基于系统级的开发方法实现芯片、封装、电路板工具的协作

Cadence 30年创新历程创新，永无止境！

我在前一篇博文《Cadence 30年创新历程》中谈到了过去30年取得的一些重大成就。作为众多里程碑的见证者，我也希望畅想一下行业未来的发展方向，简单分享四点：

对现有工具和设计方法的持续投入

芯片尺寸越来越大，工艺节点不断缩小，设计芯片的工具也在不断改善。这也是Cadence每年将高达40%的营收资金投入进研发的原因。我们高薪聘请资深的工程师团队开发并优化这些工具。

为了攻克最新的设计难题，我们不断对工具进行改善和提升。比如说，从2014年到2017年，Cadence彻底更新换代了全流程数字设计工具，从综合到Signoff至物理验证。为什么这么做？随着数字设计跨入百万门级FinFET时代，老旧的设计方法学已经跟不上了。飞快的技术迭代敦促我们不断开发新工具。

基于系统级的开发方法实现芯片、封装、电路板工具的协作

芯片设计师只需在乎芯片本身的日子已经一去不复返，他们现在还必须考虑封装，甚至是电路板级层面的相关问题。系统设计的关键在于如何在IC、封装和PCB设计之间实现流畅、自动的协同设计和验证。Cadence Virtuoso®系统设计平台可谓是最佳选择，它提供的跨平台解决方案可以帮助设计师在设计芯片的时候充分考虑封装和系统问题。

很多模拟、RF和混合信号设计都要求在不同的基板技术间实现多IC集成，从而达成性能目标。异构集成可以帮助设计师实现单芯片设计很难达成的结果，但同时也带来了许多新挑战。Virtuoso系统设计平台是这些挑战完美的决绝方案，让多芯片和片外器件的封装及模块设计实现流程化和自动化。

我们最近为Virtuoso系列产品进行了多项升级，今后还会继续，帮助设计师更方便、更高效地设计芯片、封装和电路板。

基于系统级的开发方法设计时将软件考虑在内

今天的创新产品设计要具备全局观，必须将软件和硬件协同考虑才能让产品在市场上更具竞争优势。新的设计方法要求设计师全局思考从芯片、封装、电路板到软件的整个设计流程。在许多电子系统中，软件成本占比最高，因此软件的开发不能等到硬件设计和制作完毕后再开始。

没错，许多公司已经拥有庞大的应用软件开发体系了，包括编译器、调试工具和代码分析工具，其中大部分都是开源的；对于完整的系统设计而言，软件界面对许多人是陌生的，但却是高效设计的关键所在。上述软件会提供系统内芯片与其他硬件通讯及数据传输所必需的指令。如果这种关键的平台软件出了问题，那么本应具由丰富功能的应用软件就会发生故障，甚至崩溃。

摆在我们面前最关键的问题是：如何在交付硬件前对软件进行可靠性测试？如果设计师等到硬件生产完毕再测试软件，上市时间对比竞争对手会推迟多久？

Cadence在如下4个领域投入了大量精力，帮助设计师在设计早期即将软件纳入其中：

1) Palladium Z1企业级仿真平台为操作系统、驱动和设计的初始阶段提供早期软件纠错所必须的速度和可视度。

2) Protium S1 FPGA系统为软件开发团队提供一种性价比极高的硬件精确（hardware-accurate）设计模型，用于软件应用的运行和调试。

3) 包括仿真和形式验证在内的Cadence验证解决方案具备多项优势，火力全开的吞吐量以满足紧凑项目计划的需求，基于参数的签核工具以提高产品质量，以及以应用为中心的设计方法，帮助设计师满足移动、网络及服务器、汽车、消费电子、物联网、航空、国防和其它垂直领域的具体需求。

4) 我们的Tensilica处理器生成器可以帮助设计师对软件进行设定，并根据软件要求设计量身优化的新处理器。（这个功能太出色了，无以言表）

基于系统级的开发方法芯片与机械组件联合开发

尽管Cadence的工具主要聚焦芯片设计，但我们也和机械设计合作伙伴开展密切合作，营造强大的协同开发环境。

我们的Allegro设计工具可以和领先的MCAD工具协同使用，包括互联交换和电气-机械联合设计迭代次数的降低。我们的PCB设计产品可以与公司供应链集成，减少不必要的重复设计和延迟。

电气和机械硬件研发与企业数据系统的对接可以帮助企业提高电气与机械设计之间的关联程度，有助于企业管理成本和质量，缩短设计到生产的时间，并掌握物资采购（零部件、连接件、电线等）所需的相关信息。

结 论

EDA领域的发展会达到尽头吗？技术一直在进步，我们也会紧跟技术的脚步，帮助设计师不断突破。Cadence永远不会沉迷于过去的成就，我们会持续创新，让创新成为我们领先市场的根本！