中国***地区科技部昨(28)日宣布启动四年新台币40亿半导体射月计划,并已评选出20项产学合作计划。台积电与台大合作研发下世代制程,主要是要一举突破3纳米制程关键技术,力拼2022年量产。
***科技部去年8月宣布半导体射月计划,透过公开征求方式,从45个申请团队中评选出20项前瞻科研计划,聚焦在前瞻感测、存储器与资安、AI芯片、新兴半导体等4大领域,并经由专家咨询会议及业界指导建议,提高计划团队所提关键技术或产品,必须具有达成或超越国际标竿规格。
科技部表示,取得厂商合作意向书是评选重要项目,也就是说,20项前瞻计划都是业界主题,业界一开始就参与计划研究。包括台积电、联发科、***应材、新思科技、联咏、世界先进、旺宏、高通、华邦、友嘉、上银、中信造船等都参与其中。
最被外界关注的是台积电与台大联合研发中心合作主题“下世代技术节点的材料、制程、元件及电路热模拟之关键技术”;此为台积电3纳米制程关键技术,希望透过与学界合作研发一举突破,台积电主要设备商***应材也将参与该计划。
联发科也参与不少计划,包括拟人双手机器人、仿神经智慧视觉系统芯片、光达之智慧三维传感影像系统。
此外,为发展AI应用,***科技业也对医疗应用感兴趣。例如,台积电有兴趣参与帕金森病症智慧平台;宏达电子和威盛电子则聚焦在辅助外科手术的人工智能。
科技部长陈良基表示,***IC设计在世界具有领先地位,希望藉由半导体射月计划的推动,强化***半导体产业于人工智能终端(AI Edge)核心技术竞争力,连接智能终端产、学、研前瞻技术能量,带领***迎接AI应用爆发的来临,并以跳跃式的速度赶上全球科技发展。
他指出,2022年是台积电3纳米量产的时代,届时可预见人类日常生活中会有各种AI,因此,在AI浪潮中,科技部提供***半导体产业足够的子弹,包括人才与技术,投入开发应用在各种智能终端设备上的关键技术。
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