PCB布局规范之PCB元件分布要衡量元件与定位孔间距等问题
对于一个设计者在考虑 PCB 元件的分布时要考虑如下图的问题。
3.元件与定位孔的间距
A.定位孔到附近通脚焊盘的距离不小于 7.62 mm（300mil）。
B．定位孔到表贴器件边缘的距离不小于 5.08mm（200mil）。
对于SMD 元件，从定位孔圆心SMD 元件外框的最小半径距离为5.08mm
（200mil）
4）DIP 自动插件机的要求。
在同时有 SMD 和 DIP 元件的 PB 上，为了避免 DIP 元件在自动插入时损坏
SMD 元件，必须在布局时考虑 SMD 和 DIP 元件的布局要求。
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原文标题：PCB 布局对于电信号的考虑。
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