第4届中国硬件创新大赛精彩回顾，深耕4年做大赛更做生态-电子发烧友网

随着《中国制造2025》提出，今年年初开始中美贸易战到中兴芯片门事件持续发酵，越来越多产业巨头、创业投资机构等开始关注“硬件创新领域”。在各种创业活动创业大赛渐呈疲态之后，以芯片、区块链等吸引大量关注的话题成为新的风口。

而在硬件创新行业深耕不懈的华强聚丰，开启了第四个年头的中国硬件创新大赛。2018年6月9日，第四届中国硬件创新大赛暨线下培训会深圳站正式启动。来自政府、投资界、硬件创新创业者及媒体约100余人见证了这一历史时刻。

活动邀请了来自学术、投资、硬件产业链、成功技术型创业公司共同分享，既有关于产业趋势疑点难点解决，市场赛道的前瞻性布局思考，也有技术型公司具体成长经验分享。

华强聚丰副总经理曾海银介绍第届4届中国硬件创新大赛

华强聚丰副总经理曾海银，分享了关于这四年坚持做硬创大赛的思考，“这四年我们经历了15年的热闹场面，也经历了大浪淘沙的16/17年。我们看到很多垂直硬件领域的孵化器和基金扩大方向，很多基金开始再次聚焦硬件行业。我们做大赛主要是做生态，链接垂直以及关注硬件行业的媒体、基金、孵化器、产业群以及硬件创新创业者，为新时代硬件创新保驾护航，努力实现创业者、机构、产业的三赢。”4年来我们不仅仅关注比赛，更要为产业生态链出一份力。

本次活动还邀请到中科院先进研究院研究员、博导冯圣中先生做“人工智能若干痛点、难点”的主题分享；汉普总经理卢永利“创新硬件的成长之路”；易联智能总经理李学勇做“技术型创业公司成长探索”的主题分享。

易能智联总经理李学勇

易能智联总经理李学勇分享了，技术创业公司发展探讨。他认为一个技术创业型公司首先要拥有人才，才能实现知识密集，然后拥有核心技术，才能脱颖而出，并且要有持续创新的能力，到最后就能够实现高成长。品牌的打造是一个漫长的过长，先苦后甜，挺过来才能实现财务自由。

中科院先进研究院研究院冯圣中

中科院先进研究院研究院冯圣中，分享人工智能领域存在的若干痛点。他说AI的发展趋势如何，这和人来未来的城市、交通、医院、教育走势息息相关，要用未来的眼光看AI发展。他认为，如果想要投资在AI上面投资，思考未来的变化和需求，会给我们带来机遇。人工智能毫无疑问是下一个风口，但是目前人工智能还是初级的，存在的问题也不少。

汉普总经理卢永利

PCB设计制造厂商汉普总经理卢永利就创新硬件的成长之路发表了演讲。设计出生的卢永利认为，硬件创新就像建造金字塔，从最初的好点子，商业计划，筹集资金组建团队，工程开发验证（EVT），产品设计（DVT），尝试生产（PVT），批量生产（MP），到盈利，最后定制可持续发展方向，这些都是环环相扣，像金字塔一样一层一层打牢基础才能登顶站上塔尖。