ADS中文基础教程（良率分析）
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
ADS1220
+关注
关注
24文章
488浏览量
125154
发布评论请先 登录
相关推荐
ADS1675最大数据吞吐率是是多少？
ADS1675 24bit的ADC的采样率最大是4Msps，请问这款adc的最大数据吞吐率是是多少？怎么算的，在datasheet中有明确写出来吗
发表于 11-28 07:56
ADS1292R采样率与预期不符，为什么？
高电平, 250, 500采样率下也是每10秒比预期少3-4次DRDY。中断和循环读取的方式都试过。ADS1292R是数据连续读取模式.
请帮忙分析一下，非常感谢!
发表于 11-20 06:15
浅谈影响晶圆分选良率的因素（2）
在晶圆制造良率部分讨论的工艺变化会影响晶圆分选良率。在制造区域，通过抽样检查和测量技术检测工艺变化。检查抽样的本质是并非所有变化和缺陷都被检测到，因此晶圆在一些问题上被传递。这些问题在晶圆分选中显现为失败的设备。
晶圆制造良率限制因素简述（2）
硅晶圆相对容易处理，并且良好的实践和自动设备已将晶圆断裂降至低水平。然而，砷化镓晶圆并不是那么坚韧，断裂是主要的晶圆良率限制因素。在砷化镓制造线上，电路的售价很高，通常会处理部分晶圆。
广立微INF-AI助力格科微产品良率提升
AI技术在半导体设计、制造和优化等方面的应用日益深入。在设计阶段，AI可以通过机器学习算法，提高芯片性能和能效。在制造过程中，AI用于预测和检测缺陷，优化生产流程，快速提升良率。同时AI模型可以分析
半导体工艺之生产力和工艺良率
晶圆实际被加工的时间可以以天为单位来衡量。但由于在工艺站点的排队以及由于工艺问题导致的临时减速，晶圆通常在制造区域停留数周。晶圆等待的时间越长，增加了污染的机会，这会降低晶圆分选良率。向准时制制造的转变（见后面章节）是提高良
传三星电子12nm级DRAM内存良率不足五成
近日，据韩国媒体报道，三星在其1b nm（即12nm级）DRAM内存生产过程中遇到了良率不足的挑战。目前，该制程的良率仍低于业界一般目标的80%~90%，仅达到五成左右。为了应对这一局
SK海力士：HBM3E量产时间缩短50%，达到大约80%范围的目标良率
据报道，SK海力士宣布第五代高带宽存储（HBM）—HBM3E的良率已接近80%。
广立微和坤锐电子在良率数据管理分析业务领域达成合作
近日，半导体数据分析领域的佼佼者广立微（Semitronix）与RFID硬件解决方案的领先企业上海坤锐电子（Quanray）达成战略合作。此次合作旨在良率数据管理分析领域，共同推动半导
三星3纳米良率不足60%
三星近年来在半导体制造领域持续投入，并力争在先进制程技术上取得突破。然而，据韩媒报道，三星在3纳米制程上的良率问题似乎仍未得到有效解决，这对其在市场上的竞争力构成了一定的挑战。 据百能云芯电子.元器
Mini LED良率超99.9999%+ 大为技术材料厂商打响良率“攻坚战”
在Mini/Micro LED火热度狂飙的今天，Mini/Micro LED应用存在产品良率低、成本高等现象。
工商网监
评论