发烧而生的小米,自身产品在初始很长一段时间都没有自己独特的设计元素,最开始的几代手机之间基本没有太大的联系。而随着本身规模和产品线的成熟之后,小米的手机上终于也是出现了不少消费者在第一时间看到就会有印象的设计传承,这一情况在MIX系列上就最为明显。
本次的MIX 2S,虽然在外观上的变动不大,如大家之前猜测的前置摄像头位置变更等情况并没有出现,但首先是一贯的短板拍照方面有了巨大的进步,再配合上骁龙845这一利器,实际功能方面的提升却不可谓不大。那这些进步对手机本身内部结构有没有造成各种影响,咱们还是拆开来看。
白色尊享版新机,未经使用,直接开拆,连小编自己都有点心疼了啊,咱们还是先看一下这个外观设计吧。
前置摄像头依旧保持在右下角,也许只有等待MIX 3上面才会有一些不同了。
白色陶瓷版本质感十足,这是普通白色玻璃在本质上无法比拟的,可惜这次没有Unibody的全陶瓷版本,即使尊享版中框也是金属材质的。屏幕和中框之间有一层缓冲材质,这是比较常规的一个设计,只是小米用的PA高纤会比一般手机的聚碳酸酯材料性能更好一些。
额头部分的导管式微型听筒保证了观感整洁,当然,如果预算有限想要体验到类似设计的,现在老罗的坚果3也是一个选择。
下面正式开始拆机,第一步抽出卡托。
周身没有螺丝,内部使用了卡扣加胶粘的方式固定,拆除的时候需要注意指纹识别排线走线比较靠近手机边缘,在分离背胶的时候不要伤到排线,并且不要生拉硬拽。
拆开之后能看到之前所说的排线,除此之外,在主体部分能直接看到电池背部的无线充电接收端线圈,上部则是NFC功能线圈和双摄模组。
无线充电线圈和主板部分遮罩可以在拧除螺丝之后整体取下,从背部看到,天线溢出和NFC线圈等主要通过触点与主板连接。
在拆下遮罩之后,指纹识别排线的BTB连接才能够断开,然后背盖就完全自由了,可以看到,光泽度和质感确实很舒服。
因为螺丝基本是贯通的,主板已经直接取下了,表面有大面积的散热石墨贴覆盖。话说小米的手机在散热方面下的料都很足,红米Note 5也是如此,比起老冤家魅蓝E3,虽然温度会高上一些,但在骁龙636潜力的挖掘上却做得更好。
然后我们一块看一下主板上面的元件。双摄模组的体积不小,主摄带有光学防抖,可以在小范围内移动以反向补偿拍摄时的轻微震动。
刮开表面的硅脂和散热贴查看内部的结构,集成度较高,内部的散热同样也做得很不错,同属罩的开孔比较精准,对散热也比较有利。
接下来转向副板部分。音腔的拆除比较简单,但是需要注意上面还有一根射频线走位比较风骚,基本跨越了音腔的整个上半部分。
移除音腔之后能看到前置摄像头和小板,不得不说,这个前置摄像头模组的体积真的非常小。小板背后背胶固定比较牢靠,分离的时候小心不要伤到板材。
拆下小板之后,整个拆解就完成了,我们可以看到电池的主要信息和整个金属防滚架的的材质。
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小米
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