华为芯片性能第一！华为海思麒麟970超越高通骁龙845

2018世界移动大会（MWC）•上海28日举行的“全球终端峰会”上，中国移动发布了《2018年智能硬件质量报告（第一期）》（以下简称《报告》），中国移动分析指出，在移动主流旗舰芯片AI性能评测排行榜上，华为海思麒麟970已超越高通骁龙845，位列第一。

这份中国移动报告由中国移动终端有限公司副总经理汪恒江对外揭示，也是中国移动以运营商身份权威披露终端质量数据。《报告》紧抓人工智能（AI）、芯片、北斗定位等技术热点，涵盖个人、家庭、行业等使用场景，针对多领域产品进行全面评测，涵盖三大类共8份评测报告，含手机产品评测报告5份、家庭类产品评测报告2份和物联网芯片评测报告1份。

中移动：华为海思麒麟970超越高通骁龙845

作为安卓体系最引人注目的两款手机芯片，高通骁龙845和华为海思麒麟970之间的孰强孰弱一直被世人津津乐道。首先，报告显示，主流旗舰芯片AI性能综合评测排行榜上，华为海思麒麟970超越高通骁龙845，位列第一，而联发科曦力P60在各项方面则紧跟其后。

在芯片AI性能评测方面，海思麒麟970更智能。《报告》披露，海思麒麟970的专用硬件NPU在神经网络模型的计算精度、速度和能效比方面表现优秀，在VGG16等重载模型时专用硬件的优势更明显，为后续更大压力的AI计算场景提供支持；同时，作为“面向AI和沉浸体验”的高通骁龙845未搭载独立NPU而被远甩于后，但其对轻载模型InceptionV3的计算性能和能效表现优异，此模型广泛应用于手机的图片识别过程。

此外在综合评测方面，《报告》显示，高通骁龙845多天线性能、CPU高速运算和GPU高能力低耗电的优点突出，仍略胜一筹。

值得一提的是，为抹平麒麟最大的短板GPU，在此前的荣耀Play发布会上，华为发布了“吓人技术”GPU Turbo技术，其能够提升图形处理效率高达60%，SOC功耗降低30%，同时它还给游戏中带来HDR增强特效，这也成为华为叫板高通的底气所在。

在即将到来的5G时代，两家芯片巨头的你争我夺会变得更加激烈。

手机终端排名 华为也居冠

其次，在手机硬件设计创新方面，华为P20 Pro后置三摄像头、三星S9+可变光圈镜头上榜，全面屏占比持续提升至93.8%。汪恒江认为，“摄像头和全面屏硬件设计持续创新，在这两方面，中国已经走在全球前列。”

与去年的《2017年智能硬件质量报告》不同的是，本次《报告》测评体系从“3.0：产业+用户+媒体”升级到“4.0：产业+用户+媒体+大数据”。选取22个品牌、53款手机、3款芯片，收集1200款手机评测数据与18万条用户反馈等数据收集，从通信能力、产品可用性、多媒体能力、用户口碑四大维度进行评测，并按照不同价位段进行排名。

《报告》指出，VoLET语音质量（TMOS）持续提升，华为通信领先，小米通信及可用性提升显著。围绕拍照摄像头、语音助手等AI应用场景助力提升手机使用体验。从VR、到AR、到AI，人工智能成为未来发展方向，而手机作为科技生活的重要载体，自然是最先尝鲜AI技术的终端。

华为立志3-5年 研发投入全球第一

随着华为2018年手机总出货量将攀升至2亿支，华为消费者BG手机产品线副总裁盛行也于会中表示，未来3-5年华为研发投入将会成为全球第一的公司。华为已经具备从芯片到终端，到网络，完整端到端全系统创新的能力，由其对投入AI领域非常巨大。

他进一步说，华为在5G投入已经持续超过10年，全球第一款5G商用芯片Balong5G01已于今年初发布，与全球top30运营商已展开合作，在手机上对处理能力的要求更高，手机尺寸约将是目前1.3倍，功耗也将2.5X更高，海思芯片将提供低功耗高性能平衡，以支持5G高速发展，预计2019年下半年推出5G智能手机，在此之前将与中国移动展开紧密合作。

中移动全面推进5G终端发展

随着6月14日3GPP全会批准了第五代移动通信技术（5G NR）独立组网标准，电信运营商们纷纷吹响产业化的冲锋号，一场5G竞赛风雨欲来。考虑当前现实，三大运营商中最积极推动5G商用的是中国移动。会上中移动发同步发布《5G终端产品指引》，也彰显其作为全球领先的运营商品牌亦不会放过对5G的深入探索。

目前中国移动拥有中国市场最多的4G用户数。今年5月份发布的数据显示中国移动、中国联通、中国电信的4G用户数分别为6.71823亿、2.00334亿、2.1164亿，中国移动的4G用户数较中国联通和中国电信的4G用户数之和还要多一半多。

汪恒江表示，从场景和需求方面来说，5G用户能体验速率超过百兆，是智能手机4G的10倍左右，能够显著增强移动互联网业务体验；在延时方面，5G端到端的时延能压缩到20ms-40ms之间，能够满足云端交互应用、如云游戏、办公、AR应用等需求；从产品和形态方面来说，5G智能手机能提供更加沉浸式的体验。

《指引》透露，为全面推动5G终端发展，中移动推出产品计划、产品要求、产品采购详细时间表，产品计划方面，2018年7月NSA外场搭建，2018年11月 SA外场搭建，2018底首批5G芯片面市，2019年一季度首批5G终端面市，2019年10月提前进行友好用户测试，2019年三季度5G智能手机正式商用。

中移动计划在今年开始进行5G终端的采购。预计分为三个阶段，2018年9月进行第一次采购，11月进行交付测试终端链接CPE，到2019年2月进行第二次采购，4月交付智能手机连接/融合型CPE/AR/VR，第三次采购时间在2019年7月，9月交付主要涉及智能手机AR/VR及5G模组方面。