0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

高通转投台积电 三星7nm技术量产落后

ICExpo 来源:未知 作者:胡薇 2018-07-02 17:11 次阅读

据国外媒体报道,关于高通下一代骁龙800系列处理器将由台积电代工的传言已经持续很长事件,据称这个芯片将被命名为骁龙855,由台积电使用7纳米技术生产。

多年来,高通一直依赖三星代工芯片制造部门打造其高端骁龙800系列智能手机处理器,台积电此前曾生产该芯片。

据媒体援引产业内部消息报道,台积电将负责生产高通骁龙800系列芯片。那么,这样的结果对台积电、高通和三星会意味着什么呢?

用7纳米技术量产芯片,三星落后了

在台积电4月19日举行的财报电话会议上,该公司首席执行官魏哲家(C.C.Wei)示,公司已经开始7纳米商业化生产。相比之下,三星还未开始用自己的7纳米LPP技术进行量产。

台积电使用传统的浸入式光刻工具来制造7纳米芯片,作为对比,三星7纳米LPP技术严重依赖于极端的紫外线(或称EUV)光刻工具来进行关键的制造步骤。

根据微处理器分析师David Kanter的说法,EUV光刻工具“绝对不适应“用于大批量生产。事实上,三星用7LPP技术生产的SRAM内存芯片良品率“很低”,所以三星7LPP技术距离其用于生产的黄金时间还有很远,按照现在的产率,他在今年年底之前不会被用于大规模生产,更别说支持高通发布产品的野心。

相比之下,台积电目前正利用自己的7纳米技术进行大规模生产,这表明该公司能够以合理的成品率利用这种技术制造芯片。

鉴于三星的7纳米LPP技术距离量产还有很长的路要走,而台积电的7纳米技术已经在量产中使用了几个月,高通重返台积电助其生产下一代高端骁龙芯片也就不足为奇了。

对高通、三星和台积电的影响

对于高通来说,由于他挑选了最好的芯片制造商,这就确保其能够及时推出优质的下一代骁龙处理器,以保持在市场上的竞争力。

对于三星来说,这显然是一个不利因素——高通可能是三星先进芯片制造技术最大的客户,这种转变可能会导致三星代工芯片的收入大幅下降。

话虽如此,但与其他半导体业务相比,三星依靠代工芯片制造的营收所占比例相对较小。三星半导体业务的销售额主要来自销售DRAM和NAND闪存等存储产品,该业务在2017年创造668亿美元营收,其中542亿美元来自存储产品销售。

这意味着三星整个非内存芯片业务——包括三星Exynos处理器销售、合同芯片制造收入、图像传感器销售和其他芯片组件销售——今年的收入仅为126亿美元。所以代工骁龙800系列产品只是代工收入的一部分,而该业务只是三星芯片业务总收入的一小部分。

因此,三星作为一个整体应该不受影响的,即便其代工芯片制造部门会受到这一打击。此外,高通已公开表示,未来将使用三星7纳米LPP技术生产5G芯片,因此三星代工芯片制造业务的痛苦应该是暂时的。

对台积电而言,这算是一笔意外之财——该公司应该会从即将推出的骁龙处理器制造业务中获益,但鉴于高通公开表示将使用三星的技术用于未来的芯片上,台积电这种收入和利润增长应该是暂时的。

总的来说,这种转变并不像一笔大交易,并且很可能高通会在一定时机时候,尽快将业务转回三星。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 高通
    +关注

    关注

    76

    文章

    7480

    浏览量

    190774
  • 三星电子
    +关注

    关注

    34

    文章

    15865

    浏览量

    181070
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5651

    浏览量

    166659

原文标题:高通转投台积电生产下代骁龙芯片 三星7nm量产慢一步

文章出处:【微信号:ic-china,微信公众号:ICExpo】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    通明年骁龙8 Elite 2芯片全数交由代工

    近日,据韩媒报道,通已决定将明年的骁龙8 Elite 2芯片订单全部交由代工。这一决定意味着,在旗舰芯片代工领域,
    的头像 发表于 12-30 11:31 332次阅读

    三星在FOPLP材料上产生分歧

    明显的分歧。 FOPLP技术作为当前芯片封装领域的前沿技术,对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。然而,三星
    的头像 发表于 12-27 11:34 247次阅读

    三星电子晶圆代工副总裁:三星技术不输于

     在近期的一场半导体产学研交流研讨会上,三星电子晶圆代工业务部的副总裁Jeong Gi-tae展现出了高度的自信。他坚决表示,三星技术并不逊色于
    的头像 发表于 10-24 15:56 551次阅读

    英特尔欲与三星结盟对抗

    英特尔正在积极寻求与三星电子建立“代工联盟”,以共同制衡在芯片代工领域占据领先地位的
    的头像 发表于 10-23 17:02 411次阅读

    家AI芯片公司从三星代工

    据韩媒最新报道,韩国AI芯片开发商在推出下一代芯片时,纷纷选择从三星代工厂转向。这家公司分别为DeepX、FuriosaAI和Mob
    的头像 发表于 10-11 17:31 683次阅读

    三星电子或2026年将HBM4基底技术生产外包给

    据媒体报道,摩根士丹利(大摩)的分析指出,三星电子预计将于2026年将其HBM4基底技术的生产外包给,并计划采用12
    的头像 发表于 10-10 15:25 570次阅读

    谷歌Tensor G5芯片3nm与InFO封装

    近日,业界传出重大消息,谷歌手机的自研芯片Tensor G5计划转的3nm制程,并引入
    的头像 发表于 08-06 09:20 594次阅读

    三星半导体营收超过

    来源:芯极速 编辑:感知芯视界 Link 近日,韩国媒体传出消息称,今年第二季度,三星电子半导体部门销售额可能近两年来首次超过,标志着全球半导体行业竞争格局发生重大转变。 这是
    的头像 发表于 07-19 09:18 484次阅读

    产能分化:6/7nm降价应对低利用率,3/5nm涨价因供不应求

    摩根士丹利的报告,以及最新的市场观察,在6/7nm与3/5nm两大制程节点上的产能利用情况及价格策略呈现出截然不同的态势。
    的头像 发表于 07-11 09:59 628次阅读

    3nm工艺稳坐钓鱼台,三星因良率问题遇冷

    近日,全球芯片代工领域掀起了不小的波澜。据媒体报道,在3nm制程的芯片代工价格上调5%之后,依然收获了供不应求的订单局面。而与此同时,韩国的
    的头像 发表于 06-22 14:23 1180次阅读

    三星加强半导体封装技术联盟,以缩小与差距

    据最新报道,三星电子正积极加强其在半导体封装技术领域的联盟建设,旨在缩小与全球半导体制造巨头之间的
    的头像 发表于 06-11 09:32 549次阅读

    延缓中科二期用地1.4nm厂建设,因2nm需求强劲,预计明年量产

    对于此事,回应称,将继续配合相关部门处理厂房用地问题。值得注意的是,曾在北美
    的头像 发表于 04-30 16:20 515次阅读

    今日看点丨传2nm制程加速安装设备;吉利汽车新一代雷神混系统年内发布

    )架构量产暖身,预计宝山P1、P2及高雄座先进制程晶圆厂均于2025年量产,并吸引苹果、英伟达、AMD及通等客户争抢产能。
    发表于 03-25 11:03 951次阅读

    扩增3nm产能,部分5nm产能转向该节点

    目前,苹果、通、联发科等世界知名厂商已与电能达成紧密合作,预示将继续增加 5
    的头像 发表于 03-19 14:09 672次阅读

    今日看点丨传三星墙脚 将拿下Meta AI芯片代工订单;MEGA 上市后理想港股暴跌 20%

    2nm客户,也为三星在2nm竞逐赛更增添话题。   据报道,Meta与
    发表于 03-08 11:01 887次阅读