1. 国家将设立3000亿元战略新兴产业基金
据国家发改委官网6月12日公布消息称,国家发展改革委与中国建设银行签署关于共同发起设立战略性新兴产业发展基金的战略合作备忘录。据悉,国家发展改革委与中国建设银行将建立战略合作机制,以支持战略性新兴产业发展壮大为目标,共同发起设立国家级战略性新兴产业发展基金,并通过设立子基金等方式进一步吸引社会资金,基金目标规模约3000亿元。
国家战略性新兴产业发展基金具体将投向新一代信息技术、高端装备、新材料、生物、新能源汽车、新能源、节能环保和数字创意等战略性新兴产业领域,支持战略性新兴产业重大工程建设,突出先导性和支柱性,优先培育和大力发展一批战略性新兴产业集群,构建产业体系新支柱。在资金的支持下,各项新兴产业将加速发展。
2. 无锡与国家集成电路产业投资基金签署战略合作协议
6月8日,无锡市与国家集成电路产业投资基金股份有限公司签署战略合作协议,双方将在短、中、长期三个层面开展多形式、全方位的务实合作。省委常委、市委书记李小敏,代市长黄钦会见了国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长王占甫、华芯投资管理有限公司总裁路军一行。副市长高亚光,市政府秘书长许立新参加会见和签约仪式。
近年来,大基金对无锡的支持力度在加大、推进节奏在加快、合作程度在加深。去年9月以29亿元认购长电科技非公开发行股份,今年初向华虹注资9.22亿美元支持12英寸晶圆厂建设,近期又受让太极实业6.17%股份。此次,大基金、华芯投资与市政府、产业集团通过战略合作,共同推进无锡区域集成电路产业的整体布局,完善优化无锡区域集成电路产业链条,切实提升无锡集成电路企业的核心竞争力,形成产业资源集聚和协同效应,为我国集成电路产业实现跨越式发展作出应有的贡献。
6月8日,中信银行南京分行半导体产业发展论坛在南京召开。本次论坛主题为“新时代、信征程、芯发展”,由江苏省半导体行业协会和中信银行南京分行共同举办。
江苏省经信委副巡视员常如平、江苏省半导体行业协会秘书长秦舒、中信银行南京分行副行长林长军、华芯投资管理有限公司上海分公司副总经理魏麟懿、中信银行总行战略客户部处长高伟出席并讲话。分别就江苏政府对集成电路产业的规划和措施、江苏省集成电路产业发展现状、大基金的投资情况、中信银行对集成电路行业客服方案等方面的内容为出席会议的企业代表做了详尽介绍。长电科技、无锡华虹、通富微电等企业代表也发言讲了企业现状、成功经验和金融需求。
集成电路行业是个吞金兽,产业的发展需要庞大的资金投入。江苏省半导体行业协会作为银企合作、产融结合的平台,为银行、大基金与企业交流合作提供机会,帮助企业更好地生存与发展,为助推江苏省半导体产业加快发展添加新的动力。
长电科技、无锡华虹、通富微电、欣盛微结构、扬杰电子、南京紫光、国睿科技等20多家企业代表参加了本次论坛。
近日,由东莞多家行业企业、新型研发机构及国内行业领军单位组建的广东省“宽禁带半导体材料、功率器件及应用技术创新中心”正式在广东东莞成立,这是广东省首个第三代半导体制造业创新中心。
据悉,该创新中心由易事特集团股份有限公司牵头,联合东莞市天域半导体科技有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司、东莞南方半导体科技有限公司、工信部电子第五研究所、华南理工大学、北京大学(东莞)光电研究院、广东省半导体产业技术研究院组建。
创新中心成立后,将依托国家第三代半导体南方基地建设承担单位——东莞南方半导体科技公司平台。据了解,该平台由广东省科技厅、东莞市政府支持及引导,易事特、中镓半导体、天域半导体、松山湖控股集团、广东风华高科股份有限公司等行业内知名企业共同出资发起设立。
5. 华胜天成拟10亿参与设立集成电路尖端芯片股权投资中心
华胜天成6月13日晚间公告,公司全资子公司拟出资10亿元,其中首期4亿元,参与设立北京集成电路尖端芯片股权投资中心(有限合伙)。
按合伙协议约定,有限合伙企业总募集规模不低于75亿元。合伙企业主要聚焦于集成电路高端及专用芯片设计方向,投资物联网、人工智能、汽车电子、云计算、移动通信、功率器件、柔性显示等关键领域的芯片设计企业。
据报道,美国触摸板技术开发商Synaptics正在就潜在的并购交易与德国Dialog半导体公司展开谈判。知情人士透露,有关合并的探索性讨论正在进行之中,但也可能不会达成协议。
Dialog半导体公司为苹果iPhone,iPad和Apple Watch产品的独占PMIC模块(电源管理集成电路)供应商, 主打充电和蓝牙低功耗技术,目前估值在14亿美元,而Synaptics公司的估值目前为16亿美元。
去年,有报道显示苹果计划开发其自主的PMIC模块,行业人士称,苹果正在慕尼黑和加利福尼亚设立两个电源管理芯片设计中心,并称苹果已有约80人的工程师在研发自己的电源管理芯片,这让 Dialog半导体公司的业务前景受到打击。
Dialog半导体公司与Synaptics公司的并购有助于其摆脱对苹果订单的依赖。
7. GF宣布全球裁员5%
GlobalFoundries于近日宣布,将在未来几周内启动裁员计划,以提升全球的成本结构,并减少因之前的购并策略所累积的冗员。此次裁员幅度约5%,以欧美据点为主,***、大陆不受影响。以目前全球员工人数约1.8万人估算,约裁员900人。
对此GF也再次重申,此次人员调整对成都合资厂及大陆战略并未有任何影响与改变。大陆对格芯而言是巨大的市场商机,格芯肯定进入此市场,以确保处于最佳的地位。目前成都厂的建设按计划进行,设计及建筑公司与GF团队持续紧密合作,2018年底将如期完成,同样大陆销售办事处也不会有影响,大陆会是GF全球最重要的市场之一。
GF目前隶属于阿布扎比国营投资机构穆巴达拉发展公司(Mubadala Development Company),其成立于2009年,系由超威(AMD)制造部门所分拆出,2010年收购新加坡特许半导体,2014年收购IBM陷入亏损的芯片制造业务,并获IBM支付15亿美元。现市占率逾9%,在德国、美国、新加坡等地拥有3座12吋晶圆厂与5座8吋晶圆厂。
2017年2月10日,格芯宣布正式启动成都制造基地12英寸晶圆制造生产线的建设。该晶圆制造工厂为格芯与成都地方政府合资,分两期建设,第一期为12英寸成熟工艺(180nm与130nm CMOS逻辑及模拟混合等衍生工艺),计划于2018年正式投产;第二期为22nm FD-SOI工艺,计划于2019年正式投产。包含配套措施在内的两期投资总额约为100亿美元。
8. 国民技术计划1.4亿入股华夏芯
近日,国民技术发布公告,拟通过全资子公司深圳前海国民投资管理有限公司以 1.4 亿元现金增资参股华夏芯(北京)通用处理器技术有限公司,参股后将占华夏芯增资后的股权比例约为 21.37%。
国民技术成立于 2000 年 3 月,是国内专业从事超大规模通讯集成电路设计和信息安全芯片设计的高新技术企业之一。公司总部位于深圳市,并在北京、上海、新加坡和美国设有研发和支持中心,在新加坡、香港、美国设有子公司。
华夏芯 2014 年 12 月 22 日成立,注册资本 1.37 亿元人民币;主要股东李科奕(实际控制人)、无锡德思普和无锡安尔丰等;全资拥有 OST 公司。华夏芯的核心技术从 IP 延伸到异构 SoC 芯片设计,拥有全部自主的CPU/DSP/GPU 及 AI 专用处理器 IP 核技术(指令集、工具链、微架构),已发布国内首款 64 位 CPU/GPU 及 AI 专用处理器 IP 和 SoC 芯片。
本次交易符合公司积极构建多元化业务、优化上市公司业务布局的发展战略,是对公司现有业务的补充和延伸,有助于提高公司利润增长点。
他们进一步强调,华夏芯具备较强的 AI 技术研发能力,通过投融资等方式的资金支持,华夏芯有望发展成为国内人工智能领域的领先企业;国民技术通过本次交易,将与华夏芯形成紧密的战略合作关系,在安全人工智能新技术和新产品方面有助于公司较快具备人工智能领域的市场竞争能力。本次交易也将有助公司积极构建多元化、先进性、有优势的技术研发路径,优化上市公司业务布局的发展战略,是对公司现有产品和业务的补充和延伸,有望提高公司利润增长点,符合上市公司及全体股东的利益。
9. 八寸产能告急,联电将启动史上最大的涨价
联电 8寸晶圆代工产能供不应求,近期正式涨价,旗下对岸8寸厂和舰并将启动三年多来最大规模扩产,幅度达15%。业界透露,联电这次采“一次涨足”,涨幅达二成,涨幅前所未见,加上大动作扩充和舰产能,透露对后市看好。
联电12日举行股东会,财务长刘启东会后证实,已启动“一次性涨价”,主要考量全球8寸晶圆代工产能吃紧,加上先前上游硅晶圆材料不断涨价,以反映市场机制与成本波动。
联电目前产能利用率约95%,整体订单能见度约二至三个月,4、5月营收均符合预期,本季营运平稳。该公司去年营收1,492亿元,创新高,预期今年全球半导体市场年增率可逾10%。尽管目前联电仍处于调整体质及产品线阶段,使得今年成长力道可能低于整体市场,但仍预期可个位数成长,再写新猷。
据了解,随着驱动芯片、指纹辨识、电源管理、MOSFET、微控制器(MCU)等芯片需求强劲,带来大量8寸晶圆代工产能需求,但目前全球晶圆厂都朝12寸发展,最先进的制程也都在12寸厂生产,8寸厂以成熟制程为主,近年已无新厂加入,但驱动芯片等仍采用成熟制程生产的芯片需求强劲,导致全球8寸晶圆代工厂产线塞爆,呈现供不应求盛况。
因应客户强劲需求,刘启东表示,联电***8寸厂已没有空间再扩产,将启动对岸8寸厂和舰扩产计画,预计月产能由目前的6万片提升至7万片,增幅逾15%,明年第2季完成。联电强调,近年全球8寸晶圆代工市场需求热络,此次扩产,是考量中长期市场供需状况后才拍板。这是和舰近三年多以来,首次大动作扩产。
10. 3GPP正式发布5G标准SA方案
当地时间2018年6月13日20:18(北京时间2018年6月14日11:18),3GPP全会第80次TSG RAN全会批准了第五代移动通信技术标准(5G NR)独立组网功能冻结。此次SA功能冻结,标志着首个真正完整意义的国际5G标准正式出炉。
来自全球主要电信运营商、网络设备商、终端和芯片厂商、仪器仪表厂商、互联网公司和其它垂直行业公司等600余名代表共同见证了这个历史时刻。
本次发布的5G Release15完整版本SA是采用崭新设计思路的全新架构,在引入全新网元与接口的同时,还将大规模采用网络虚拟化、软件定义网络等新技术。5G独立组网可以降低对现有4G网络的依赖性,更好地支持5G大带宽、低时延和大连接等各类业务,并可根据场景提供定制化服务,满足各类用户的业务需求,大力提升客户体验。
SA独立组网版本发布,不仅使5G NR具备了独立部署的能力,也带来全新的端到端新架构,赋能企业级客户和垂直行业的智慧化发展,为运营商和产业合作伙伴带来新的商业模式,开启一个全连接的新时代。
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