虽然早前的“中兴事件”让大众对中国半导体产业有了深刻的反思,但我们不能否认的是,经过几代人的努力,中国半导体产业已经取得了长足的进步。
据CSIA的数据显示,过去十年,中国集成电路产业的销售收入从1997年的1251亿元,提高到去年的5411亿元,年复合增长率达到15.8%,远远高于全球半导体的6.8%的增速。在今年第一季度,中国集成电路的销售额则达到了1152.9亿美元,同比增长20.8%。其中设计业同比增长22%,销售额为394.5亿元;制造业销售额则为355.9亿元;封装测试业销售额为402.5亿元,同比增长19.6%。这些成绩的背后,是中国集成电路产业链各个环节参与者的辛勤耕耘。与此同时,我们也应该清醒认识到,中国集成电路对外依存度高,缺少核心技术的布局。
赛迪股份有限公司的刘堃在昨日举办的中国(深圳)集成电路创新应用高新论坛上表示,我国的半导体产业在封装测试和芯片设计方面已具备国际竞争力,但在处理器、存储器。模拟芯片、光器件、配套设备材料和工艺、EDA/IP和软件方面与国际先进水平相比依然差距十分明显。其作为一个后发的国家,我们很难实现对领先厂商的赶超,毕竟他们在相关领域的多年积累,是我们无法一朝一夕超越的。为此我们要瞄准新兴领域,寻找中国集成电路的新机会,当中就包括了以下几个方面:
人工智能芯片会带近百亿美元的芯片需求
在经历了几年的发展之后,人工智能产业逐渐在多个领域落地。按照刘堃的说法。近期的人工智能有望在智能手机、安防监控、智能金融、智能驾驶和智能医疗等领域。数据显示,人工智能的规模在2016年只有293亿美元,但到2020年,这个数字将会达到1200亿美元。短短几年内实现四倍的增长。这些增长背后就带来了庞大的芯片需求。
从人工智能的工作方式来看,其计算任务可以使用GPU、FPGA、ASIC等芯片结合软禁算法库带来加速。加上人工智能的训练需要大量的数据进行加速,为此我们要看到其背后带来的庞大芯片商机。数据显示,人工智能芯片在2016年的规模约为23.8亿美元,而到2020年,整体的芯片规模将会达到150亿美金,增长率也是非常喜人。
但我们也应该看到。从目前看来,GPU和FPGA在云端的训练能力基本是不可能被取代的,美国厂商英伟达、AMD、Xilinx和Intel在这个领域的地位,我们也无法撼动。因此国内厂商可以向ASIC去寻找更多的机会,而事实上他们也是这样做的。
在过去两年,无论是老牌的芯片厂,或者是新兴的创业公司,都是围绕着AI芯片这个领域创业,连百度这样的传统互联网厂商,在昨日都推出了他们的AI芯片“昆仑”。不过从现状看来,他们大多数都围绕着安防监控等领域做文章。虽然这个市场足够大,但按理来说,它并不能强大到支撑如此多的相关AI公司都活下去。但无可否认,这是中国芯片产业的一个机会。
5G将带动产业链的新一轮爆发
早前,3GPP正式冻结了5G第一阶段的标准,那就意味着我们离5G的商用又近了一步。很多手机厂商、运营商和设备供应商也都表示,到明年下半年,5G手机将会正式亮相。这从侧面印证了上述的观点。
作为一个能推动万亿市场规模的通信网络标准,5G将会在未来深刻改革包括汽车在内的众多新兴领域的发展,背后带来的集成电路的需求也是巨大的。刘坤表示,无论是终端、基站、核心网和传输网或者物联网,都会消耗大量的芯片,这将会是中国集成电路的机会。
首先在终端领域。
分析机构数据显示,到2020年和2022年,全球的5G终端出货量将会达到2000万和2亿,这将带动终端基带、射频等市场规模合计超过500亿美元。中国半导体也许能从中获益。。在终端基带方面,紫光集团旗下的紫光展锐表示,将会在2019年推出5G芯片。这势必能帮助他们在5G时代占一席之地。另外,5G由于高频率,宽带宽的特性,让他们对射频前端有了更高的需求,无论是PA、滤波器、LNA,甚至天线,都会产生新的需求。而中国的国民飞骧、唯捷创芯、汉天下和慧智微电子等众多厂商都在当中投入了不少精力,未来他们或许也将成为中国5G射频产业链的有力支持者。
其次在基站上;
2020年全球基站将达到90万台,而2022则会飙升到180万,这背后也有了基站芯片、器件市场规模合计达300亿美元的商机。
第三,核心网和传输网;
在这两个领域,由于SDN/NFV架构通用传输的需求,这必然会推动传输光模块的升级,国产厂商也能在其中投入。
至于物联网方面,这个两年出货量将达260亿美元的企业,带来各个领域的芯片增长。当中以NB-IoT、eMTC和Lora为代表的无赖问你那个芯片市场规模将超过百亿美元。而中国也有了很多企业投身其中。
例如在NB-IoT芯片领域,就有中兴、华为、展锐和汇顶等中国厂商的身形。也许到未来的一天,我们的给这个领域就成长出了一个新Intel。
工业控制芯片也是一个突破口
随着智能制造概念的火热,工业控制的市场也将水涨船高。根据数据显示,到2021年,全球的工业控制市场规模将会达到1295.7亿美元,这背后也将推动工控芯片需求的增长。这是一个完全不同于消费芯片的市场。
由于工控产品应用的特性,他们对可靠性的关注,超过那些先进性和功能性。且这算得上是一个相对封锁的市场。但可见的是中国有庞大的智能制造需求,这势必会带动相关芯片需求,那就意味着这也是国产厂商的机遇。不过这也是一个挑战。
以工控MCU为例,这虽然不是一个高大上的产品,且不会很复杂,但因为由于MCU占整机成本的比例特别小,但功能与可靠性要求又特别高,因此客户通常不轻易更换供应商,这在MCU的商务推广上提出了挑战。
再者, MCU的开发过程中需要非常多的技术和经验的积累,属于技术密集型产业,而每个人的能力又往往局限在某一专业领域,于是需要更多的专家投入不同的技术发展领域研究,才能保持产品的持久竞争力。更多的优秀的人才需求意味着更高的成本,盈利周期自然就加长了。对于国产的相关厂商来说,这些都是需要直面的问题。
另外还有智能联网汽车推动的相关连接芯片、娱乐处理和功率器件需求,超高清视频带动的主控芯片、编解码芯片、图像芯片和感光器件都是中国半导体的机会。对于中国厂商来说,如何好好把握,就是成功的关键。
在刘堃看来,就需要在发展思路上有战略定力和另辟蹊径的魄力。
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原文标题:中国半导体的机会在哪里?
文章出处:【微信号:iawbs2016,微信公众号:宽禁带半导体技术创新联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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