SSD:Solid State Drive,固态硬盘,一种以半导体闪存(NAND Flash)作为介质的存储设备。和传统机械硬盘 (Hard Disk Drive,下面称HDD)不同,SSD以半导体存储数据,纯电子电路实现,没有任何机械设备,这就决定了它在性能、功耗、可靠性等方面和HDD有很大不同。其实SSD的概念很早就有,但真正成为主流存储应用还是最近10年的事情。记得笔者2008年初入SSD行业,那时候只有很少的几家公司研发SSD,如今(2017年),已有成百家大小公司参与其中。无论是在消费级还是企业级市场,SSD已经动了两家HDD巨无霸公司西数(WD)和希捷(Seagate)的根基,正在取代HDD成为主流的存储设备。
在SSD大行其道的今天,从事存储行业的人如果不知道SSD,犹如“人不见陈近南,就称英雄也枉然”。本章节将带领大家初识“陈近南”。
1.1引子
先从开机速度说起。
过去,电脑启动一般需要几十秒甚至上分钟。开机,出去倒茶,回来,电脑还在打转转。如今,使用了SSD后,开机只要几秒钟:开机,正起身准备去倒茶,开机助手就已经提示你:本次开机8秒钟,击败全国99%的用户。算了,茶还是不倒了。
图1-1 SSD开机时间统计(单位:秒)
速度快,是用户在使用SSD过程中最为直观的感受。那是什么成就了SSD的神速呢?除了速度快,相比HDD,SSD还有什么优点呢?这就得从SSD的原理说起了。
SSD是一种以半导体为主要存储介质、外形和数据传输接口与传统的HDD相同的存储产品。目前主流SSD使用一种叫闪存的存储介质,未来随着存储半导体芯片技术的发展,它也可以使用更快、更可靠、更省电的新介质,例如3D XPoint、MRAM等。由于当前业界主要使用的还是闪存,所以我们本书讨论还是以闪存为主。
外观上,加上铝盒的2.5寸的图样,和2.5寸HDD外观基本相同。除了有传统HDD的2.5寸和3.5寸的外观,SSD可以有更小的封装和尺寸,如图1-2中M.2接口的SSD。(关于SSD的接口形态,后续有详细的介绍)。
图1-2 SSD外观(上:2.5寸盘;下:M.2 SSD)
SSD是用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘,主要部件为控制器和存储芯片,内部构造十分简单。详细来看,SSD硬件几大组成部分:主控,闪存,缓存芯片DRAM(可选,有些SSD上可能只有SRAM,并没有配置DRAM),PCB(电源芯片、电阻、电容等),接口(SATA、SAS、PCIe等),其主体就是一块PCB;软件角度,SSD内部运行固件(Firmware, FW),FW负责调度数据从接口端到介质端的读写,还包括嵌入核心的闪存介质寿命和可靠性管理调度算法,以及其它一些SSD内部算法。SSD控制器、闪存和固件是SSD的技术核心,后面章节会有一定深度的介绍。
图1-3 SSD结构
前面讲了当前SSD存储介质主要是闪存,先讲一个基本概念,什么是存储介质?
图1-4 存储介质分类
按物理材料区分为三大类:光学、半导体和磁性。光学存储,就是大家之前都使用过的DVD、 CD等光盘介质,靠光驱等主机读取或写入;在SSD出现之前,个人和企业的数据存储还是HDD的天下,HDD是以磁性介质存储数据;SSD出现以后,采取的是半导体芯片作为存储介质,更快更可靠和更省电。现在及未来技术变革最快和主要方向还是半导体存储,从图1-4可以看出半导体存储芯片五花八门,目前可以看得出的主要方向还是闪存、3D XPoint、MRAM、RRAM等等。
当前闪存生产供应商主要有:Micron(美国美光),Samsung(韩国三星),SK Hynix(韩国现代海力士),Toshiba(日本东芝),WD & Sandisk(西数和闪迪),基本上这几家垄断了闪存市场,当然未来会有新的加入者,给用户以更多的选择。
1.2 SSD vs. HDD
传统的HDD是“马达+磁头+磁盘”的机械结构,SSD则变成了“闪存介质+主控”的半导体存储芯片结构,完全不同的数据存储介质和读写方式。对比如下:
表1-1 HDD vs SSD结构对比
方式 | 数据存放介质 | 读取写入 | |
HDD | 机械 | 磁盘(磁性介质) | 磁头+马达(寻址) |
SSD | 电子 | 闪存 | SSD控制器 |
再看一下SSD和HDD物理结构的不同。
图1-5 SSD vs. HDD结构
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原文标题:SSD综述
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