去年传出联发科为降低投片成本、抢救逐渐下滑的毛利率,可能缩减对台积电的订单,将部分订单转向转给台积电的竞争对手美商格芯(GlobalFoundries) 生产。现又再度传出,联发科已经确定采用格芯14纳米制程,并有望于今年第3季量产出货。
格芯近年来一直积极布局,企图以低价抢单的手段撼动晶圆代工龙头厂台积电的地位。根据***地区《工商时报》报导,在去年传出联发科要将部分订单从台积电转至格芯投片时,就传出格芯投片价格比台积电同等制程低上2成。
法人指出,联发科向格芯投片的芯片预料将为4核心处理器,数据机规格则为Cat.7,推测将应用于中低端手机产品,预计将于第3季开始量产出货。
对此联发科发言体系不作任何评论,仅回应公司与供应商皆有签订保密合约,因此不评论法人讯息。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
453文章
50387浏览量
421783 -
联发科
+关注
关注
56文章
2654浏览量
254540 -
格芯
+关注
关注
2文章
233浏览量
25937
发布评论请先 登录
相关推荐
联发科5G芯片供不应求,天玑9400获手机厂追捧
联发科最新发布的5G旗舰芯片“天玑9400”在大陆品牌客户中的导入情况超出预期,自本月初面世以来,短短不到一个月的时间便遭遇了供应短缺的问题。为了应对这一状况,联
格科微5000万像素图像传感器量产出货
近日,格科微发布公告称,公司自主研发的5000万像素图像传感器产品已实现量产出货,并成功进入海内外中高端品牌手机后主摄市场。
联发科与英伟达合作AI PC 3nm CPU即将流片
据业内消息人士透露,联发科与英伟达联手打造的AI PC 3nm CPU即将于本月进入流片阶段,预计将于明年下半年正式量产。这一合作标志着
联发科将发布安卓阵营首颗3nm芯片
联发科正式宣告,将于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天玑旗舰芯片发布会,届时将震撼推出天玑9400移动平台。这款芯片不仅是联发
台积电Q1营收5926.4亿元新台币 同比增长16.5%
台积电表示,3纳米制程的出货量占据了公司当季晶圆销售总额的9%,而5纳米制程的出货量则占到了全
MT8390|MT8390 |Genio 700联发科安卓核心板定制开发方案
联发科MT8390核心板是基于MT8390 (Genio 700)芯片平台的一款高性能芯片。该核心板采用了先进的6纳米制程工艺,搭载了2个主
台积电3纳米产能扩张,年底利用率有望突破80%
台积电总裁魏哲家在报告会上称,自去年下半年起,3纳米制程便已开始投入量产。受益于手机与HPC市场需求,今年
英特尔宣布推进1.4纳米制程
,台积电和三星已经推出3纳米制程芯片,而英特尔则刚刚实现了5纳米制程。然而,这一决定表明英特尔有意在制程技术领域迎头赶上,计划在未来几年内推出更为先进的1.4
台积电领跑半导体市场:2纳米制程领先行业,3纳米产能飙升
台积电预期,目前营收总额约 70% 是来自 16 纳米以下先进制程技术,随着 3 纳米和 2 纳米制程技术的贡献在未来几年渐增,比重将会继续
评论