重点:
· 新思科技Custom Design Platform为三星7LPP工艺技术提供经认证的工具、PDK、仿真模型、运行集(runsets)以及定制参考流程。
· 新思科技Custom Compiler™版图,HSPICE®仿真,FineSim® SPICE仿真,CustomSim™FastSPICE仿真,StarRC™寄生参数提取和IC Validator物理signoff工具已通过三星7LPP设计认证。
· 使用新思科技工具的三星7LPP定制设计参考流程包括仿真、蒙特卡罗分析、视觉辅助版图自动化、寄生分析和电迁移相关教程。
2018年7月18日,中国 北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS )宣布,新思科技 Custom Design Platform已经成功通过全球领先的先进半导体技术企业三星电子的认证,可用于三星7nm LPP(低功耗+)工艺。三星7LPP工艺是其首款使用极紫外(EUV)光刻的半导体工艺技术,与10nm FinFET相比,可大大降低复杂性,并提供更高的良率和更快的周转时间。新思科技定制设计工具已针对三星7LPP相关要求进行更新。此外,三星还将提供面向新思科技的工艺设计套件(PDK)和定制设计参考流程。
新思科技 Custom Design Platform已通过三星7LPP工艺技术认证。该平台以Custom Compiler定制设计和版图环境为核心,并包括HSPICE、FineSim SPICE和CustomSim FastSPICE电路仿真、StarRC寄生参数提取以及IC Validator物理验证。为了支持高效的7LPP定制设计,新思科技和三星共同开发了参考流程,其中包含一组使用说明,描述7nm设计和版图的关键要求。这些说明包括示例设计数据和执行典型设计和版图任务的步骤,涵盖的主题包括电气规则检查、电路仿真、混合信号仿真、蒙特卡罗分析、版图、寄生分析和电迁移。
为了通过三星认证,新思科技对工具进行了优化,以满足7nm设计的严苛要求,其中包括:
• 精确的FinFET器件建模与器件老化效应
• 先进的蒙特卡罗模拟功能,实现高效分析
• 用于模拟和RF设计的高性能瞬态噪声仿真
• 高性能的版图后仿真,实现寄生感知设计和仿真
• 用于器件电压检查的动态电路ERC
• 高性能晶体管级EM/IR分析,最大限度地减少过度设计
• FinFET器件阵列的高效符号化编辑
• EUV支持
• 基于覆盖的过孔电阻提取
三星营销团队副总裁Ryan Sanghyun Lee表示:“我们与新思科技的定制设计合作在过去两年中有了很大发展。通过此次通力合作,我们为7LPP工艺增添了新思科技Custom Design Platform支持,包括基于新思科技工具的定制设计参考流程。”
新思科技产品营销副总裁Bijan Kiani表示:“我们一直与三星紧密合作,以简化使用FinFET工艺技术的定制设计。我们合作推出了认证工具、参考流程、PDK、仿真模型和运行集,帮助三星客户能够使用7LPP工艺实现可靠的定制设计。”
关于新思科技Custom Design Platform
新思科技 Custom Design Platform是一套统一标准的设计和验证工具,能够加速可靠定制设计的开发。该平台由Custom Compiler定制设计环境支持,具有业界领先的电路仿真性能和快速易用的定制版图编辑器。它包括用于寄生参数提取、可靠性分析和物理验证的技术。
该平台的关键功能包括物理感知设计、视觉辅助版图、可靠性验证以及IC Compiler ™ II协同设计。通过将StarRC寄生参数提取技术融入仿真和版图,物理感知的设计可最大限度地减少版图前后仿真之间的不匹配。视觉辅助版图提供了自动化的同时没有繁琐的约束要求。可靠性验证确保设计具备signoff准确的晶体管级EM/IR分析、大规模蒙特卡洛分析、器件老化分析和其他验证检查。IC Compiler II协同设计将新思科技的数字和模拟工具连接为混合信号片上系统(SoC)实现的组合解决方案。新思科技 Custom Design Platform基于OpenAccess数据库,包含用于第三方工具集成的开放API,并支持TCL和Python编程。平台工具包括HSPICE和FineSim SPICE、CustomSim FastSPICE、自定义编译器版图和原理图编辑器、StarRC寄生参数提取以及IC Validator物理验证。欲了解更多信息,请访问 www.customcompiler.info。
关于新思®
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)致力于创新改变世界,在芯片(Silicon)到软件(Software)的众多领域,新思科技始终引领和参与全球各个科技公司的紧密合作,共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。新思科技是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商,全球排名第一的芯片接口IP供应商,同时也是信息安全和软件质量的全球领导者,并荣选美国标准普尔500指数成分股龙头企业。新思科技总部位于美国硅谷,成立于1986年,目前拥有12200多名员工,分布在全球100多个分支机构。2017年财年营业额逾27亿美元,拥有2600多项已批准专利。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术提供商与驱动者,新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用:智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。
自1995年在中国成立新思科技以来,已在北京、上海、深圳、厦门、武汉、西安、南京、香港、澳门、***等区域设立机构,员工人数1700多人,建立了完善的技术研发和支持服务体系,秉持“加速创新、推动产业、成就客户”的方针,与产业共同发展,成为中国半导体产业快速发展的优秀伙伴和坚实支撑。新思科技携手合作伙伴共创未来,让明天更有新思。
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