华亚智能以半导体设备领域业务为发展核心

证监会官网近日预先披露了苏州华亚智能科技股份有限公司（以下简称“华亚智能”）首次公开发行股票招股说明书，公司拟在深交所创业板公开发行不超过2,000万股。据悉，华亚智能拟IPO主承销商为东吴证券。据披露，华亚智能主营业务是专业领域的精密金属制造服务。公司专注于向国内外领先的高端设备制造商提供“小批量、多品种、工艺复杂、精密度高”的定制化精密金属制造服务，包括制造工艺研发与改善、定制化设计与开发、智能化生产与测试、专用设备维修与装配等。华亚智能以半导体设备领域业务为发展核心，致力于成为半导体设备领域国内领先的集精密金属结构件制造、设备装配及维修服务为一体的综合配套服务商。

目前，公司业务领域涵盖半导体设备领域，和新能源及电力设备、通用设备、轨道交通、医疗器械等其他领域。

在半导体设备领域，公司是国内为数不多的专业高端精密金属制造服务商之一；客户为超科林、ICHOR、依工电子等设备部件制造商。公司已进入半导体晶圆制造设备国际巨头 AMAT、Lam Research 和国内领先制造商中微半导体的供应链体系，为高端半导体刻蚀、沉积等设备提供精密金属结构件。公司成立专业子公司，布局半导体设备部件维修业务领域，以提高公司在半导体设备领域的整体配套服务水平。

在业绩方面，2015-2017年，华亚智能分别实现营业收入2.4亿元、2.3亿元和2.9亿元。利润总额分别为5406万元、5502万元、6630万。净利润分别为4633万元、4634万元、5658万元。招股说明书披露，华亚智能本次IPO计划募集资金34959.08万元，其中31,659.70万元用于精密金属结构件扩建项目，3,299.38万元用于精密金属制造服务智能化研发中心项目。

据悉，精密金属结构件扩建项目，建设周期为 2 年，项目建成并达产后，公司预计每年新增产能可达到：半导体设备结构件 3,900 套、新能源及电力设备结构件 71,800 台、通用设备结构件 44,000 台、轨道交通结构件 250 列、医疗设备结构件 27,000 台。华亚智能表示，本次募集资金投资项目完成后，可大幅提升公司资产规模，扩张公司产能，提高公司承接高端精密金属制造服务业务的能力，增强市场竞争力。

公司本次精密金属结构件扩建项目建成并达产后，公司营业收入和利润水平将会获得较大幅度增长。在本次发行前，华亚智能实际控制人为王彩男、其配偶陆巧英及其子王春雨。王彩男、陆巧英及王春雨直接和间接合计持有华亚智能 78.74%股份，合计控制华亚智能 83.10%股份。本次发行后，王彩男、陆巧英和王春雨仍将处于绝对控股地位。

华亚智能表示，本次募集资金的运用，将扩充公司的产能，提升公司技术研发实力，进一步提高半导体设备精密金属结构件制造工艺技术，储备半导体设备装配及维修服务核心技术，全面提升公司综合实力，为半导体设备领域国内领先的集精密金属结构件制造、设备装配及维修服务为一体的综合配套服务商。