联电入股富士通 进军汽车电子市场

2018年6月29日联电董事会通过决议，购买富士通半导体(Fujitsu Semiconductor Limited；FSL)所持有三重富士通84.1%股权，使成为联电持股100%之子公司。联电董事会并决议将和舰科技、联芯集成、联暻半导体等三家公司，由和舰科技申请于上海证交所以人民币普通股(A股)公开发行。

取得三重富士通100%股权

三重富士通旗下12吋晶圆产线合计月产能达3.5万片12吋晶圆，满载月产能4万片12吋晶圆，制程技术由90纳米制程至40纳米制程，2017年营收为709亿日圆(约6.4亿美元)。

联电自富士通半导体取得股权交易于2019年1月1日完成交割后，即能立即拥有该12吋晶圆产能，并能垫高联电营收。

和舰A股挂牌上市

联电集成和舰科技、联芯集成、联暻半导体，由和舰科技申请发行A股并于上海证交所公开发行。和舰科技预计发行4亿股新股，规划筹措人民币25亿元，估计稀释股权11%，未来联电仍将持有和舰股权87%。

联芯集成因投片时间较晚，产能利用率偏低，2017年税后亏损新台币58亿元，预估2018年仍将持续亏损。DIGITIMES Research预期，即使面对联芯集成大额亏损，和舰科技筹募人民币25亿元资金的目标仍能顺利达成。

有鉴于全球8吋晶圆产能吃紧，联电于***8吋晶圆厂已无可扩充空间，此次和舰科技公开发行所筹措资金，将全数用于和舰科技产能扩充，规划月产能可增加1万片8吋晶圆，预计2019年第2季可完成扩充。

联电与国内半导体产业关系匪浅，除逐步扩大国内布局外，接受福建晋华委托开发DRAM技术并予以授权，再加上此次A股挂牌，将更加深与国内市场关系，有利于国内市场发展。