伴随着环保政策日益趋严以及上游原材料的趋紧,PCB行业门槛逐渐变高,行业集中度有望逐渐提升。Prismark数据指出,2017年PCB市场规模为588.43亿美元,臻鼎2017年排名第一营收35.88亿美元占比约6%。
从产品角度看,多层板/FPC占比较大分别为38%/21%,HDI和FPC增速较快,分别为16.7%/14.9%,在此轮扩产中我们更关注的是各个厂商扩产的产品种类、产品价格区间,我们认为仅有具备技术+产品+价格竞争实力、边际管控成本较低以及基础扎实体系较为完善的生产商市场占有率有望持续上升。
【东山精密】持续聚焦高毛利业务,PCB事业部迎全新起点
公司此次拟出售大尺寸显示业务相关资产符合公司聚焦主业的战略规划,进一步提升公司软板、硬板以及LED小间距业务的占比,调整优化产品结构,进一步提升公司的综合毛利率水平,优化存货周转率等财务指标。
循序渐进,逐渐成为国内PCB领域领先企业:根据我们产业链调研,公司能够切入国际大客户软板供应体系,充分证明了公司在技术、产品品质以及大规模量产、良率等方面具备足够的竞争优势。
公司各地区软板工厂定位明确,苏州维信在多层板领域具备优势,盐城工厂则以顺应精细线路的发展趋势为主,此外公司独具特色积极布局汽车FPC,是公司未来发展的方向之一。
我们认为随着三、四季度国际主流客户新产品的发布和消费电子旺季的到来,公司软板业务有望迎来黄金发展期,同时,伴随着整合Multek工作逐渐完成,Q3作为公司所有产品全线布局的起点,为公司未来多业务共同发展奠定了坚实的内生基础,PCB事业部再次添砖加瓦,迎全新起点。
【景旺电子】逐渐丰富产品结构,谋定而后动
产品线覆盖健全,成本管控体系完备,客户资源稳定分散,稳健成长可持续。公司是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板的厂商,为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。
重视生产经营过程中的成本控制,专门成立成本控制部,已形成一套较完善的成本控制管理体系。募集资金9.78亿元将用于江西景旺二期扩产。
本次募集资金到位后,将通过向江西景旺增资的方式,投入江西景旺高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目(二期),项目采用边建设边投产的方式,工程建设期3年,于2017年下半年开始建设,计划于2018年第二季度投产,于2020年第二季度全部建成。
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原文标题:PCB行业门槛逐渐变高,行业集中度有望逐渐提升
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