在 TI 高性能的 DSP中，多核适应下一代处理器领域的研究和探索
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
dsp
+关注
关注
552文章
7958浏览量
347845 -
ti
+关注
关注
112文章
7955浏览量
212010 -
多核
+关注
关注
0文章
43浏览量
12308 -
tms320c6474
+关注
关注
0文章
40浏览量
3895
发布评论请先 登录
相关推荐
TI推出最新评估板 简化多核处理器开发
德州仪器 (TI) 宣布为其基于 KeyStone 的 TMS320C665x 多核数字信号处理器 (DSP) 推出两款最新评估板 (EVM)，进一
发表于 07-31 09:20
•1249次阅读
ADI推出Blackfin和SHARC处理器的下一代软件开发平台CCES
ADI全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出适用于Blackfin®和SHARC®处理器的下一代软件开发平台CrossCore® Embedded Studio (CCES)
发表于 09-24 08:57
•2207次阅读
IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座技术白皮书
大规模生产环境落地应用的条件。某种程度上，IoD 技术已成为下一代高性能算力底座的核心技术与最佳实践。
白皮书下载：*附件：IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座+技
发表于 07-24 15:32
如何用TI DSP TMS320C6678处理器进行TI-IPC多核通信案例
款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点高性能处理器设计的高端多核DSP评估板，由核心板与
发表于 01-25 19:49
IBM发布最高性能嵌入式处理器，将集成到LSI下一代SoC多
IBM发布最高性能嵌入式处理器，将集成到LSI下一代SoC多核网络平台中
IBM公司近日发布了具备业界最高性能和最高吞吐率的嵌入式
发表于 11-12 08:54
•836次阅读
高通下一代手机处理器3D与视频性能展示
高通下一代手机处理器3D与视频性能展示
来自Armdevices网站的报道，高通公司日前展示了其下一代智能手机平台MSM7X30，整体性能
发表于 03-04 12:03
•687次阅读
美成功破解下一代多核微处理器储存瓶颈
直写高速缓存（direct-write cache memories）是今日微处理器的支柱，因为它们能以一种对应用程序透明化的模式降低存储延迟。不过，先进处理器的设计工程师正致力于针对下一
发表于 04-25 14:55
•1295次阅读
欧胜推出带有语音处理器DSP的下一代音频中枢
欧胜微电子有限公司日前宣布：推出其下一代带有语音处理器DSP的音频中枢产品(Audio Hub)，它可以帮助智能手机制造商即使在嘈杂的环境中
发表于 05-03 12:11
•938次阅读
欧胜推出带有语音处理器DSP的下一代音频中枢
欧胜微电子有限公司日前宣布：推出其下一代带有语音处理器DSP的音频中枢产品（Audio Hub），它可以帮助智能手机制造商即使在嘈杂的环境中
发表于 05-04 08:35
•961次阅读
工商网监
评论