投资10亿欧元 博世德累斯顿半导体晶圆厂奠基已成，预计2019年底竣工

近日，博世位于德国德累斯顿的半导体晶圆厂

举办奠基仪式。

博世集团董事会成员Dirk Hoheisel 博士在讲话中强调了新工厂对改善人们生活质量和道路安全起到的重要作用。这座投资约10亿欧元的高新技术工厂预计于2019年底竣工，2021年底正式投入运营，计划雇佣700名员工，首批员工将于2020年初开始在新厂工作。

建设工作如期进行中，整个施工阶段将运输约7500卡车的水泥，铺设总长约80公里的管道系统，并将使用总体积超6.5万立方米的混泥土。在这片占地约10万平方米（约合14个足球场）的土地上，一座近7.2万平方米、涵盖办公和生产区域的多层建筑将拔地而起。

半导体：物联网的关键技术

随着制造、交通、家居逐渐迈向互联化、电气化和自动化，半导体正成为一项现代核心技术。半导体芯片的制造是基于一个硅晶片，即俗称的晶片。晶片的直径越大，每一制造周期生产的芯片就越多。这就是为什么博世新工厂将重点生产300毫米晶圆的原因之一——因为与传统的150和200毫米晶片技术相比，300毫米晶片技术规模化生产效益更高。半导体是极其微小的集成电路，其结构以微米为单位计算。其制造过程是高度自动化和复杂的，生产周期长达数周，制造过程多达数百道工序，还需在无尘环境中进行，因为即使是周围空气中最微小的颗粒也会损坏精密的电路。

智能制造：大规模数据处理以提升产品质量

晶片的生产制造走在智能制造的前列。新工厂预计每秒将产生相当于500个文本页的生产数据——如果将它们都书写出来，每天将超过4200万页，重达22公吨。这就是为什么人工智能将在芯片制造过程中起到重要作用：高度自动化的生产设备会分析其自身数据以优化生产流程，从而提高芯片质量并降低生产成本。此外，计划与工艺工程师可以随时访问这些生产数据，以加速新晶片产品的开发，并尽可能在制造过程早期减少误差。

领先的半导体制造商

博世在各类型半导体制造领域已经拥有超过45年的经验，尤其是专用集成电路、功率半导体、微机电系统（MEMS）。从1970年起，博世生产的专用集成电路就开始应用于汽车，成为如安全气囊等功能的必要组件以及为各种应用进行定制化。平均而言，2016年全球生产的新车每辆都配备了至少有9个博世芯片。