于表面贴装元件的焊接。

波峰焊(Wave Solder)：一种能焊接大量焊点的工艺，即在熔化焊料形 成的波峰上，通过印制板，形成焊点。主要用于插脚元件的焊接。

（五） PCB 和 PBA

PCB（Print Circuit Board）即印刷电路板，也称 PB。

PBA（Printed Board Assembly）指装配元器件后的电路板。