锤子Smartisan M1上周发布,虽然就产品本身来讲也许亮点不多,但老罗通过一场“科技春晚”还是成功地将其包装成热议的大众消费品。
至少当日开卖后,所谓50万台备货就销售一空,还是很惊人的。
那么2499元的售价是否与品质相称,有锤粉反应的Home卡键、摄像头凸起割手在内部又隐藏着哪些设计秘密,不妨跟随@焯见科技 @GeekBar的联合拆解一探究竟——
M 系列的包装盒上有一个印有 M 字样,手感很不错,外观保持锤子 T 系列稳重优雅的风格。
包装采用多宝盒结构,一个个分别打开,会不会让惊喜加倍呢?
正面与iPhone相似度90%。
底部开孔采用高光倒角,没有对称。
真面的圆型 Home 键集成指纹膜组,虽然在发布上老罗拿苹果来类比,但是@焯见科技 @GeekBar 认为并没有 iPhone 处理的精致。
拆解全程:
1.加热后盖后,使用翘片打开后盖(后盖通过不干胶固定在中框)。
2.后盖使用塑料材质。
3.闪光灯 &激光对焦模组使用排线固定在后壳,使用翘棒断开。
4.主板保护罩使用 7 个十字螺丝固定:
(经典成熟的三段式结构设计,上部主板、中间电池、底部扬声器 &连接器接口)。
5.使用撬棒打开主板保护罩(保护罩集成射频天线 &NFC 天线)。
6.断开电池链接排线(拆主板前一定要先断电)。
7.取下闪光灯排线(排线上集成双色温闪光灯和激光对焦模组)。
8.断开主板上的排线连接器。
9.主板由一个十字螺丝固定在中框。
10.取下后置摄像头(索尼 IMX318 传感器、2300 万像素、ƒ/2.0 光圈、光学防抖)。
11.取下主板。
12.取下听筒。
13.电池由易拉胶固定,抽出易拉胶,取下电池(M1 标注3000 mAh,东莞新能源科技ATL生产)。
14.底部由五个十字螺丝固定。
15.取下扬声器(集成射频天线)。
16.断开连接器排线。
17.Type-C 接口 &耳机接口由三个字母螺丝固定。
18.取下耳机接口。
19.取下 Type-C 接口(集成送话 mic)。
20.取下指纹膜组,核心零部件特写。
主板正面
主板背面
核心零部件
零部件全家福
Smartisan 芯片解析
1、锤子 M1 采用最新高通骁龙 821SoC、4GB RAM、UFS 32GB ROM 保证了整机性能;
2、由于射频电路支持 7 模 37 频,支持目前所有频段,射频电路 RF、PA、等元件占据很大面积;
3、大部分芯片覆盖有金属屏蔽罩;
4、芯片布局模块化,但是主板利用率还可优化;
5、芯片没有封胶。
机身结构分析:
1、震动器、侧边按键通过触点与主板连接,距离感应 &光感应模组设计,集成与听筒;
2、一体无断点金属边框只能充当一条射频天线,通过金属触点与主板相连接;
3、其他天线集成在保护盖 &扬声器上,通过射频线缆连接;
4、一体无断点金属边框,通过注塑支撑内部结构,保持美观,牺牲了机身强度;
5、后盖塑料材质,导热性能一般,在玩大型游戏时,机器上部边框和 SoC 所在的背部摄像头位置温度较高。
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