基板式PCB和嵌入式芯片市场趋势

据报道，个人电脑和智能手机等性能驱动型应用，正开始为重塑半导体产业未来的功能性应用让道。在此背景下，先进半导体封装技术，正通过增强产品功能性、保持/提高性能以及降低成本来提高半导体器件的价值，为此，PCB将不仅是一种连接器，还将是一种集成解决方案。随着苹果在其最新款iPhone中应用了基板式PCB（Substrate-Like PCB，SLP），PCB和基板制造商已经开始着手制造SLP，投资改良型半加成法技术（Modified semi-additive processes，mSAP）。

Yole市场研究专家Emilie Jolivet近期有幸和SHINKO（神钢电机）的某位核心人物，就基板/PCB以及嵌入式芯片市场趋势交换了意见，并共同探讨了SHINKO的经营现状和未来规划。

嵌入式芯片封装供应链Emilie Jolivet（以下简称EJ）：据Yole估算，2017年SHINKO的营收在全球基板和PCB制造商中排名第20位。2018年SHINKO作为基板/PCB制造商的市场表现如何？并请您简单介绍一下SHINKO的业务。SHINKO：随着物联网设备、边缘计算、5G、人工智能和汽车电气化等新兴市场的应用普及，这一市场将继续增长，基板和PCB制造商将获得更多的市场机遇。SHINKO开发了独具特色的全球半导体封装业务，提供整体的解决方案。我们的主要产品和服务包括封装基板、引线框架、金属封装、散热器以及IC/模组的组装。EJ：当前基板/PCB产业面临的突出挑战主要有哪些？SHINKO：电子器件对基板和PCB不断提出高功能性、高集成度和小型化要求，以满足新兴应用的需求。封装基板技术正倾向于逐渐降级到PCB，并被采用，现在整个产业正面临着这两种技术的冲突。EJ：中国厂商正迅速登陆这个市场，2015~2016年的平均增长率达到5%。您觉得这对全球基板/PCB产业有何影响？SHINKO：中国厂商将不断涌现，市场增长率也将不断提高，必将加剧部分市场的成本竞争。SHINKO将通过提供具有成本竞争力的解决方案和先进封装技术助推市场的发展。

2016~2023年手机中的PCB营收预测EJ：2017年是SLP应用的关键一年，因为有两款旗舰智能手机采用了该技术。鉴于SLP制造需要从减去法（Subtractive）到mSAP的工艺转换，您是否看到SLP的更多应用，例如计算或汽车？SHINKO：SLP通过采用已经用于基板的mSAP技术，实现了智能手机主板的小型化。高端智能手机或将普及SLP技术，随后将扩大至中端智能手机。同时，VR（虚拟现实）、无人机和汽车电子控制单元（包含很多传感器和通讯功能，与智能手机相似）等电子设备也可能在不远的未来应用SLP。

嵌入式芯片封装成本考量EJ：近年，市场开发了许多新封装平台以解决集成挑战。在FOWLP（扇出型晶圆级封装）趋势的边缘，我们看到了一些基于基板的平台，为小型化封装和电性能提供了解决方案。其中之一便是嵌入式芯片技术，这是一种很有意思的封装技术，它为从智能手机到汽车的大量应用，提供了集成解决方案。就SHINKO而言，推动嵌入式芯片封装业务的优势技术是什么？SHINKO：MCeP（Molded core embedded package，模芯嵌入式封装）是一种嵌入式芯片封装，它能够通过组装已确认合格的芯片和基板，提高产品良率、缩短交货期。过去几年以来，MCeP已经在智能手机和数码相机等移动设备中作为层叠封装（PoP）实现商业化应用。SHINKO预期MCeP还将为汽车和模组领域的封装小型化和电性能提供解决方案。

SHINKO器件嵌入式封装MCePEJ：您所在行业的厂商具有多种商业模式，看起来SHINKO正在从基板制造商转型为OSAT（外包半导体封装测试厂商），就像其它多家已经开始提供封装服务的基板制造商一样。您对此如何评价？SHINKO：完整的电子系统分别需要晶圆级、基板级和PCB级的多种技术。近来，技术界限越来越模糊，导致OSAT、基板制造商和PCB制造商之间的冲突和技术扩散。SHINKO在基板级拥有嵌入式技术优势，并且作为一家基板和IC/模组组装供应商，长期以来一直拥有卓越的基础技术。EJ：SHINKO的技术组合中包括了一些基于嵌入式芯片封装的领先技术，例如：MCeP、POL （授权自GE通用电气）以及i-THOP，使SHINKO有能力满足从低端到非常高端的市场需求，并能从多个市场的增长中受益。采用i-THOP工艺的主要应用有哪些？

SHINKO i-THOP工艺示意图SHINKO：i-THOP工艺的首个目标应用是高性能计算，例如具有逻辑芯片的HBM（高带宽存储）。基于积层（Build-up）基板技术和薄膜技术的整合，i-THOP相比硅中介层提供了一种极具成本竞争力的解决方案。此外，凭借其“Chip last（后上芯）”方案优势，客户可以利用现有的供应链。POL（Power Overlay）提供了多种优势，包括更低电阻的高电气性能，以及通过铜通孔互联结构降低的电感。这种无引线键合的结构，实现了双面降温系统，以及封装的微型化。POL预期将应用于高压和高功率产业。

SHINKO POL结构示意图EJ：SHINKO下一个五年计划是什么？是否会推出新的嵌入式芯片封装？SHINKO：SHINKO将继续提供业界领先的技术方案，例如MCeP、i-THOP和POL，以满足汽车、物联网设备、边缘计算、5G和人工智能领域的市场需求。这些技术的发展将带来新的嵌入式或异质架构，使SHINKO成为市场领先的技术服务供应商。