全球网络服务业者自行开发芯片已蔚为风潮

近期服务器业界传出微软(Microsoft)正积极网罗从高通(Qualcomm)出走的服务器芯片开发团队，藉由高通研发人才的加入，微软有意自行开发芯片的时程可望加速，然对于正面临超微(AMD)强力挑战的英特尔(Intel)而言，未来恐将产生冲击。

全球网络服务业者自行开发芯片已蔚为风潮，不仅是微软跃跃欲试，Google更是最早掀起此波芯片独立门户风潮，Google自行研发的TPU(Tensor Processing Units)已发展到第二代，根据Google测试显示，该芯片针对机器学习的训练时间，仅需要市面GPU的一半。此外，包括Facebook、亚马逊及阿里巴巴等网络服务业者，都表态将会自行开发芯片。

供应链业者认为，网络服务业者自行开发芯片将是跨入硬件领域的一步棋，过去网络服务业者先以终端装置下手，因为该类型产品有擅长制造的中国厂商助阵，较容易入手且较快看到效果，但随着下游装置布局完成，持续往上游芯片领域布局已势在必行。

对于网络服务厂商而言，人工智能(AI)应用相当多元化，为因应各种需求，考量目前各家芯片开发商方向迥异，加上英特尔等厂商长期掌控处理器芯片开发进程，过度倚赖的风险太大，促使网络服务业者企图透过自行开发芯片，借以挣脱或抗衡既有芯片供应商。

高通原本有意挑战英特尔在服务器芯片市场龙头地位，2017年推出代号Amberwing的Centriq 2400服务器芯片，受到业界关注，且经由与英特尔Xeon芯片实际评测比较，Centriq 2400表现不遑多让，然博通(Broadcom)原本有意购并一事，迫使高通削减开支，集中开发资源，遂在服务器芯片业务上打退堂鼓。

高通于5月传出将出售服务器芯片事业部门，但未觅得适合买家，高通总裁Cristiano Amon于6月亲自灭火，强调不会出售服务器芯片事业部门，只会进行缩编，后续该团队将整并至手机芯片部门。近期业界传出高通原服务器芯片部门人员都在择木而栖，微软传出是网罗最多高通好手的公司。

微软先前表示，第二代MR(Mixed Reality)头盔HoloLens将采用自行开发的AI芯片HPU(Holographic Processing Unit)，主要用来处理装置上传感器搜集的数据，包括深度感测、头部追踪、惯性量测等，微软设备部门全球副总裁Panos Panay表示，该芯片亦将用在其它装置，并授权其它厂商采用。

业界预期微软即使网罗高通服务器部门研发人才，然要开发出适用的服务器芯片，恐仍需要2~3年的时间，然对于英特尔而言，未来将存在隐忧，且不仅是服务器，近期传出苹果后续Macbook系列芯片将会自行开发，采用苹果自家芯片产品，最快2020年上市。

英特尔正处于多事之秋，不仅执行长换人，被视为业务重心的数据中心服务器市场亦面临挑战，英特尔原定2019年推出10纳米制程Ice Lake将递延，2018~2019年只能推出沿用14纳米制程的Cascade Lake及Cooper Lake，反观超微采用7纳米制程的Rome及Milan来势汹汹，英特尔将面临不小挑战。