0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

恩智浦开始将重点放在FD-SOI技术上,以快速布局智能物联网市场

半导体动态 来源:网络整理 作者:工程师吴畏 2018-07-19 16:11 次阅读

近年来,随着物联网的快速发展以及人工智能在边缘计算领域中的应用,系统设计工程师希望采用的嵌入式处理器能够兼具高性能与低成本,同时具有更高的安全性。恩智浦半导体推出创新性的跨界处理器i.MX RT系列,填补了MCU和应用处理器之间空白。恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理Geoff Lees,深入解读在人工智能物联网快速发展的背景下,微控制器的市场前景,边缘计算技术的最新发展及应用。

关注人工智能边缘计算

加强与中国市场合作

“人工智能让机器能够感知环境,并能够让其对人类指令做出更好地响应。随着处理器技术的进步,人工智能正在从云端运算转向嵌入式应用,同时仍然在快速演变之中。恩智浦非常关注人工智能的发展,希望将人工智能技术更好的引入智能物联网当中。”Geoff Lees指出。

根据Geoff Lees的介绍,恩智浦在人工智能发展上强调的是成本与应用。“没有人会为了AI而做AI,人工智能技术最终必然走向产品化。而落地的关键,一是成本、二是应用。恩智浦的产品和解决方案在物联网各个边缘计算领域都有着广泛的应用。随着市场对于AI技术需求的提高,我们会选择适当的AI核加入已有产品上,用户不必再自己开发应用软件。‘交钥匙’的整体解决方案是我们的发展方向,也是我们的强项。”Geoff Lees说。

同时,Geoff Lees非常看好中国人工智能的发展。“我认为中国的人工智能和机器学习市场是引领全球的。虽然美国公司最早开始研发AI技术,但是现在中国公司研发AI产品的广度是其他国家公司没法比的。中国AI产品种类多样,包括玩具中都开始强调AI概念。中国在AI应用方面是最活跃的区域。”

因此,恩智浦将在边缘计算的人工智能领域将加强与中国公司的合作。根据Geoff Lees的构想,合作可分成三个阶段:第一个阶段是与中国语音端的人工智能公司合作,将相关操作系统与生态环境移植到恩智浦的产品之中,不仅在i.MX 7ULP、i.MX 8M等应用处理器、i.MX RT等跨界处理器当中,甚至在更低端的微处理器中,都将移植相关生态环境和操作系统。第二阶段是优化。恩智浦将与中国大学、研究机构共同合作,将相关研究成果移植到产品之中,包括工具、语言算法等。并不是所有的数据处理运算都必须放到云端完成上,很多机器学习的算法经过优化都可以放在本地完成,而且更加高效和安全。第三个阶段是将更加先进的机器学习、算法移植到低成本的微处理器、微控制器上,将机器学习的应用范围在边缘计算领域进一步扩展。

恩智浦在人工智能方面的关注点集中在边缘计算上,同时更加强调成本、应用以及与中国市场的合作。

看好FD-SOI工艺

适用智能物联网市场

人工智能物联网的发展与转变是在微处理器技术进步与工艺技术的共同作用下被推动的。在制造工艺方面,FD-SOI路线成为恩智浦智能物联网布局的重点。

在2017年的媒体活动中,Geoff Lees就表示,恩智浦的嵌入式应用处理器将把重点放在FD-SOI技术上。采用FD-SOI有两个原因:一是随着技术的发展,芯片的复杂度越来越高,比如集成模拟电路、RF电路等,同时还要求芯片具有更低的功耗。有的应用要求快速唤醒功能,以便实时与网络云端进行通信。“我个人认为FD-SOI是最适合物联网应用的芯片制造工艺。”Geoff Lees说。

FD-SOI作为一种半导体制造工艺,具有很多技术上的优点,比如减少寄生电容,提高器件频率;与体硅相比,SOI器件的频率提高20%~35%;由于减少寄生电容,降低漏电流,SOI器件的功耗下降35%~70%;消除了闩锁效应;抑制衬底的脉冲电流干涉,减少软错误的发生;与硅工艺相容,可减少13%~20%的工序等。在低功耗的物联网芯片产品中,采用FD-SOI技术具有独自的特点。

据了解,恩智浦的i.MX 7ULP已经采用三星的28纳米FD-SOI实现量产制造,还有6款芯片在准备当中,包括i.MX 8和i.MX 8X,以及iMX RT也将转到FD-SOI工艺上。

目前,世界上拥有FD-SOI生产线的代工企业主要有两家——三星与格罗方德。格罗方德除了在德国德累斯顿推进12FDX工艺研发,预计2019年投入量产外,也在中国四川成都建设FD-SOI生产线。我国代工企业上海华力微电子此前也有消息传出在进行FD-SOI生产工艺的开发。

Geoff Lees表示,当技术成熟后不排除与其他代工厂商合作。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 恩智浦
    +关注

    关注

    14

    文章

    5893

    浏览量

    108551
  • 物联网
    +关注

    关注

    2914

    文章

    45036

    浏览量

    378234
  • 人工智能
    +关注

    关注

    1798

    文章

    47942

    浏览量

    241080
  • FD-SOI
    +关注

    关注

    2

    文章

    46

    浏览量

    21799
收藏 人收藏

    相关推荐

    开启中国战略新篇章

    全球领先的智能边缘系统供应商近期宣布,将在现有中国业务布局基础,进一步整合中国区销售与市场
    的头像 发表于 02-14 11:26 266次阅读

    ST汽车MCU:FD-SOI+PCM相变存储

    )和三星的合作,它已经在微控制器领域找到了自己的出路。早在2018年,意法半导体就宣布,它正在为汽车市场提供采用28nm FD-SOI工艺制造的嵌入式PCM (ePCM)微控制器。现在,意法半导体宣布了
    的头像 发表于 01-21 10:27 183次阅读
    ST汽车MCU:<b class='flag-5'>FD-SOI</b>+PCM相变存储

    携手RT-Thread全力赋能智能工业与联网新时代

    本地活跃的嵌入式开源社区积极合作,全力赋能。在日前举办的RT-Thread开发者大会(简称RDC)MCU系统与应用工程师牛晓东先生受邀发表了题为《NXP微控制器结合RT-Thread OS,赋能
    的头像 发表于 01-10 11:55 626次阅读
    <b class='flag-5'>恩</b>智<b class='flag-5'>浦</b>携手RT-Thread全力赋能<b class='flag-5'>智能</b>工业与<b class='flag-5'>物</b><b class='flag-5'>联网</b>新时代

    FD-SOI成≥12nm和≤28nm区间更好的选择,三星、格罗方德等公司如何布局

    ,特别适用于面临性能和功耗双重挑战的相关应用,比如自动驾驶、AIoT、先进传感器和边缘智能等应用。 在2024年第九届上海FD-SOI论坛,来自芯原股份、三星电子、意法半导体和IBS等公司的嘉宾着重分享了当前
    的头像 发表于 10-28 06:57 2579次阅读
    <b class='flag-5'>FD-SOI</b>成≥12nm和≤28nm区间更好的选择,三星、格罗方德等公司如何<b class='flag-5'>布局</b>?

    解读芯原股份基于FD-SOI的RF IP技术平台:让SoC实现更好的通信

    空间。当然,从AIoT这个应用方向也能够看出,RF IP对于基于FD-SOI工艺打造芯片是至关重要的。   在第九届上海FD-SOI论坛,芯原股份无线IP平台高级总监曾毅分享了主题为《为SoC设计提供基于
    发表于 10-23 16:04 393次阅读
    解读芯原股份基于<b class='flag-5'>FD-SOI</b>的RF IP<b class='flag-5'>技术</b>平台:让SoC实现更好的通信

    三星电子:18FDS将成为联网和MCU领域的重要工艺

    。意法半导体表示,相较于其现在使用的40nm eNVM技术,采用ePCM的18nm FD-SOI工艺大幅提升了性能参数:其在
    发表于 10-23 11:53 382次阅读
    三星电子:18FDS将成为<b class='flag-5'>物</b><b class='flag-5'>联网</b>和MCU领域的重要工艺

    IBS首席执行官再谈FD-SOI对AI的重要性,在≥12nm和≤28nm区间FD-SOI是更好的选择

    FD-SOI技术市场发展现状与趋势,尤其是该技术在AIGC时代的应用前景。通过具体分析和比较FD-SOI、Bulk CMOS和F
    发表于 10-23 10:22 478次阅读
    IBS首席执行官再谈<b class='flag-5'>FD-SOI</b>对AI的重要性,在≥12nm和≤28nm区间<b class='flag-5'>FD-SOI</b>是更好的选择

    芯原戴伟民博士回顾FD-SOI发展历程并分享市场前沿技术

    ,以及芯原在FD-SOI提供的解决方案。   全耗尽型绝缘体硅(FD-SOI)是一种平面工艺技术,从结构看,
    发表于 10-23 10:02 623次阅读
    芯原戴伟民博士回顾<b class='flag-5'>FD-SOI</b>发展历程并分享<b class='flag-5'>市场</b>前沿<b class='flag-5'>技术</b>

    米尔NXP i.MX 93核心板亮相2024工业和联网技术峰会

    2024年10月11日(周五),在北京举办“工业和联网技术峰会”,洞见
    的头像 发表于 10-18 08:01 465次阅读
    米尔NXP i.MX 93核心板亮相2024<b class='flag-5'>恩</b>智<b class='flag-5'>浦</b>工业和<b class='flag-5'>物</b><b class='flag-5'>联网技术</b>峰会

    启扬智能受邀参加2024技术峰会

    2024年10月11日,工业和联网技术峰会在北京举行,本次会议聚焦前沿性的赋能技术,覆盖智能
    的头像 发表于 10-13 08:00 470次阅读
    启扬<b class='flag-5'>智能</b>受邀参加2024<b class='flag-5'>恩</b>智<b class='flag-5'>浦</b><b class='flag-5'>技术</b>峰会

    国产MCU有推荐吗?最好是经过市场验证的!

    ,国产MCU将在更多领域展现出其潜力。未来,国产MCU更加注重性能提升和生态建设,满足日益增长的市场需求。尤其是在联网
    发表于 09-26 16:38

    什么是联网技术

    什么是联网技术联网技术(Internet of Things, IoT)是一种通过信息传感设备,按约定的协议,任何物体与网络相连
    发表于 08-19 14:08

    推出了MCX产品系列,适应当今工业联网边缘计算的时代

    方式以及保障信息安全。为了应对这些需求,推出了MCX产品系列,适应当今工业联网边缘计算的时代。
    的头像 发表于 04-19 09:44 9.6w次阅读
    <b class='flag-5'>恩</b>智<b class='flag-5'>浦</b>推出了MCX产品系列,<b class='flag-5'>以</b>适应当今工业<b class='flag-5'>物</b><b class='flag-5'>联网</b>边缘计算的时代

    意法半导体携手三星推出18nm FD-SOI工艺,支持嵌入式相变存储器

    据悉,FD-SOI 是一种先进的平面半导体技术,能够通过简化制作流程进行精准的漏电流控制,相较于现有的 40nm EPM 技术,新工艺大幅度提高了性能指标:能效提升 50%,数字密度增加三倍有余,并能够承载更大的片
    的头像 发表于 03-21 14:00 766次阅读

    FD-SOI与PD-SOI他们的区别在哪?

    本文简单介绍了两种常用的SOI晶圆——FD-SOI与PD-SOI
    的头像 发表于 03-17 10:10 2706次阅读
    <b class='flag-5'>FD-SOI</b>与PD-<b class='flag-5'>SOI</b>他们的区别在哪?