0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

投资1250万美元!台湾瑞鼎芯片落户昆山

XcgB_CINNO_Crea 来源:未知 作者:胡薇 2018-07-19 14:08 次阅读

7月12日上午,***瑞鼎科技股份有限公司与昆山开发区就设立驱动IC芯片项目举行签约仪式。该项目总投资1250万美元。新公司设立后,将为显示器(TFT-LCD/AMOLED/LTPS)面板厂商提供完整解决方案,包括面板驱动IC、触控IC芯片、时序控制IC芯片及电源管理IC芯片的设计、研发、委外制造、销售等业务。预计2021年可实现销售收入2.4亿元。

***瑞鼎科技股份有限公司是一家为显示器(TFT-LCD / AMOLED / LTPS)面板厂商提供完整解决方案的专业IC设计公司,同时可开发个性化IC来满足客户需求。瑞鼎科技的愿景是成为显示器面板驱动、触控IC产业的领导厂商,并进而提升***显示器面板产业及半导体产业的竞争力。

昆山开发区创新产业“链式”发展

电子信息产业集聚发展优势为基础,以专业化眼光找准园区定位,不断拉长做宽光电产业链,在技术快速发展、国内外创新竞争与合作日益加剧的形势下,昆山经济技术开发区大力发展光电产业园,探索出了一条不同于传统制造业的新型工业化、产业升级发展之路。昆山开发区的发展经验得到了商务部的肯定。在商务部日前发布的去年国家级经济技术开发区综合发展水平考核评价中,昆山开发区在全国219个国家级经开区中综合排名第六,产业基础排名第四,对外贸易排名第二。有专家表示,昆山开发区产业“链式”发展经验值得其他园区学习和借鉴。

培育完整的光电产业链

为巩固昆山电子信息产业的良好基础,完善上下游产业链,增强自主创新能力,促进整个产业向高端化发展,昆山经济技术开发区于2003年建设了昆山光电产业园(以下简称园区)。经过十余年的发展,园区已形成以高端中小尺寸面板为特色的完整光电产业链,成为国家新型平板显示产业发展的重要支点,成功创建国家新型工业化产业示范基地、国家平板显示高新技术产业化基地,同时也成为昆山深化两岸产业合作试验区示范产业基地。

园区在培育完整的光电产业链方面主要从三方面发力:首先,以链式布局推进产业集聚发展。园区按照光电产业链布局进行规划、建设。目前,在产业核心项目友达光电、龙腾光电以及日本旭硝子玻璃、东京电子、康佳电子等重大项目的带动下,园区主导区12平方公里区域已全部开发完毕。

其次,以技术升级带动产品更新换代。园区自建立以来,龙头企业根据市场变化大力推进技术、产品创新,不断推进更高世代、更新技术的发展,产业层次、科技含量持续提升。

另外,以科技研发引领园区创新驱动。园区长期坚持“政产学研”联合的创新发展模式,即政府引导,企业为主体,校企合作研发,以科技创新为第一驱动力,实现了技术与产业的无缝对接。目前,园区已建立了三个重点科技研发载体:一是江苏省(龙腾)平板显示技术研究院。它是一家新型平板显示技术领域的综合性研究院,掌握了LED背光、过压驱动、色彩管理、动态影像补偿等关键技术。二是昆山工研院新型平板显示技术中心。它是国内第一条AMOLED中试生产线,主要用于2~17英寸AMOLED显示屏的研发。三是华天科技(002185)先进封装联合实验室。该实验室是为了发展高端封装技术而建立的以研发TSV技术为主的联合实验室。这些科研载体的建立为光电产业园发展奠定了坚实的基础,提供了持续的动力。

示范作用明显

昆山开发区光电产业园以电子信息产业集聚发展优势为基础,以专业化目光找准园区定位,不断拉长做宽光电产业链,为本地电子终端产品制造企业提供了“门对门”研发、“门对门”送货、“门对门”服务,使其降低了生产成本,扩大了产量,进一步巩固了昆山作为全球重要的“智能终端产业基地”的地位。

昆山开发区光电产业园还为长江三角洲区域乃至全国的电子信息终端产品制造商提供了产品配套服务,完善了产业链,提升了价值链,使诸多终端产品制造商节约了生产成本,提高了竞争力,进一步促进了国内电子信息产业的整合发展。

专家评价道,昆山开发区光电产业园以链式布局推进产业集聚,以技术升级带动产品更新换代,不断推进更高世代、更新技术的发展,不仅适应市场需求的快速变化,也推进园区产业层次、科技含量持续提升。昆山开发区光电产业园坚持以科技研发促进园区创新驱动,成为国家新型平板显示产业发展的重要支点。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • IC
    IC
    +关注

    关注

    36

    文章

    5882

    浏览量

    175118
  • AMOLED
    +关注

    关注

    28

    文章

    1109

    浏览量

    104770

原文标题:总投资1250万美元AMOLED驱动IC领军企业台湾瑞鼎芯片项目签约昆山开发区

文章出处:【微信号:CINNO_CreateMore,微信公众号:CINNO】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    讯芯投资8000万美元扩越南芯片产能

    鸿海集团旗下的封装厂商讯芯计划投资8000万美元,以扩大其在越南的芯片制造产能。这笔投资中,讯芯将出资2000万美元,其余6000
    的头像 发表于 11-04 14:16 201次阅读

    小马智行获得广汽集团2700万美元新一轮投资

    近日,自动驾驶解决方案提供商小马智行宣布获得广汽集团2700万美元的新一轮投资
    的头像 发表于 10-12 16:01 237次阅读

    印度CG Power斥资3600万美元收购萨射频部门

    近日,印度CG Power宣布将以3600万美元的价格收购日本萨电子的RF(射频)组件业务。这一收购计划标志着CG Power在半导体领域的进一步拓展,同时也为萨电子提供了一个新的发展机遇。
    的头像 发表于 10-09 17:04 591次阅读

    投资1亿美元,香港芯片封装测试产业项目落户南通开发区

    近日,南通经济技术开发区委员会与香港亮国际有限公司举行签约仪式,芯片封装测试产业项目落户南通开发区。
    的头像 发表于 08-25 14:19 403次阅读

    WindBorne获得1500万美元A轮融资

    近日,美国AI天气预报模型领域的领军企业WindBorne Systems宣布,已成功获得1500万美元的A轮融资。此次融资由知名投资机构Khosla Ventures领投,同时得到了原有投资者Footwork VC、Pear
    的头像 发表于 06-06 09:17 500次阅读

    科达利拟首次在美国建厂 拟投资总额不超4900万美元

    科达利拟首次在美国建厂 拟投资总额不超4900万美元 昨晚科达利发布公告称,要在美国建厂;科达利拟与全资子公司科达利匈牙利有限责任公司共同出资在美国投资设立科达利美国有限责任公司并投资
    的头像 发表于 05-21 15:44 929次阅读

    Apex.获得700万美元种子轮融资

    Apex.近日成功获得了700万美元的种子轮融资,此次融资由知名投资机构Sequoia Capital红杉和Index Ventures联合领投,同时也有个人投资者参与。Apex.专注于人工智能安全技术的研发,致力于为企业和组织
    的头像 发表于 05-07 09:38 382次阅读

    Framework获1800万美元融资,将拓展电子产品领域

    自种子轮起,框架已累计获得900万美元(约合人民币6525元)投资,主要用于FrameWork 13的研发。2022年,该公司再次获得1800万美元(约合人民币1.3亿元)A轮融资,
    的头像 发表于 04-24 15:28 323次阅读

    英国政府宣布投资 1660 英镑支持芯片测试和研究

    英国政府宣布投资 1660 英镑(2090 万美元),支持芯片研究人员和企业获取用于测试和制造芯片的新设备。
    的头像 发表于 04-09 09:48 280次阅读

    英伟达最新AI芯片售价将超3万美元

    英伟达最新AI芯片Blackwell的售价引发了业界的广泛关注。据公司创始人黄仁勋透露,这款芯片的售价预计将在3万美元至4万美元之间。这一价格定位不仅彰显了英伟达在AI
    的头像 发表于 03-21 10:50 875次阅读

    投资1.5亿美元!兆显光电高清超薄LED背光源制造项目落户开发区

    2月26日晚,昆山开发区与深圳市兆纪光电有限公司在深圳成功签约,总投资1.5亿美元的兆显光电高清超薄 LED 背光源及TFT-LCD 模组智能制造项目落户开发区
    的头像 发表于 02-29 14:12 672次阅读

    Arteris第四季度总收入为1250万美元,同比增长12%

    数据显示,该公司在今年第四季度取得总收入1250万美元,较去年同期上升12%;然而,成本高达920万美元,导致出现经营亏损。ACV与TTM指标实现5610万美元的总值,增长率为7%,R
    的头像 发表于 02-21 16:52 766次阅读

    鸿海集团投资3720万美元,在印度设立芯片封装测试公司

    现在投资主体变更为鸿海在印度的子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited,后者将向新的合资企业投资3720万美元,并持有40%股份。
    的头像 发表于 01-19 17:13 1149次阅读

    基于汗液的非侵入式血糖监测公司Persperion获400万美元种子轮投资

    据麦姆斯咨询报道,从美国加州大学圣地亚哥分校(University of California San Diego)雅各布工程学院开发的技术中独立出来的初创公司Persperion Diagnostics获得了400万美元种子轮投资,这笔资金将用于其基于汗液的非侵入式血糖
    的头像 发表于 12-04 09:49 1459次阅读
    基于汗液的非侵入式血糖监测公司Persperion获400<b class='flag-5'>万美元</b>种子轮<b class='flag-5'>投资</b>

    马斯克的脑机接口公司Neuralink再融资4300万美元

    马斯克的脑机接口公司Neuralink再融资4300万美元 马斯克近日又有大笔进账了,脑机接口公司Neuralink公司又获得了4300万美元的风险投资。自从Neuralink获得了美国食品和药物
    的头像 发表于 11-28 16:16 480次阅读