华为即将推出性能碾压骁龙845顶级的处理器

对于手机来说，芯片自然是作为一个核心技术而存在，目前大家熟知的主要有高通、联发科、苹果三星的芯片，就国产来说，华为有麒麟，它在核心科技方面走出了重要的一步。

华为作为全球最大的手机制造商之一，一方面需要避免对国外高科技企业的依赖，另一方面也需要为公司的硬件进一步降低成本。所以，内部生产应该有助于降低设备成本，并可能试图与高通公司在移动芯片市场的主导地位相抗衡。

我们先来看看华为的芯片发展之路。凭借其最新的麒麟970芯片组，华为更接近高通公司的顶级芯片。尽管它带来了全球首个AI芯片，不过麒麟970在原始性能方面仍与高通骁龙845有一定的差距。

消息人士称，由于台积电先进的7nm制造工艺，华为今年底将推出的麒麟980处理器终将能够与骁龙845芯片展开激烈的竞争，并且麒麟980还可能是传闻中的华为Mate 20的主要宣传点之一。

如果说麒麟980还不能满足你对华为芯片的期望，那么华为正在研发的麒麟1020芯片会更受到大家的关注。据内部消息人士透露，华为准备推出功能更强大的麒麟1020芯片，该芯片的性能应该是麒麟970的两倍，并且在性能上还能碾压骁龙845，跑分达到40多万。

随着5G时代的到来，这一款顶级芯片也会随之亮相，麒麟1020有望成为华为在5G时代驰骋手机江湖的重要利器。

高通怎会服输？

根据之前消息，高通正在研发骁龙850处理器，服务于ARM架构的笔记本，但现在看来高通还的目标可不止于此，它还在招聘技术人员研发更高端的骁龙1000系列芯片，为进一步对标intel处理器做准备。

关于骁龙1000，高通将会放松对芯片面积和功耗的限制，相比于骁龙845上峰值5W左右的功率，骁龙1000系列单CPU功率就将达到6.5W，要知道这还没有加入GPU方面功耗的考虑。作为参考的是，intel双核四线程的Pentium 4410Y@1.5GHz带上核显的功率也就维持在6W左右，其他用在超极本之上的超低压intel M和Y系列处理器的TDP也都与之类似。不知道在功耗方面做出牺牲之后，高通处理器在轻薄本领域有会不会赢得更多的青睐呢。

同时，据悉骁龙1000系列将会在2018年末至2019年初时间段登场，如果不出意外的话，第一款搭载平台将会是Asus代号为Primus的产品，其发布时间约为今年秋季。