台积电着手7nm制程工艺大规模生产

台积电已经在着手将其7nm制程工艺扩大到大规模生产，台积电的7nm制程工艺被称作N7，将会在今年下半年开始产能爬坡......

根据供应链消息，台积电已经在着手将其7nm制程工艺扩大到大规模生产，从而能够满足客户对其需求。

虽然还有不少10nm和12nm制程的订单产生，但似乎大家对于10nm制程工艺的兴趣都变得极其有限，迄今为止，已经有包括华为海思、高通、联发科、英伟达在内的多家厂商宣布他们的下一代产品将会使用台积电的7nm制程工艺。

目前英伟达已经证实，台积电是7nm芯片生产的合作伙伴。不过传闻中的GTX 1180依然采用12nm的FinFET技术，预计将会在今年8月份公布更多的信息。

台积电的7nm制程工艺被称作N7，将会在今年下半年开始产能爬坡，预期将会占据台积电第四季度营收的20%，放大到全年，则是10%左右。

台积电还将继续优化7nm生产工艺，继任者为N7 Plus。基于EUV光刻技术来改进7nm工艺，并预计将在2019年上线。

今年4月，作为全球最大芯片代工企业的台积电表示，该公司将开始生产7纳米处理器，但并未披露具体为哪家合作伙伴代工。

苹果将成为首批在消费电子设备中使用这种技术的手机厂商之一，但并非唯一一家。三星也将把这种组件增加到新手机中。该公司周二表示，今年将开始使用这种技术生产处理器。

苹果还希望领先高通的7纳米芯片设计方案。华为也在利用该公司的手机和自主设计的处理器夺取中国的市场份额。

苹果今年秋天计划推出至少3款新 iPhone ，包括一款大屏版iPhone X、一款现有尺寸iPhone X的升级版，还有一款低价产品——该产品配备许多iPhone X的功能，但却采用液晶屏幕。

台积电计划花费逾100亿美元扩大其新竹总部的生产设施，包括一个用于最新一代芯片技术的研发中心。