0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

意法半导体的STM32产品线,推动实时物联网设备创新

益登科技 来源:未知 作者:工程师郭婷 2018-07-22 11:31 次阅读

中国,2018年7月 ——作为意法半导体STM32 *产品家族最新成员,STM32F7x0和H7x0超值系列(Value Lines) 微控制器MCU) 将为开发人员提供更高的灵活性。该系列产品适用于开发价格亲民、以性能为导向的实时物联网设备应用系统,同时不会影响目标应用的功能或网络安全性。 意法半导体全新高性能及超高性能的STM32超值产品线,推动实时物联网设备创新。

这些新产品线精简了嵌入式闪存功能,只保留最基本的重要配置,但仍然可以在片上安全运行安全启动代码、敏感代码和实时例程,发挥出嵌入式闪存访存时间比外部闪存快25倍有余的优势(在缓存失效情况下)。在必要时,设计人员可以通过下面两种途径扩展应用系统,第一种方法是增装一个片外串行或并行(最多32位)存储器,发挥片上各种外部接口和就地执行(XiP)功能的优势。第二种方法是把应用代码移植到引脚兼容的STM32F7或STM32H7系列,这两个系列内置最高2Mbyte的闪存和1Mbyte的RAM,支持相同的生态系统和好用的开发工具。

新超值产品线保留了STM32F7和STM32H7的强大功能,例如,最先进的外设、硬件加速器,以及采用超高速内部总线、短中断延迟、快速启动(~1ms)等技术的实时架构。灵活的功耗模式、门控电源域和片上电源管理技术可简化设计,降低物料清单成本,让新微控制器保持高能效。

在一个安全的高能效架构内,新超值微控制器CoreMark®性能测试获得2020分,使其成为医疗、工业、消费等应用领域物联网创新的切入点。由于最高工作结温达到125°C,即使环境温度升高,处理器内核和外设的性能仍能发挥到极致。

入门级的STM32F730集成意法半导体独有的执行闪存内代码零等待周期的ART Accelerator™存储器加速技术,在216MHz运行频率时,CoreMark基准测取得1082分。外设接口包括加密硬件加速器、一个带PHY的USB 2.0高速端口、一个CAN接口。片上存储器包括64KB的闪存;用于高性能访问内部或外部存储器的8KByte指令和8KByte数据缓存;256KB系统RAM;用于执行最关键例程和数据的16kB + 64KB TCM(紧密耦合存储器)。

STM32F750增加一个集成意法半导体独有的Chrom-ART™图形加速器的TFT-LCD显示控制器。片上功能包括哈希算法硬件加速器;两个CAN接口;以太网MAC控制器;摄像头接口;两个带全速PHY的USB 2.0接口;64K字节闪存;4Kbyte指令缓存;4Kbyte数据缓存;320KB系统RAM;6kB + 64KB TCM。

高端的STM32H750在400MHz时CoreMark测试取得2020分,并在TFT控制器和Chrom-ART加速器内增加了硬件JPEG编码器/解码器,以实现更快的GUI图形处理性能。外设接口包括一个CANFD端口;内置时间触发功能和同类最好的运算放大器的附加CANFD端口;运行速率高达3.6Msample / s 的16位ADC。片上存储器包括 128KB闪存、16KB指令缓存、16KB数据缓存、864KB系统RAM和64kB + 128KB TCM,都具有ECC(纠错码)功能,用于安全执行内部或外部存储器内的代码。

STM32F730、STM32F750和STM32H750超值系列微控制器已正式投产,采用64引脚到240引脚的各种LQFP和BGA封装。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 存储器
    +关注

    关注

    38

    文章

    7452

    浏览量

    163606
  • 物联网
    +关注

    关注

    2903

    文章

    44275

    浏览量

    371283
  • 意法半导体
    +关注

    关注

    31

    文章

    3106

    浏览量

    108526

原文标题:ST全新高性能及超高性能的STM32超值产品线,推动实时物联网设备创新

文章出处:【微信号:gh_35b6c826f6e2,微信公众号:益登科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    2024年半导体工业峰会精彩回顾

    ‍‍‍‍‍‍‍‍ 展示工业技术产品和解决方案的顶级行业盛会——2024年半导体工业峰会已经圆满闭幕。
    的头像 发表于 11-13 18:04 456次阅读

    欣旺达动力与半导体签署谅解备忘录

    ‍‍‍‍‍‍‍‍ 近日,欣旺达动力汽车电子事业部(以下简称:欣捷安)与半导体签署了谅解备忘录(MoU)。双方将基于
    的头像 发表于 11-13 18:00 433次阅读

    文晔亮相半导体工业峰会

    此前,第六届半导体工业峰会于2024年10月29日在深圳福田香格里拉酒店成功举办。本届峰会的主题是“激发智能,持续创新”。建设完善的生态体系,提供全面的开发支持,降低开发难度,简化
    的头像 发表于 11-13 09:18 282次阅读
    文晔亮相<b class='flag-5'>意</b><b class='flag-5'>法</b><b class='flag-5'>半导体</b>工业峰会

    半导体推出ST87M01模块,加速联网与智能电网发展

    2024年11月4日,中国—半导体正式推出一款经过全面升级的ST87M01移动数据通信模块。该模块旨在简化大规模联网
    的头像 发表于 11-05 10:30 415次阅读

    第六届半导体工业峰会2024

    ▌2024ST工业峰会简介 第六届半导体工业峰会2024 即将启程!在为期一整天的活动中,您将探索
    发表于 10-16 17:18

    半导体与高通合作开发边缘AI联网解决方案

    半导体(简称ST)与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司(简称QTI)宣布,双方达成一项新的战略协议,合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费
    的头像 发表于 10-12 11:25 444次阅读

    半导体与高通携手推进联网解决方案

    近日,全球领先的半导体制造商半导体(ST)与高通技术国际有限公司,即高通公司的子公司,共同宣布了一项全新的战略合作。双方将携手合作,共同开发基于边缘人工智能(AI)的下一代工业和消
    的头像 发表于 10-10 16:47 262次阅读

    半导体联网eSIM解决方案简介

    本白皮书探讨了使用eSIM的优势及其工作原理。其中还全面概述了新GSMA IoT eSIM规范,以及该规范如何确保为各种类型的互联设备和应用提供灵活安全的全球电信覆盖解决方案。最后我们将介绍
    的头像 发表于 09-11 11:45 414次阅读
    <b class='flag-5'>意</b><b class='flag-5'>法</b><b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>物</b><b class='flag-5'>联网</b>eSIM解决方案简介

    半导体NFC芯片ST25R100荣获2024 IOTE金奖创新产品

    在IOTE 2024第二十二届国际联网展·深圳站的璀璨舞台上,半导体的高性价比NFC读写器芯片ST25R100荣耀加冕,荣获了2024
    的头像 发表于 08-29 15:52 601次阅读

    集成Ceva蜂窝联网平台于半导体NB-IoT工业模块,强化联网连接能力

    合作。半导体已获得Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT平台的授权许可,并将其核心技术成功集成至最新推出的ST87M01超紧凑、低功耗模块中。该模块集成了高效能的窄带
    的头像 发表于 07-19 14:22 643次阅读

    半导体荣获CAIMRS年度评选双创新

    继荣登2024年全球百强创新机构榜单之后,半导体(简称ST)再度迎来喜讯。在近日举办的第二十二届中国自动化及数字化年度评选(CAIMRS)中,
    的头像 发表于 03-28 10:23 453次阅读

    半导体荣获CAIMRS年度“应用创新奖”和“数字化创新奖”

    半导体(简称ST)近期宣布荣登2024年全球百强创新机构榜单(Top 100 Global Innovators 2024)之后,又传来一个好消息。
    的头像 发表于 03-25 18:10 990次阅读

    半导体荣登2024年全球百强创新机构榜单

    近日,备受瞩目的全球百强创新机构榜单揭晓,半导体(简称ST)凭借其卓越的技术研发实力和创新能力,成功荣登这一榜单。这一荣誉再次证明了
    的头像 发表于 03-14 09:16 1099次阅读

    封测创新中心在深圳盛大开幕

    和测试技术相关的各种创新活动,致力于推出高水平、专业化、具有行业影响力的封测研发业务,加速半导体新技术的落地,推动半导体研发与生产实际的深度融合,为中国
    的头像 发表于 12-07 10:45 681次阅读

    康普携手半导体实现安全简便的联网设备Matter配置

    半导体STM32 连接产品线经理Nathalie Vallespin表示:“作为CSA的推动
    的头像 发表于 11-30 16:40 638次阅读