三年后剥离晶圆代工业务 英特尔的深化转型之路

不仅今年年初的“芯片漏洞门”事件；6月底原CEO兼董事会成员布莱恩.科再奇（Brian Krzanich）因办公室恋情突然下台，乃至10纳米延后量产，市场与技术的质疑与猜测更是让昔日巨擘雪上加霜。

根据外国媒体《Bitchip》的报导，英特尔预计在2020年到2021年间开始拆分晶圆代工业务，但业务模式不像AMD，而会更像IBM的作法。

三年后剥离晶圆代工业务？

根据外国媒体《Bitchip》的报导，英特尔预计3年后将晶圆代工业务拆分后出售。 面临如此猜测的原因是，近年来在10纳米乃至7纳米制程节点的争夺战上，英特尔始终无法找到“破局”之法，而被台积电、三星超越，失去芯片霸主地位。

事实上，作为老牌竞争对手超微(AMD)亦后来居上。今年4月，AMD CEO苏姿丰称超微首款7纳米中央处理器(CPU)及绘图芯片(GPU)将于2018年送样、2019年初量产。同时，反观英特尔10纳米制程量产问世时间将延后至2019年，且还不确定是延到2019年上半还是下半年。

从AMD、IBM先后将晶圆代工业务出售，到英特尔亦传出该猜测，这都反映了一个现象，即：晶圆制造是高资本投入且资源密集型的竞赛，愈来愈多半导体供应商都走向无晶圆厂（Fabless)模式，仅负责设计自有芯片，晶圆制造业务就外包给台积电、格罗方德（GlobalFoundries）或三星电子(Samsung Electronics)承包。

不过，对于该项报道，市场人士分析，较有可能的做法是，英特尔未来将芯片设计及销售与晶圆代工业务分拆成两大部分。在晶圆代工的部分，英特尔会引入策略投资者，分担风险。

如今的英特尔寻求深化转型

2012年之后，全球PC出货量开始遭遇持续性下滑，PC产业逐渐进入洗牌期。根据Gartner公司的初步统计数据显示：2018年第一季度，全球PC出货量总计为6170万台，比2017年第一季度下降了1.4%。至今已经历了连续第十四个季度的下降，可以追溯到2012年的第二季度。

PC业务的“滑铁卢”对于一些拥有综合型业务的企业来说，如英特尔（Intel）自然也感受到“严冬”考验来临。

这家以半导体起家的PC业大佬，走向了转型之路。2016年底，英特尔公司全球副总裁、中国区总裁杨旭曾表示，“英特尔现在已经不是一个单纯的芯片公司了，虽然芯片是很重要的一块，但不是唯一。”

几经摸索之后，英特尔的战略重心在从PC端转向数据端。2017年底，英特尔全球高级副总裁Sandra Rivera在英特尔中国行业峰会上表示，人工智能（AI）、自动驾驶、虚拟现实（VR）和5G是英特尔看中的四大领域。

Sandra Rivera认为，现在行业正在发生巨大的变化,而如此重要的转型背后驱动力量就是数据革命，数据正在对市场的各个环节，对各个垂直的行业产生深远而巨大的影响。同时，数据的创造、传输、压缩、使用以及存储,乃至于数据向最终用户或终端设备交付的过程,都将会带来众多新的业务模式和全新的使用方法。

从英特尔发布的2018年第一季度财报中亦可看出以数据中心为支撑的业务群带来的强劲增长，依然是2018年的重中之重。

财报显示，截止至3月31日，公司在本季度营收为161亿美元，同比增长9%，按照美国通用会计准则计算，净利润为45亿美元，较去年同期增长了50%。其中，数据中心业务表现强劲，占了总收入的将近一半，如人工智能方面，收入52亿美元，同比增长24%。

而PC业务，亦或是说半导体芯片业务，正如所言“重要但已非唯一”，兴许三年后剥离晶圆代工业务对届时的英特尔而言“无伤大雅”。