Dialog旗下SmartBond系列获蓝牙mesh加持，产品升级新功能

最新的蓝牙mesh多对多设备连接协议，为设备之间的连接带来了新的可能性和商机。在Dialog公司，我们也已经陆续为SmartBond产品系列添加了蓝牙mesh支持，将mesh兼容性集成到设备中，使多达数千个设备能相互之间进行通信。

首先从DA14682和DA14683开始，我们广受欢迎的SmartBond蓝牙低功耗SoC系列现在因增加了蓝牙mesh支持，而使其功能进一步增强，并使这些器件在家居和工业环境中的应用得以进一步扩展。DA14586、DA14585及其高温衍生产品也将很快集成mesh支持，我们将很快公布这些产品的推出时间。此外，我们所有SmartBond产品都符合蓝牙5兼容性标准，它们将为用户提供行业最佳的蓝牙mesh支持。

Dialog现在提供SmartBond开发套件和合格的、经过测试的蓝牙mesh评估系统，以帮助开发人员在其设备中实现mesh功能，以便更快地将其产品推向市场。此外，我们还为客户提供iOS和Android应用程序，有助于他们通过智能手机或平板电脑与蓝牙mesh设备进行连接。

该开发套件的推出，使蓝牙mesh和任何采用SmartBond SoC的产品，都能进入新型蓝牙设备互连网络，同时实现更远的连接距离，克服蓝牙协议长期以来一直面临的性能障碍。蓝牙mesh将蓝牙设备用作广泛网络中的节点，并通过智能手机、平板电脑和数字语音助理设备，更轻松地实现蓝牙设备与网络的交互。

此外，mesh有助于不同制造商生产的设备之间进行通信。这种交叉兼容性和覆盖范围为蓝牙低功耗设备带来了新的可能。

有了蓝牙mesh支持，Dialog SmartBond器件现在可以用在一系列新的消费类和商业应用中，包括：

物品追踪

信标

能源管理

工业自动化

智慧城市

智能家居

智能照明

在未来的几个月里，我们将分享更多有关蓝牙mesh在一系列工业应用和场景中发挥作用的案例。同时，欢迎您浏览网页https://www.dialog-semiconductor.com/bluetooth-low-energy，查看Dialog SmartBond和蓝牙低功耗器件的完整系列。