科再奇的离职给Intel后续的发展带来了不确定因素,但究其根本还是市场竞争越来越激烈。
据美国媒体报道称,不少投资人士还有行业专家都不看好最近Intel的股票,因为他们在跟AMD和NVIDIA的竞争上,表现的并不是那么强势,当然还有公司一大堆不是很稳定的发展战略。
除了CEO突然离职外,Intel在处理器制造工艺上,相比竞争对手也是落后不少,其目前的难点在于,10nm工艺难产。
之前Intel宣布, 2019 年底10nm工艺都不会量产,这意味着 2020 年之前英特尔的处理器还都是14nm工艺。
如果继续14nm工艺的话,那么Intel从服务器芯片到桌面芯片再到移动芯片、超低功耗芯片,都会继续这个工艺,而10nm工艺至少还要再等一年。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
intel
+关注
关注
19文章
3480浏览量
185784 -
10nm
+关注
关注
1文章
164浏览量
29920
原文标题:Intel 不被看好 内部问题多,10nm工艺难产
文章出处:【微信号:TechSugar,微信公众号:TechSugar】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
三星电子计划在2026年推出最后一代10nm级工艺1d nm
三星电子在最新的内存产品路线图中透露了未来几年的技术布局。据透露,三星计划在2024年率先推出基于1c nm制程的DDR内存,该制程将支持高达32Gb的颗粒容量,标志着内存性能与密度的双重飞跃。
消息称台积电3nm/5nm将涨价,终端产品或受影响
据业内手机晶片领域的资深人士透露,台积电计划在明年1月1日起对旗下的先进工艺制程进行价格调整,特别是针对3nm和5nm工艺制程,而其他工艺制
英特尔3nm制程工艺“Intel 3”投入大批量生产
据外媒最新报道,全球知名的处理器大厂英特尔在周三宣布了一个重要的里程碑:其先进的3nm级制程工艺技术“Intel 3”已在两个工厂正式投入大批量生产。这
力积电与SBI在日合资晶圆厂或提前一年投产
据日媒报道,晶圆代工厂力积电(PSMC)与SBI控股曾宣布,将合资设立JSMC首座晶圆厂。而SBI控股会长兼社长北尾吉孝近日透露,有意将新厂生产时间提前一年。对此,力积电并未对投产时间作出回应,但
Intel揭示全新工艺路线图:14A技术有望2026年问世
根据英特尔的新规划,Intel 14A工艺有望在2026年与我们见面,而更先进的Intel 14A-E工艺则预计将在2027
英特尔发力18A工艺节点,力图超越三星跃升全球第二大晶圆代工厂
该美大型芯片厂商正在积极推广旗下Intel 18A(1.8nm级)工艺节点,并出示多种惠及客户的策略;近期,英特尔进一步发布新的Intel
苹果将成为首个采用其最新2nm工艺的客户
2nm工艺是台积电采用的革新性GAA(Gate-All-Around)技术,在相同功耗下相比当前最先进的N3E工艺,速度提升10%至15%,或在相同速度下功耗降低25%至30%。这
苹果将抢先采用台积电2nm工艺,实现技术独享
例如,尽管iPhone 15 Pro已发布四个月,A17 Pro仍在使用台积电专有的3nm工艺。根据MacRumors的报告,这一趋势似乎仍将延续至2nm
台积电2nm制程稳步推进,2025年将实现量产
得益于2nm制程项目的顺利推进,宝山、高雄新晶圆厂的建造工程正有序进行。台中科学园区已初步确定了A14与A10生产线的布局,具体是否增设2nm制程工艺
台积电第一家日本工厂即将开张:预生产28nm工艺芯片
这座晶圆厂于2022年4月开始新建,大楼主结构已完工,且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体
台积电3nm工艺预计2024年产量达80%
据悉,2024年台积电的第二代3nm工艺(称为N3E)有望得到更广泛运用。此前只有苹果有能力订购第一代N3B高端晶圆。经过解决工艺难题及提升
台积电首次提及 1.4nm 工艺技术,2nm 工艺按计划 2025 年量产
12 月 14 日消息,台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议(IEDM)的小组研讨会上透露,其 1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。同时,台积电重申,2nm 级制程将按计
今日看点丨台积电首次提及 1.4nm 工艺技术,2nm 工艺按计划 2025 年量产;消息称字节跳动将取消下一代 VR 头显
1. 台积电首次提及 1.4nm 工艺技术,2nm 工艺按计划 2025 年量产 台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议(IED
发表于 12-14 11:16
•1049次阅读
评论